C_f/LAS陶瓷基復合材料與Ti60合金連接行為研究
發(fā)布時間:2025-05-15 00:12
Cf/LAS復合材料具有高強度,高剛度,低密度和良好的耐磨損性等優(yōu)良屬性,同時由于它極低甚至為負的熱膨脹系數(shù),使其可以很好的應用在精密航空領域。Ti60合金是在IMl834合金基礎上提高Si元素含量,增添Ta元素后制成的一種近α型高溫鈦合金,具有較高的使用溫度、低密度、高強度、良好的熱強性和熱穩(wěn)定性等眾多優(yōu)點。為了共同發(fā)揮Cf/LAS復合材料和Ti60合金這兩種材料的優(yōu)勢,實現(xiàn)二者的可靠連接十分重要。本文首先采用Ti Zr Ni Cu傳統(tǒng)非晶釬料釬焊連接Cf/LAS復合材料和Ti60合金,確定一定范圍內(nèi)的最佳釬焊溫度;在最佳溫度基礎上,確定一定溫度范圍內(nèi)的最佳保溫時間。典型釬焊接頭(980℃/20min)的界面微觀組織為:Ti60合金/Ti(s,s)+(Ti,Zr)2(Ni,Cu)+Ti(s,s)+(Ti C+Zr C+Ti2O+Zr Si2+Ti5Si3)/Cf/LAS復合材料。改變工藝參數(shù)后,釬焊接頭的微觀組織會相應的發(fā)生變化。隨著釬焊溫度升高或保溫時間延長,釬縫組織區(qū)域I和區(qū)域III所占據(jù)的面積逐漸減小;區(qū)域II所占據(jù)的面積逐漸增大,其中的帶狀Ti(s,s)反應層逐漸增厚;區(qū)域II...
【文章頁數(shù)】:78 頁
【學位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
第1章 緒論
1.1 課題來源及研究的背景和意義
1.2 陶瓷基復合材料與金屬的釬焊研究
1.3 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.3.1 C/C復合材料與金屬連接的研究現(xiàn)狀
1.3.2 Cf/SiC復合材料與金屬連接的研究現(xiàn)狀
1.3.3 Al2O3陶瓷與金屬連接的研究現(xiàn)狀
1.4 主要研究內(nèi)容
第2章 試驗材料、設備及方法
2.1 試驗材料
2.2 試驗設備與工藝
2.2.1 試驗設備
2.2.2 試驗過程
2.3 試驗分析及性能測試
2.3.1 微觀分析
2.3.2 性能測試
第3章 Cf/LAS-TiZrNiCu-Ti60接頭的組織與性能
3.1 引言
3.2 典型界面組織結(jié)構
3.3 釬焊工藝參數(shù)對接頭界面組織及力學性能的影響
3.3.1 釬焊溫度對接頭界面結(jié)構和力學性能的影響
3.3.2 保溫時間對接頭界面結(jié)構和力學性能的影響
3.4 接頭的斷裂位置及斷口形貌分析
3.4.1 釬焊溫度對接頭的斷裂位置及斷口形貌的影響
3.4.2 保溫時間對接頭的斷裂位置及斷口形貌的影響
3.5 本章小結(jié)
第4章 Cf/LAS-TiZrNiCu+Cf-Ti60接頭的組織與性能
4.1 引言
4.2 典型界面組織結(jié)構
4.3 Cf含量對接頭界面組織及力學性能的影響
4.3.1 Cf含量對接頭界面組織的影響
4.3.2 Cf含量對接頭力學性能的影響
4.4 接頭的斷裂位置及斷口形貌分析
4.5 本章小結(jié)
第5章 Cf/LAS復合材料/Ti60合金接頭的連接機理
5.1 引言
5.2 Ti元素和復合材料中碳纖維方向?qū)宇^性能的影響
5.3 Cf/LAS/TiZrNiCu/Ti60釬焊接頭界面的形成機理
5.4 Cf/LAS/TiZrNiCu+Cf/Ti60釬焊接頭界面的形成機理
5.5 小結(jié)
結(jié)論
參考文獻
攻讀碩士學位期間發(fā)表的學術論文及其他成果
致謝
本文編號:4045947
【文章頁數(shù)】:78 頁
【學位級別】:碩士
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摘要
Abstract
第1章 緒論
1.1 課題來源及研究的背景和意義
1.2 陶瓷基復合材料與金屬的釬焊研究
1.3 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.3.1 C/C復合材料與金屬連接的研究現(xiàn)狀
1.3.2 Cf/SiC復合材料與金屬連接的研究現(xiàn)狀
1.3.3 Al2O3陶瓷與金屬連接的研究現(xiàn)狀
1.4 主要研究內(nèi)容
第2章 試驗材料、設備及方法
2.1 試驗材料
2.2 試驗設備與工藝
2.2.1 試驗設備
2.2.2 試驗過程
2.3 試驗分析及性能測試
2.3.1 微觀分析
2.3.2 性能測試
第3章 Cf/LAS-TiZrNiCu-Ti60接頭的組織與性能
3.1 引言
3.2 典型界面組織結(jié)構
3.3 釬焊工藝參數(shù)對接頭界面組織及力學性能的影響
3.3.1 釬焊溫度對接頭界面結(jié)構和力學性能的影響
3.3.2 保溫時間對接頭界面結(jié)構和力學性能的影響
3.4 接頭的斷裂位置及斷口形貌分析
3.4.1 釬焊溫度對接頭的斷裂位置及斷口形貌的影響
3.4.2 保溫時間對接頭的斷裂位置及斷口形貌的影響
3.5 本章小結(jié)
第4章 Cf/LAS-TiZrNiCu+Cf-Ti60接頭的組織與性能
4.1 引言
4.2 典型界面組織結(jié)構
4.3 Cf含量對接頭界面組織及力學性能的影響
4.3.1 Cf含量對接頭界面組織的影響
4.3.2 Cf含量對接頭力學性能的影響
4.4 接頭的斷裂位置及斷口形貌分析
4.5 本章小結(jié)
第5章 Cf/LAS復合材料/Ti60合金接頭的連接機理
5.1 引言
5.2 Ti元素和復合材料中碳纖維方向?qū)宇^性能的影響
5.3 Cf/LAS/TiZrNiCu/Ti60釬焊接頭界面的形成機理
5.4 Cf/LAS/TiZrNiCu+Cf/Ti60釬焊接頭界面的形成機理
5.5 小結(jié)
結(jié)論
參考文獻
攻讀碩士學位期間發(fā)表的學術論文及其他成果
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本文編號:4045947
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