發(fā)布時(shí)間：2020-12-11 13:15

　　三維石墨烯因其具有密度低,孔隙度高,比表面積大,電化學(xué)性能優(yōu)異等優(yōu)點(diǎn),成為聚合物改性等諸多領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。本文利用水熱法制備得到孔隙分布均勻,導(dǎo)電性強(qiáng),機(jī)械性能良好的三維石墨烯,在此基礎(chǔ)上采用真空輔助浸漬法構(gòu)筑了三維石墨烯/氰酸酯導(dǎo)電復(fù)合材料,并探討其在電子輻照作用下性能的變化規(guī)律,為其在航天器上的應(yīng)用提供理論依據(jù)。首先以改良的Hummers法制備氧化石墨烯（GO）,并利用水熱法得到三維石墨烯,研究了直接水熱還原、水合肼還原、氨水還原、水合肼和氨水共同還原四種不同條件對(duì)三維石墨烯結(jié)構(gòu)和性能的影響規(guī)律。SEM、FTIR、XPS、XRD、Raman、電導(dǎo)率測(cè)試等手段結(jié)果表明,以水合肼和氨水共同作為還原劑制備的三維石墨烯還原效果最佳,樣品結(jié)構(gòu)均勻,導(dǎo)電性強(qiáng),機(jī)械性能良好。采用真空輔助浸漬法制備了三維石墨烯/氰酸酯復(fù)合材料,研究了三維石墨烯含量對(duì)復(fù)合材料電導(dǎo)率的影響。結(jié)果表明,制備得到的復(fù)合材料電導(dǎo)率始終維持在10-2S/cm這一數(shù)量級(jí),相比純氰酸酯提高了10個(gè)數(shù)量級(jí)。對(duì)導(dǎo)電機(jī)理進(jìn)行初步探討,三維石墨烯的還原程度、堆疊致密和均勻程度對(duì)三維石墨烯的電導(dǎo)率有較大影響。三維石墨烯導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建提高了... 

【文章來(lái)源】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)黑龍江省 211工程院校 985工程院校

【文章頁(yè)數(shù)】：70 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
    1.1 課題背景及研究的目的和意義
    1.2 石墨烯/氰酸酯復(fù)合材料研究現(xiàn)狀
        1.2.1 氰酸酯概述
        1.2.2 石墨烯簡(jiǎn)介
        1.2.3 石墨烯/氰酸酯復(fù)合材料研究現(xiàn)狀
    1.3 三維石墨烯研究現(xiàn)狀
        1.3.1 三維石墨烯制備方法
        1.3.2 三維石墨烯復(fù)合材料應(yīng)用
    1.4 三維石墨烯/聚合物復(fù)合材料研究現(xiàn)狀
        1.4.1 三維石墨烯/聚合物復(fù)合材料制備方法
        1.4.2 三維石墨烯/聚合物復(fù)合材料性能研究
    1.5 輻照過(guò)程中電子與材料的相互作用
        1.5.1 電子與材料的相互作用過(guò)程
        1.5.2 材料電子輻照損傷研究進(jìn)展
    1.6 本文的主要研究?jī)?nèi)容
第2章 試驗(yàn)材料和研究方法
    2.1 試驗(yàn)材料和設(shè)備
        2.1.1 試驗(yàn)試劑和原材料
        2.1.2 試驗(yàn)儀器和設(shè)備
    2.2 氧化石墨烯（GO）制備
    2.3 高能電子輻照試驗(yàn)
    2.4 分析測(cè)試方法
        2.4.1 傅立葉變換紅外光譜（FTIR）分析
        2.4.2 X射線衍射（XRD）分析
        2.4.3 激光拉曼光譜（Raman）分析
        2.4.4 X射線光電子能譜（XPS）分析
        2.4.5 掃描電子顯微鏡（SEM）微觀形貌分析
        2.4.6 電導(dǎo)率測(cè)試
        2.4.7 電子順磁共振（EPR）分析
        2.4.8 熱穩(wěn)定性分析
第3章 三維石墨烯/氰酸酯復(fù)合材料制備與表征
    3.1 氧化石墨烯表征
        3.1.1 氧化石墨烯形貌分析
        3.1.2 氧化石墨烯FTIR分析
        3.1.3 氧化石墨烯XPS分析
        3.1.4 氧化石墨烯XRD分析
    3.2 三維石墨烯制備與表征
        3.2.1 三維石墨烯制備
        3.2.2 三維石墨烯宏觀形態(tài)分析
        3.2.3 三維石墨烯電導(dǎo)率測(cè)試
        3.2.4 三維石墨烯微觀形貌分析
        3.2.5 三維石墨烯XRD分析
        3.2.6 三維石墨烯Raman分析
        3.2.7 三維石墨烯XPS分析
    3.3 三維石墨烯/氰酸酯復(fù)合材料制備與表征
        3.3.1 三維石墨烯/氰酸酯復(fù)合材料制備
        3.3.2 三維石墨烯/氰酸酯復(fù)合材料宏觀形態(tài)分析
        3.3.3 三維石墨烯/氰酸酯復(fù)合材料電導(dǎo)率測(cè)試
        3.3.4 三維石墨烯/氰酸酯復(fù)合材料XRD分析
        3.3.5 三維石墨烯/氰酸酯復(fù)合材料FTIR分析
        3.3.6 三維石墨烯/氰酸酯復(fù)合材料微觀形貌分析
    3.4 三維石墨烯/氰酸酯復(fù)合材料導(dǎo)電機(jī)理分析
    3.5 本章小結(jié)
第4章 三維石墨烯/氰酸酯復(fù)合材料抗高能電子輻照性能研究
    4.1 電子輻照對(duì)三維石墨烯/氰酸酯宏觀形態(tài)的影響
    4.2 電子輻照對(duì)三維石墨烯/氰酸酯復(fù)合材料電導(dǎo)率的影響
    4.3 電子輻照對(duì)三維石墨烯/氰酸酯復(fù)合材料熱穩(wěn)定性的影響
    4.4 三維石墨烯/氰酸酯復(fù)合材料電子輻照微觀分析
        4.4.1 電子輻照三維石墨烯結(jié)構(gòu)分析
        4.4.2 電子輻照三維石墨烯/氰酸酯復(fù)合材料EPR分析
        4.4.3 電子輻照三維石墨烯/氰酸酯復(fù)合材料表面XPS分析
        4.4.4 電子輻照三維石墨烯/氰酸酯復(fù)合材料FTIR分析
    4.5 三維石墨烯/氰酸酯復(fù)合材料電子輻照充放電現(xiàn)象理論分析
    4.6 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝



本文編號(hào)：2910591