研究銀對(duì)摩擦堆焊AA2024鋁合金涂層顯微組織、力學(xué)性能和電導(dǎo)率的影響。銀添加方式為先在AA2024鋁合金耗材棒橫截表面鉆孔,再在孔內(nèi)填充銀粉,其添加量為5.3、10.6和16.0%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）。結(jié)果表明,固溶強(qiáng)化、析出相和含銀金屬間化合物的形成降低晶粒生長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力,從而降低涂層中的晶粒尺寸。經(jīng)人工時(shí)效熱處理后,含0%Ag（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）涂層的電導(dǎo)率提高了4.15%（IACS）,而含16.0%Ag（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）涂層的電導(dǎo)率降低2.15%（IACS）。當(dāng)考慮線(xiàn)性關(guān)系時(shí),在銀含量Ag增加1%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）的條件下,涂層的強(qiáng)度和硬度分別增加1.8%和1.0%。Al6（Cu,Ag）Mg4析出相的形成比富Ag金屬間化合物的形成對(duì)強(qiáng)化的影響更大。 

【文章來(lái)源】：Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2020,30(07)EISCICSCD

【文章頁(yè)數(shù)】：15 頁(yè)

【文章目錄】：
1 Introduction
2 Experimental
3 Results and discussion
4 Conclusions


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號(hào)：3302457