針對船載 GPS 產(chǎn)品特殊使用環(huán)境,結(jié)合芯片高溫高濕環(huán)境下的失效機(jī)理及失效特征,在傳統(tǒng)改進(jìn)措施的基礎(chǔ)上,從設(shè)計(jì),工藝,材料等方面系統(tǒng)性全方位的分析失效原因,提出切實(shí)可行的改進(jìn)措施。 

【文章頁數(shù)】：3 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 GPS芯片高溫高濕失效機(jī)理及失效特征
    (1)失效機(jī)理:
    (2)失效特征:
2 高溫高濕可靠性評估項(xiàng)目
    (1)THB:
    (2)HAST[3]:
    (3)uHAST:
    (4)PCT:
3 傳統(tǒng)改進(jìn)措施
4 系統(tǒng)性全方位的改進(jìn)措施
    4.1 封裝表面缺陷及改進(jìn)措施
        (1)原理:
        (2)分析方法:
        (3)改進(jìn)措施:
        (4)本芯片分析結(jié)果:
    4.2 芯片表面缺陷及改進(jìn)措施
        (1)原理:
        (2)分析方法:
        (3)改進(jìn)措施:
        (4)本芯片分析結(jié)果:
        (5)進(jìn)一步試驗(yàn):
    4.3 封裝廠的工藝引入的缺陷及改進(jìn)措施
        (1)原理:
        (2)分析方法:
        (3)改進(jìn)措施:
        (4)本芯片分析結(jié)果:
        (5)進(jìn)一步試驗(yàn):
        (6)實(shí)驗(yàn)結(jié)果:
    4.4 不同塑封材料對于濕氣防護(hù)的研究
        (1)原理:
        (2)分析方法:
        (3)改進(jìn)措施:
        (4)本芯片分析結(jié)果:
    4.5 設(shè)計(jì)缺陷及改進(jìn)措施
5 結(jié)語


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號：3684744