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納米Cu 2 O/Ag復合材料的制備、表征和抗菌活性研究

發(fā)布時間:2024-12-07 02:46
   通過溶膠-凝膠法制備了單分散性的球形納米Cu2O,采用無還原劑的取代反應法在上面負載一層納米Ag,制備了核殼結構的Cu2O/Ag納米復合材料。利用透射電鏡(TEM)分析了納米Cu2O/Ag的形貌、并用X射線衍射測(XRD)X射線光電子能譜(XPS)分析了其物相組成,利用紫外-可見光譜(UV-Vis)和光致發(fā)光光譜(PL)研究了其光譜特征,用大腸桿菌和金黃色葡萄球菌作為測試菌研究Cu2O/Ag抑菌性能。結果表明,Cu2O平均直徑為150nm,表面納米Ag粒子直徑為7 nm,形成核殼結構Cu2O/Ag對大腸桿菌抑菌率為93%,對金黃色葡萄球菌為95%。

【文章頁數(shù)】:6 頁

【文章目錄】:
1 引言
2 實驗
    2.1 Cu2O納米粒子的制備
    2.2 Cu2O/Ag納米復合物的制備
    2.3 樣品表征
    2.4 抗菌活性
3 結果與討論
    3.1 Cu2O/Ag納米復合物的形貌
    3.2 XRD分析
    3.3 XPS分析
    3.4 光譜
    3.5 抑菌性能
4 結論



本文編號:4014670

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