近些年來,由于手機(jī)及平板電腦等便攜式電子產(chǎn)品市場的迅猛擴(kuò)展,電源管理芯片的市場需求擴(kuò)展迅速,同時,由于新的智能穿戴設(shè)備的興起,電源芯片的市場需求量進(jìn)一步擴(kuò)大。隨著電路集成度越來越高,對電源類管理芯片的面積以及瞬態(tài)響應(yīng)時間的要求也不斷提高,本文研究并設(shè)計了一款具有快速瞬態(tài)響應(yīng)能力的BUCK型DC/DC變換器,文中通過對部分模塊的改進(jìn)來降低整個系統(tǒng)的瞬態(tài)響應(yīng)時間。本文首先分析了系統(tǒng)快速瞬態(tài)響應(yīng)的影響因素,其中對系統(tǒng)控制模式以及轉(zhuǎn)換器的瞬態(tài)特性進(jìn)行了詳細(xì)的分析研究,提出了部分有利于降低輸出電壓變化以及瞬態(tài)響應(yīng)時間的方法。然后,研究介紹了幾種提高系統(tǒng)瞬態(tài)響應(yīng)的方法與技術(shù),主要包括外部電感電容的選取,在補(bǔ)償時運用的密勒電容倍增技術(shù)以及自適應(yīng)斜坡補(bǔ)償技術(shù)等。電感電容的合理選擇降低了輸出電壓的紋波,從而提高了系統(tǒng)瞬態(tài)響應(yīng)時間;在誤差放大器的輸出端采用電流模密勒電容倍增技術(shù)進(jìn)行補(bǔ)償,當(dāng)系統(tǒng)處于穩(wěn)態(tài)時,其等價于一個大電容,可以保證系統(tǒng)的穩(wěn)定工作,當(dāng)系統(tǒng)處于大信號瞬態(tài)變化時,其變?yōu)橐粋�小電容,可以增加系統(tǒng)的瞬態(tài)響應(yīng)能力;文中的斜坡補(bǔ)償采用自適應(yīng)斜坡補(bǔ)償技術(shù),該項技術(shù)相對于傳統(tǒng)的斜坡補(bǔ)償技術(shù)而言避免了過補(bǔ)償...

【文章頁數(shù)】：77 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 課題研究背景及意義
    1.2 DC/DC開關(guān)電源的介紹
    1.3 課題國內(nèi)外研究狀況與發(fā)展態(tài)勢
    1.4 論文組織結(jié)構(gòu)
第二章 系統(tǒng)快速瞬態(tài)響應(yīng)特性的分析
    2.1 整體系統(tǒng)框圖及原理
        2.1.1 系統(tǒng)整體框圖
        2.1.2 系統(tǒng)工作原理
    2.2 控制模式
        2.2.1 電壓控制模式
        2.2.2 電荷控制模式
        2.2.3 電流控制模式
    2.3 DC/DC轉(zhuǎn)換器的瞬態(tài)特性分析
    2.4 本章小結(jié)
第三章 改善系統(tǒng)瞬態(tài)響應(yīng)特性的技術(shù)研究
    3.1 外圍器件的選取
        3.1.1 功率管與開關(guān)管的設(shè)計
        3.1.2 電容、電感濾波網(wǎng)絡(luò)的選取
    3.2 電容倍增技術(shù)
    3.3 電流環(huán)模型
    3.4 斜坡補(bǔ)償技術(shù)研究
        3.4.1 傳統(tǒng)斜坡補(bǔ)償?shù)脑?br>        3.4.2 分段線性補(bǔ)償
        3.4.3 自適應(yīng)斜坡補(bǔ)償
    3.5 本章小結(jié)
第四章 BUCK型DC/DC變換器的模塊設(shè)計
    4.1 誤差放大器模塊
        4.1.1 傳統(tǒng)的誤差放大器
        4.1.2 本文中誤差放大器的電路設(shè)計與分析
        4.1.3 補(bǔ)償結(jié)構(gòu)
        4.1.4 仿真結(jié)果與分析
    4.2 斜坡補(bǔ)償電路設(shè)計
        4.2.1 自適應(yīng)斜坡補(bǔ)償電路結(jié)構(gòu)
        4.2.2 仿真結(jié)果與分析
    4.3 驅(qū)動電路
        4.3.1 非交疊時鐘產(chǎn)生電路
        4.3.2 死區(qū)時間控制電路
        4.3.3 仿真結(jié)果與分析
    4.4 電流比較器模塊
        4.4.1 比較器的特性
        4.4.2 比較器電路結(jié)構(gòu)
        4.4.3 輸出緩沖級
        4.4.4 仿真結(jié)果與分析
    4.5 本章小結(jié)
第五章 芯片整體電路功能仿真
    5.1 系統(tǒng)仿真拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
    5.2 系統(tǒng)仿真結(jié)果與分析
        5.2.1 系統(tǒng)上電過程仿真
        5.2.2 輸出電壓紋波仿真
        5.2.3 線性調(diào)整率仿真
        5.2.4 負(fù)載調(diào)整率仿真
        5.2.5 系統(tǒng)瞬態(tài)響應(yīng)仿真
        5.2.6 轉(zhuǎn)換效率仿真
    5.3 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士期間研究成果



本文編號：3776391