通過(guò)溶膠-凝膠法制備了單分散性的球形納米Cu₂O,采用無(wú)還原劑的取代反應(yīng)法在上面負(fù)載一層納米Ag,制備了核殼結(jié)構(gòu)的Cu₂O/Ag納米復(fù)合材料。利用透射電鏡（TEM）分析了納米Cu₂O/Ag的形貌、并用X射線(xiàn)衍射測(cè)（XRD）X射線(xiàn)光電子能譜（XPS）分析了其物相組成,利用紫外-可見(jiàn)光譜（UV-Vis）和光致發(fā)光光譜（PL）研究了其光譜特征,用大腸桿菌和金黃色葡萄球菌作為測(cè)試菌研究Cu₂O/Ag抑菌性能。結(jié)果表明,Cu₂O平均直徑為150nm,表面納米Ag粒子直徑為7 nm,形成核殼結(jié)構(gòu)Cu₂O/Ag對(duì)大腸桿菌抑菌率為93%,對(duì)金黃色葡萄球菌為95%。

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【文章目錄】：
1 引言
2 實(shí)驗(yàn)
    2.1 Cu2O納米粒子的制備
    2.2 Cu2O/Ag納米復(fù)合物的制備
    2.3 樣品表征
    2.4 抗菌活性
3 結(jié)果與討論
    3.1 Cu2O/Ag納米復(fù)合物的形貌
    3.2 XRD分析
    3.3 XPS分析
    3.4 光譜
    3.5 抑菌性能
4 結(jié)論



本文編號(hào)：4014670