發(fā)布時間：2021-12-30 12:04

　　聚酰亞胺（PI）是一種高性能樹脂,具有優(yōu)良的熱性能、機械性能、電學性能等特性。其通常以薄膜形態(tài)與導電優(yōu)異的金屬銀制備成柔軟、輕質的復合薄膜而廣泛應用于航空航天、微電子等高新技術領域。但是,將二者復合的摻雜、沉降、自金屬、離子交換等傳統(tǒng)方法不能滿足精細尺寸和精細結構,且層間強度不高,尺寸厚度不可控。而且,將聚合物引入到金屬表面的方法也僅有在金屬箔表面進行涂覆,因此,要做到多層導電絕緣交替的亞微米化結構就必須使用新的方法。本文結合表面自金屬化法和原位化學鍍技術,發(fā)展了金屬表面的原位聚合物化學鍍層方法,分別制備了表面金屬化的聚酰亞胺銀（PI/Ag）復合薄膜和表面聚合物化的銀聚酰亞胺（PI/Ag/PI）復合薄膜,對復合薄膜的表面性能、熱性能進行了相關表征,系統(tǒng)的考察了兩種制備方法過程中的溫度、pH值等因素并探討了相關機理。在表面自金屬化法中,以均苯四甲酸二酐/4,4’-二氨基二苯醚（PMDA/ODA）的薄膜結構為基體,以硝酸銀為銀鹽制備出了表面金屬化的聚酰亞胺銀（PI/Ag）復合薄膜。薄膜表面電阻隨著熱處理過程的進行逐漸降低,平均僅為1?sq^-1左右,最低達到了0.45?... 

【文章來源】：黑龍江省科學院石油化學研究院黑龍江省

【文章頁數(shù)】：93 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

PI通式

一步法合成聚酰亞胺方程式

圖1.3兩步法合成PI方程式

【參考文獻】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號：3558161