采用放電等離子燒結(jié)（SPS）制備不同鍍銅石墨含量的銅/鍍銅石墨復(fù)合材料。研究了鍍銅石墨含量對(duì)復(fù)合材料微觀組織、密度、導(dǎo)電率、孔隙率和顯微硬度的影響。結(jié)果表明,隨著鍍銅石墨含量的增加,銅基體的組織變得細(xì)小、均勻。復(fù)合材料的密度與鍍銅石墨含量滿(mǎn)足公式ρ=-0.1506wt%+8.894。當(dāng)鍍銅石墨含量由0wt%增大12wt%,復(fù)合材料的導(dǎo)電率由96.4%IACS降低至58.0%IACS,孔隙率從0.1%升高至8.8%。少量的鍍銅石墨具有細(xì)晶強(qiáng)化作用,能提高復(fù)合材料的硬度。當(dāng)鍍銅石墨含量超過(guò)4 wt%,復(fù)合材料的硬度開(kāi)始下降,當(dāng)鍍銅石墨含量達(dá)到一定值時(shí),復(fù)合材料的硬度甚至低于純銅材料的硬度。 

【文章來(lái)源】：熱加工工藝. 2020,49(08)北大核心

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【部分圖文】：

原始粉末的SEM形貌

為了進(jìn)一步了解鍍銅石墨在銅基體中的強(qiáng)化機(jī)理，對(duì)純銅及復(fù)合材料進(jìn)行SEM表征（圖3）。可以看出，純銅粉燒結(jié)的材料表面存在大量氣孔和缺陷，而且這些孔隙和缺陷分布在晶粒內(nèi)部和晶界處，在鍍銅石墨復(fù)合材料表面并未出現(xiàn)類(lèi)似的現(xiàn)象。分析認(rèn)為[12]，銅粉在壓坯時(shí)會(huì)滯留大量的空氣，燒結(jié)時(shí)，壓坯在致密化過(guò)程中形成閉氣孔，燒結(jié)形成的閉氣孔中的氣體因燒結(jié)溫度的升高產(chǎn)生膨脹，隨著石墨的加入，石墨與銅互不相溶，出現(xiàn)較多的疏松石墨-銅界面，有利于氣體的逸出。同時(shí)，發(fā)現(xiàn)鍍銅石墨中石墨和銅基體的界面呈鋸齒狀，結(jié)合非常緊密。圖3 純銅和Cu/鍍銅石墨復(fù)合材料的SEM形貌

純銅和Cu/鍍銅石墨復(fù)合材料的SEM形貌

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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