發(fā)布時間：2021-03-16 07:19

　　本文以銅為基體采用電沉積方法來制備NiP和NiCrP非晶合金鍍層,通過正交試驗和單因素實驗獲得了最優(yōu)的電鍍工藝,采用掃描電鏡（SEM）、能譜分析儀（EDS）、X射線衍射儀（XRD）等測試方法研究了不同工藝條件對鍍層表面形貌、微區(qū)成分和組織結(jié)構(gòu)的影響,采用了差示掃描量熱儀（DSC）、熱重分析法（Tg）等分析方法研究合金鍍層的熱穩(wěn)定性和耐高溫氧化性,并對其耐氧化性機理進行了探究。通過正交試驗確定了各因素對電沉積NiCrP非晶合金鍍層沉積速率和成分的影響,即對鍍層沉積速率的影響為:溫度>pH值>氯化鉻>電流密度>硫酸鎳;對鍍層中Cr元素含量的影響為:氯化鉻>溫度>pH值>電流密度>硫酸鎳。通過單因素實驗進一步確定了電沉積NiCrP非晶合金鍍層的最佳配方及參數(shù):CrCl₃·6H₂O 100g/L,NiSO₄·6H₂O 5g/L,NaH₂PO₂·H₂O 1g/L,NaBr 15g/L,NH

【文章來源】：燕山大學河北省

【文章頁數(shù)】：67 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

電鍍實驗裝置示意圖

Dsc裝置示意圖

氧化動力學實驗裝置示意圖

【參考文獻】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號：3085643