發(fā)布時間：2024-03-12 06:01

　　印刷電子技術作為一種可應用于柔性電子器件的、大面積制備、簡單而低廉的方法在近年來飛速發(fā)展,可以應用在傳感器、薄膜晶體管(TFT)、太陽能電池以及射頻天線(RFID)等眾多領域。其關鍵技術之一在于制備環(huán)保、低成本、高性能的新型導電墨水,而金屬納米顆粒是構成導電墨水最主要的材料之一。然而,Ag納米顆粒價格高昂且存在電遷移風險,Cu納米顆粒又極易氧化,所需燒結溫度過高。因此,如何在降低成本的同時,能在低溫下燒結并滿足導電性需求,同時在柔性基板上具有一定的穩(wěn)定性,是亟待解決的關鍵問題。本文將Cu的低成本和Ag的抗氧化性特點進行優(yōu)勢整合,通過置換與化學沉積復合的方法制備不同尺寸的Cu@Ag納米顆粒并對其燒結機理進行探究。對Cu納米顆粒和Cu@Ag納米顆粒燒結下微觀形貌進行對比,并通過TEM等表征手段,發(fā)現(xiàn)隨著燒結溫度的升高,Ag層會在Cu核表面進行反潤濕、聚集,二者分離生成Ag顆粒同時伴隨Cu核的裸露。在溫度較低時首先會發(fā)生Ag和Ag的燒結,形成Ag燒結頸;隨著溫度升高,Cu之間也會發(fā)生燒結,進一步使得組織致密化。由于在燒結過程中生成的小尺寸Ag顆粒造成的尺寸差異,導致的燒結動力增加和燒結時間的...

【文章頁數(shù)】：82 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 課題的研究背景和意義
    1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 核殼結構的Cu@Ag納米顆粒制備研究現(xiàn)狀
        1.2.2 納米顆粒燒結研究現(xiàn)狀
        1.2.3 金屬顆粒導電墨水研究現(xiàn)狀
    1.3 論文的主要研究內(nèi)容
第2章 試驗材料及方法
    2.1 試驗材料與設備
        2.1.1 制備Cu@Ag納米顆粒及導電墨水所用材料
    2.2 實驗方法
        2.2.1 Cu@Ag納米顆粒的制備
        2.2.2 Cu@Ag納米顆粒表征
        2.2.3 Cu@Ag燒結樣品制備及表征
        2.2.4 Cu@Ag納米顆粒導電墨水制備及其性能測試
第3章 Cu@Ag納米顆粒的制備及表征
    3.1 引言
    3.2 Cu納米顆粒的制備及表征
    3.3 Cu@Ag納米顆粒的制備及表征
    3.4 本章小結
第4章 不同尺寸Cu@Ag納米顆粒燒結行為探究
    4.1 引言
    4.2 不同尺寸的Cu@Ag納米顆�？寡趸詼y試
    4.3 Cu@Ag納米顆粒燒結行為的探究及尺寸對其燒結的影響
        4.3.1 Cu@Ag納米顆粒燒結機理探究
        4.3.2 不同尺寸的Cu核對Cu@Ag納米顆粒燒結的影響
        4.3.3 Ag層厚度對Cu@Ag納米顆粒燒結行為的影響
    4.4 本章小結
第5章 Cu@Ag導電墨水導電性能及低溫燒結研究
    5.1 引言
    5.2 Cu@Ag導電墨水配比優(yōu)化
        5.2.1 墨水溶劑對印刷效果的影響
        5.2.2 墨水固含量對印刷效果的影響
    5.3 燒結工藝對Cu@Ag納米顆粒導電墨水導電性能的影響
    5.4 Cu@Ag納米顆粒與Ag納米顆粒復合墨水性能研究
        5.4.1 導電性
        5.4.2 可靠性能測試
    5.5 復合納米顆粒導電墨水的應用
    5.6 本章小結
結論
參考文獻
致謝



本文編號：3926648