導(dǎo)電高分子復(fù)合材料的導(dǎo)電粒子可控分布及形態(tài)調(diào)控研究
【學(xué)位單位】:西南大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位年份】:2018
【中圖分類】:TB33
【部分圖文】:
隨著導(dǎo)電填料含量的增加,可以在聚合物基體中建立額外的導(dǎo)電通路,允許電導(dǎo)率逐漸增加直至達到飽和平臺,如圖 1-1 所示。圖 1-1 CPCs 的經(jīng)典逾滲曲線。Fig. 1-1 Classical percolation curve of CPCs圖 1-1 描述的就是 CPCs 的電導(dǎo)率與導(dǎo)電粒子濃度之間的關(guān)系,我們可以用經(jīng)典的逾滲理論[10,11]進一步分析: tc 0公式 1-1其中 表示導(dǎo)電高分子復(fù)合材料電導(dǎo)率,t 是與 CPCs 中導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的維度相關(guān)的
圖 1-2 隔離結(jié)構(gòu)時的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)形態(tài)原理圖Figure 1-2 Schematic draws of the conductive network morphology of segregated structure制備 s-CPCs 的方法一般有三種:(1)干法或溶液混合:干法或溶液混合[26,27]是將導(dǎo)電填料與高分子基體粒子過簡單的溶液或干法混合使得高分子粒子表面包覆填料粒子,再通過模壓成型
其中一相或不相容兩相連續(xù)的高分子界面,從而形成相態(tài)和導(dǎo)電填料網(wǎng)絡(luò)同時連續(xù)的一種導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)形態(tài)。這種結(jié)構(gòu)可以使得導(dǎo)電填料在整個基體中隔離,在有限的體積下形成部分基體和填料連續(xù)的結(jié)構(gòu),可以極大降低填料的添加量。其形態(tài)原理圖如圖 1-3 所示:
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本文編號:2864106
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