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側(cè)鏈含叁鍵的聚類肽溫敏性材料的合成與表征

發(fā)布時間:2020-07-18 21:37
【摘要】:智能響應性類肽由于具有良好的生物相容性和生物可降解性而在生物醫(yī)用高分子材料領域備受矚目。我們利用寡聚乙二醇及其他巰基試劑修飾合成了一系列具有溫度響應性、氧化還原響應性、pH響應性等多重響應性的溫敏性聚類肽材料,并探究了多種因素對聚類肽水溶液性能的影響,論文主要包括以下內(nèi)容:1.我們通過NCA開環(huán)聚合和聚合物后修飾方案,有效的制備了一系列溫敏性聚類肽材料,引入的寡聚乙二醇(OEG)使該類聚類肽材料表現(xiàn)出溫度響應性。我們對該聚類肽的溫度響應性進行了系統(tǒng)的表征,發(fā)現(xiàn)該聚類肽的溫度響應行為是完全可逆的,并具有一個可調(diào)的相轉(zhuǎn)變溫度。此外,我們還研究了聚合度和鹽的含量對濁點的影響,研究發(fā)現(xiàn)隨著聚合度的增加,聚合物的濁點有所升高,鹽的含量對濁點的影響不大,可能是由于聚類肽的非電解質(zhì)性質(zhì)。2.我們利用雙氧水和巰基乙酸對該溫敏性聚類肽的氧化還原響應性進行了研究。側(cè)鏈硫醚基團氧化為亞砜或砜的過程會增加水溶性,導致濁點升高直至失去溫度響應性。氧化得到的亞砜聚合物能還原為硫醚并重新表現(xiàn)出溫度響應性行為,說明側(cè)鏈硫醚基團的氧化還原反應程度對OEG修飾的聚(N-炔丙基甘氨酸)(PNPG-g-EGx)的水溶性和濁點有很大影響。我們對其濁點進行了系統(tǒng)的研究,化學結(jié)構(gòu)是影響溫度響應性聚合物濁點的重要因素。為進一步理解側(cè)鏈OEG接枝數(shù)目對聚類肽性質(zhì)的影響,我們通過NCA開環(huán)聚合和Thiol-ene“點擊化學”反應合成了每個側(cè)鏈修飾有OEG的聚類肽。發(fā)現(xiàn)除聚合度、濃度、離子強度等因素外,此類聚類肽的濁點還可以通過改變側(cè)鏈OEG接枝數(shù)目和氧化還原程度來調(diào)節(jié)。此外,我們合成了mPEG_(44)-b-(PNPG-g-EG_2)兩嵌段聚類肽水凝膠發(fā)現(xiàn)該水凝膠在升溫時會發(fā)生溶膠-凝膠轉(zhuǎn)變,氧化劑的加入會破壞凝膠結(jié)構(gòu)。此外我們利用三巰基丙酸作為巰基試劑合成了pH、溫度雙響應性聚類肽,發(fā)現(xiàn)該聚類肽具有與側(cè)鏈為寡聚乙二醇修飾的聚類肽相反的相轉(zhuǎn)變行為。
【學位授予單位】:青島科技大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2018
【分類號】:TB381

【參考文獻】

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1 熊富華;易國斌;康正;周平;張宏輝;艾平科;;智能型水凝膠[J];廣州化工;2007年02期



本文編號:2761458

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