金手指連接器采用電路板金手指與彈性簧片插座配合的結構形式,通過插拔操作形成連接或斷開連接。其插入和拔出過程金手指連接器接觸界面相當于滑動接觸對,存在滑動磨損和材料腐蝕問題。由于提高金手指連接器通流能力的需求,觸點還存在溫升發(fā)熱問題,因此,對金手指連接器配合材料的滑動電接觸特性、抗磨損能力和環(huán)境可靠性都提出新要求。本課題基于某金手指連接器的擴容的背景,針對常用連接器觸點表面材料、鍍層厚度、接觸壓力、環(huán)境溫度等,研究接觸對的滑動電接觸特性和耐環(huán)境腐蝕特性,為實際應用提供選材建議。通過滑動模擬實驗系統(tǒng),進行接觸對滑動電接觸過程的接觸電阻檢測,并采用非接觸式三維形貌儀進行磨損檢測。設計正交實驗,研究接觸對觸頭和樣片鍍層組合、鍍層厚度、滑動周期、接觸壓力、環(huán)境溫度對滑動接觸電阻和滑動磨損程度的影響。最后,通過鹽霧腐蝕實驗和滑動電阻復測,研究各個接觸組合的耐環(huán)境可靠性。本文研究的基礎對材料組合包含了Au（鈹銅）-Sn（Cu）、Ag（鈹銅）-Ag（Cu）、Au（鈹銅）-Ag（Cu）、Ag（鈹銅）-Au（PCB）、Sn（鈹銅）-Sn（Cu）、Au（鈹銅）-Au（Cu）、Sn（鈹銅）-Au（PCB）、A... 

【文章來源】：北京郵電大學北京市 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：95 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 研究背景及意義
    1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 觸點材料電接觸特性
        1.2.2 觸點材料滑動磨損特性
        1.2.3 觸點材料環(huán)境可靠性
    1.3 本文的主要研究內(nèi)容
第二章 觸點材料滑動特性的研究內(nèi)容和方案
    2.1 連接器觸點材料滑動特性的研究內(nèi)容
        2.1.1 接觸對不同鍍層材料組合的滑動特性
        2.1.2 滑動影響因素的研究
        2.1.3 滑動接觸對的環(huán)境可靠性
    2.2 連接器觸點材料滑動特性的研究方案
        2.2.1 滑動電接觸特性實驗方案設計
        2.2.2 環(huán)境可靠性實驗方案設計
        2.2.3 實驗結果分析方法
    2.3 本章小結
第三章 觸點材料對滑動特性影響的實驗研究
    3.1 相同觸頭相同樣片鍍層材料滑動特性的實驗研究
        3.1.1 Au（鈹銅）觸頭與Au（Cu）樣片滑動特性的研究
        3.1.2 Ag（鈹銅）觸頭與Ag（Cu）樣片滑動特性的研究
        3.1.3 Sn（鈹銅）觸頭與Sn（Cu）樣片滑動特性的研究
        3.1.4 對比分析
    3.2 相同觸頭不同樣片鍍層材料滑動特性的實驗研究
        3.2.1 Au（鈹銅）觸頭與Ag（Cu）樣片滑動特性的研究
        3.2.2 Au（鈹銅）觸頭與Sn（Cu）樣片滑動特性的研究
        3.2.3 Au（鈹銅）觸頭與Au（PCB）樣片滑動特性的研究
        3.2.4 對比分析
    3.3 不同觸頭相同樣片鍍層材料滑動特性的實驗研究
        3.3.1 Ag（鈹銅）觸頭與Au（PCB）樣片滑動特性的研究
        3.3.2 Sn（鈹銅）觸頭與Au（PCB）樣片滑動特性的研究
        3.3.3 對比分析
    3.4 影響因素分析
        3.4.1 正壓力對不同材料組合影響的對比分析
        3.4.2 滑動周期對不同材料組合影響的對比分析
        3.4.3 鍍層厚度對不同材料組合影響的對比分析
        3.4.4 溫度對不同材料組合影響的對比分析
    3.5 滑動接觸特性對比分析
    3.6 本章小結
第四章 觸點材料環(huán)境可靠性的實驗研究
    4.1 鹽霧環(huán)境可靠性的研究
        4.1.1 實驗結果
        4.1.2 環(huán)境可靠性對比分析
    4.2 本章小結
第五章 滑動接觸對觸點材料選取的分析
    5.1 選材的分析流程
    5.2 本章小結
第六章 總結與展望
    6.1 總結
    6.2 展望
參考文獻
致謝


【參考文獻】：
期刊論文
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[4]航天電連接器鹽霧試驗方法探討[J]. 馬杰,姚靜波,辛朝軍.  機電元件. 2012(06)
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碩士論文
[1]大電流連接器的熱分析與熱設計[D]. 申正寧.北京郵電大學 2015



本文編號：3048731