本文以銅為基體采用電沉積方法來(lái)制備NiP和NiCrP非晶合金鍍層,通過(guò)正交試驗(yàn)和單因素實(shí)驗(yàn)獲得了最優(yōu)的電鍍工藝,采用掃描電鏡（SEM）、能譜分析儀（EDS）、X射線衍射儀（XRD）等測(cè)試方法研究了不同工藝條件對(duì)鍍層表面形貌、微區(qū)成分和組織結(jié)構(gòu)的影響,采用了差示掃描量熱儀（DSC）、熱重分析法（Tg）等分析方法研究合金鍍層的熱穩(wěn)定性和耐高溫氧化性,并對(duì)其耐氧化性機(jī)理進(jìn)行了探究。通過(guò)正交試驗(yàn)確定了各因素對(duì)電沉積NiCrP非晶合金鍍層沉積速率和成分的影響,即對(duì)鍍層沉積速率的影響為:溫度>pH值>氯化鉻>電流密度>硫酸鎳;對(duì)鍍層中Cr元素含量的影響為:氯化鉻>溫度>pH值>電流密度>硫酸鎳。通過(guò)單因素實(shí)驗(yàn)進(jìn)一步確定了電沉積NiCrP非晶合金鍍層的最佳配方及參數(shù):CrCl₃·6H₂O 100g/L,NiSO₄·6H₂O 5g/L,NaH₂PO₂·H₂O 1g/L,NaBr 15g/L,NH

【文章來(lái)源】：燕山大學(xué)河北省

【文章頁(yè)數(shù)】：67 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

電鍍實(shí)驗(yàn)裝置示意圖

Dsc裝置示意圖

氧化動(dòng)力學(xué)實(shí)驗(yàn)裝置示意圖

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
[1]化學(xué)鍍鎳銅磷及鍍層表面鈍化的耐蝕性研究[D]. 甘義維.華南理工大學(xué) 2016



本文編號(hào)：3085643