印刷電子技術(shù)作為一種可應(yīng)用于柔性電子器件的、大面積制備、簡(jiǎn)單而低廉的方法在近年來(lái)飛速發(fā)展,可以應(yīng)用在傳感器、薄膜晶體管(TFT)、太陽(yáng)能電池以及射頻天線(RFID)等眾多領(lǐng)域。其關(guān)鍵技術(shù)之一在于制備環(huán)保、低成本、高性能的新型導(dǎo)電墨水,而金屬納米顆粒是構(gòu)成導(dǎo)電墨水最主要的材料之一。然而,Ag納米顆粒價(jià)格高昂且存在電遷移風(fēng)險(xiǎn),Cu納米顆粒又極易氧化,所需燒結(jié)溫度過(guò)高。因此,如何在降低成本的同時(shí),能在低溫下燒結(jié)并滿足導(dǎo)電性需求,同時(shí)在柔性基板上具有一定的穩(wěn)定性,是亟待解決的關(guān)鍵問題。本文將Cu的低成本和Ag的抗氧化性特點(diǎn)進(jìn)行優(yōu)勢(shì)整合,通過(guò)置換與化學(xué)沉積復(fù)合的方法制備不同尺寸的Cu@Ag納米顆粒并對(duì)其燒結(jié)機(jī)理進(jìn)行探究。對(duì)Cu納米顆粒和Cu@Ag納米顆粒燒結(jié)下微觀形貌進(jìn)行對(duì)比,并通過(guò)TEM等表征手段,發(fā)現(xiàn)隨著燒結(jié)溫度的升高,Ag層會(huì)在Cu核表面進(jìn)行反潤(rùn)濕、聚集,二者分離生成Ag顆粒同時(shí)伴隨Cu核的裸露。在溫度較低時(shí)首先會(huì)發(fā)生Ag和Ag的燒結(jié),形成Ag燒結(jié)頸;隨著溫度升高,Cu之間也會(huì)發(fā)生燒結(jié),進(jìn)一步使得組織致密化。由于在燒結(jié)過(guò)程中生成的小尺寸Ag顆粒造成的尺寸差異,導(dǎo)致的燒結(jié)動(dòng)力增加和燒結(jié)時(shí)間的...

【文章頁(yè)數(shù)】：82 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 課題的研究背景和意義
    1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 核殼結(jié)構(gòu)的Cu@Ag納米顆粒制備研究現(xiàn)狀
        1.2.2 納米顆粒燒結(jié)研究現(xiàn)狀
        1.2.3 金屬顆粒導(dǎo)電墨水研究現(xiàn)狀
    1.3 論文的主要研究?jī)?nèi)容
第2章 試驗(yàn)材料及方法
    2.1 試驗(yàn)材料與設(shè)備
        2.1.1 制備Cu@Ag納米顆粒及導(dǎo)電墨水所用材料
    2.2 實(shí)驗(yàn)方法
        2.2.1 Cu@Ag納米顆粒的制備
        2.2.2 Cu@Ag納米顆粒表征
        2.2.3 Cu@Ag燒結(jié)樣品制備及表征
        2.2.4 Cu@Ag納米顆粒導(dǎo)電墨水制備及其性能測(cè)試
第3章 Cu@Ag納米顆粒的制備及表征
    3.1 引言
    3.2 Cu納米顆粒的制備及表征
    3.3 Cu@Ag納米顆粒的制備及表征
    3.4 本章小結(jié)
第4章 不同尺寸Cu@Ag納米顆粒燒結(jié)行為探究
    4.1 引言
    4.2 不同尺寸的Cu@Ag納米顆�？寡趸詼y(cè)試
    4.3 Cu@Ag納米顆粒燒結(jié)行為的探究及尺寸對(duì)其燒結(jié)的影響
        4.3.1 Cu@Ag納米顆粒燒結(jié)機(jī)理探究
        4.3.2 不同尺寸的Cu核對(duì)Cu@Ag納米顆粒燒結(jié)的影響
        4.3.3 Ag層厚度對(duì)Cu@Ag納米顆粒燒結(jié)行為的影響
    4.4 本章小結(jié)
第5章 Cu@Ag導(dǎo)電墨水導(dǎo)電性能及低溫?zé)Y(jié)研究
    5.1 引言
    5.2 Cu@Ag導(dǎo)電墨水配比優(yōu)化
        5.2.1 墨水溶劑對(duì)印刷效果的影響
        5.2.2 墨水固含量對(duì)印刷效果的影響
    5.3 燒結(jié)工藝對(duì)Cu@Ag納米顆粒導(dǎo)電墨水導(dǎo)電性能的影響
    5.4 Cu@Ag納米顆粒與Ag納米顆粒復(fù)合墨水性能研究
        5.4.1 導(dǎo)電性
        5.4.2 可靠性能測(cè)試
    5.5 復(fù)合納米顆粒導(dǎo)電墨水的應(yīng)用
    5.6 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝



本文編號(hào)：3926648