發(fā)布時(shí)間：2018-05-23 12:36

  本文選題：化學(xué)鍍 + 納米鍍層��； 參考：《湖南師范大學(xué)》2015年碩士論文

【摘要】：化學(xué)鍍銅在電子、通訊和電工等行業(yè)中應(yīng)用越來越廣泛。因此,對其鍍層耐蝕性、耐熱性、結(jié)合力等性能要求日益嚴(yán)格。多元合金納米鍍層具有優(yōu)異的物理、化學(xué)性能,但目前對化學(xué)鍍銅基多元合金納米鍍層的研究幾乎沒有。本文主要研究Cu基三元合金納米鍍層的制備與表征:通過化學(xué)鍍方法制備Cu-Ni-P、Cu-Sn-P、Cu-Sn-B、Cu-W-P納米鍍層,分析鍍液中主鹽濃度比值、還原劑濃度、絡(luò)合劑濃度、pH值以及熱處理對鍍層的影響,采用掃描電子顯微鏡、X射線衍射儀對納米鍍層的表面形貌、成分、結(jié)構(gòu)進(jìn)行表征。發(fā)現(xiàn):1.Cu-Sn-P納米鍍層鍍速隨主鹽濃度比值增加先急劇下降,后趨于平穩(wěn);絡(luò)合劑總濃度過大、過小或者單獨(dú)使用時(shí),鍍速較慢。還原劑濃度為0.3 mol·L-1,p H值為13時(shí)鍍速最為理想。2.酸性鍍液中,Cu-Sn-P納米鍍層出現(xiàn)明顯腐蝕點(diǎn),但堿性鍍液中鍍層不出現(xiàn)腐蝕點(diǎn),鍍層顆粒分布均勻。鍍層腐蝕點(diǎn)處Sn含量較高,可以推測鍍層受到腐蝕時(shí),鍍層中的Cu先被腐蝕。3.Cu-Sn-P納米鍍層中,團(tuán)聚物呈類球形結(jié)構(gòu),鍍層顆粒呈規(guī)則立方體形,小顆粒尺寸在100nm以下;Cu-Sn-B納米鍍層中,團(tuán)聚物呈花朵狀結(jié)構(gòu),鍍層顆粒呈橢圓片狀,片狀短直徑小于150nm;Cu-W-P納米鍍層,團(tuán)聚物呈三角片狀,三角片狀邊長小于100nm。4.鍍層結(jié)構(gòu)不隨工藝配方的改變而改變。納米鍍層Cu-Ni-P、Cu-Sn-P、Cu-Sn-B、Cu-W-P在2??43.29°時(shí)出現(xiàn)Cu(111),在2?=50.43°時(shí)出現(xiàn)Cu(200)。5.熱處理后納米鍍層團(tuán)聚物更為分散,尺寸減小,團(tuán)聚物邊緣發(fā)生融合,鍍層由非晶態(tài)向晶態(tài)轉(zhuǎn)化。
[Abstract]:Electroless copper plating is more and more widely used in electronic, communication and electrical industries. Therefore, the coating corrosion resistance, heat resistance, adhesion and other performance requirements are increasingly stringent. Multicomponent alloy nanocrystalline coatings have excellent physical and chemical properties, but there is little research on electroless copper-based multicomponent alloy nanocrystalline coatings. In this paper, the preparation and characterization of Cu based ternary alloy nanocrystalline coatings were studied. The effects of the ratio of main salt concentration, concentration of reductant, concentration of complex agent, pH value of complexing agent and heat treatment on the coating were analyzed by electroless plating. The surface morphology, composition and structure of nanocrystalline coatings were characterized by scanning electron microscope (SEM) and X-ray diffraction (XRD). It is found that the plating rate of Cu-Sn-P nanoplating decreases sharply with the increase of the ratio of main salt concentration, and then tends to steady, and the plating speed is slower when the total concentration of the complex agent is too large, too small or used alone. The reduction agent concentration is 0.3 mol L ~ (-1) p H value is 13:00 plating speed is the most ideal. 2. The corrosion point of Cu-Sn-P nanocrystalline coating in acidic plating solution was obvious, but the corrosion point was not found in alkaline plating solution, and the particle distribution of the coating was uniform. The Sn content at the corrosion point of the coating is relatively high. It can be inferred that when the coating is corroded, the Cu in the coating is corroded first. 3. The aggregates are spherical in structure and the particles in the coating are regular cube. In the Cu-Sn-B nanocrystalline coating with small particle size below 100nm, the agglomerates are floral, the pellets are elliptical, the short diameter of the pellets is less than 150nmPCu-W-P, the agglomerates are triangular flakes and the side length of the triangulars is less than 100nm.4. The structure of the coating does not change with the change of the technological formula. The Cu-Ni-Pn-Pn- Cu-Sn-BU Cu-W-P coating appears at 43.29 擄Cu ~ (11) C ~ (-1) and Cu ~ (2 +) ~ (200) C ~ (200) 路5 at 50.43 擄. After heat treatment, the agglomerates are more dispersed, the size decreases, the agglomeration edge fuses, and the coating changes from amorphous to crystalline.
【學(xué)位授予單位】：湖南師范大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號】：TB383.1

【相似文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 王浪云,涂江平,楊友志,張孝彬,陳衛(wèi)祥,盧煥明;多壁納米碳管/Cu基復(fù)合材料的摩擦磨損特性[J];中國有色金屬學(xué)報(bào);2001年03期

2 李少旦;黎明強(qiáng);蒙進(jìn)懷;唐石伏;;膠束增敏熒光分析法測定痕量Cu[J];微量元素與健康研究;2006年01期

3 馬建華;;琥珀酸-殼聚胺-Cu(Ⅱ)配合物清除超氧陰離子自由基的性能[J];應(yīng)用化學(xué);2008年09期

4 王文華;趙林;閻波;譚欣;賀博;潘志云;;濃度及冷凍-解凍處理對CuCl_2水溶液中Cu~(2+)區(qū)域結(jié)構(gòu)的影響[J];物理化學(xué)學(xué)報(bào);2010年02期

5 張淑華,蔣毅民;Cu(Ⅱ)-�；撬峥s水楊醛席夫堿配合物的合成及晶體結(jié)構(gòu)[J];無機(jī)化學(xué)學(xué)報(bào);2002年05期

6 李國俊，師春生，馬鐵軍，方洞浦，李家俊，，姚家鑫;鍍Cu碳?xì)郑h(huán)氧樹脂復(fù)合材料的研制[J];材料研究學(xué)報(bào);1996年04期

7 孟凡順;趙星;李久會;;B摻入CuΣ5晶界間隙位性質(zhì)的第一性原理研究[J];物理學(xué)報(bào);2013年11期

8 徐元植,俞琳華;載體上Cu~(2+)離子及其吸附的含氮化合物的電子自旋共振波譜研究[J];催化學(xué)報(bào);1981年03期

9 潘鼎,李建明,潘婉蓮,吳宗銓;Cu鹽對聚丙烯腈預(yù)氧化纖維增強(qiáng)作用研究[J];合成纖維;1990年05期

10 楊江江;龍健;李娟;吳迪;劉方;廖洪凱;韓爽;;煤礦廢水對煤矸石及周圍農(nóng)田土壤中Cu形態(tài)變化的影響[J];貴州農(nóng)業(yè)科學(xué);2011年09期

相關(guān)會議論文 前10條

1 任雪梅;譚小麗;楊世通;陳長倫;王祥科;;靜態(tài)法和密度泛函理論計(jì)算研究放射性核素~(64)Cu(Ⅱ)和磷酸鹽在氧化鋁上的相互作用[A];第十一屆全國核化學(xué)與放射化學(xué)學(xué)術(shù)討論會論文摘要集[C];2012年

2 李偉生;羅建;陳忠寧;;一種對Cu~(2+)具有靈敏性識別的磁共振成像造影劑的研究[A];中國化學(xué)會第27屆學(xué)術(shù)年會第08分會場摘要集[C];2010年

3 張淑華;鐘凡;蘭翠玲;鐘新仙;蔣毅民;;雙核Cu(Ⅱ)-�；撬峥s水楊醛席夫堿配合物的合成及晶體結(jié)構(gòu)[A];中國化學(xué)會第八屆多元絡(luò)合物會議論文[C];2002年

4 肖昕;張雙;孫宗連;于文超;;抽穗期小麥中Cu的亞細(xì)胞分布[A];十一五農(nóng)業(yè)環(huán)境研究回顧與展望——第四屆全國農(nóng)業(yè)環(huán)境科學(xué)學(xué)術(shù)研討會論文集[C];2011年

5 蔣艷紅;馬少健;林美群;;高爐渣對Cu~(2+)的吸附性能研究[A];第十二屆全國粉體工程及礦產(chǎn)資源可持續(xù)開發(fā)利用學(xué)術(shù)研討會專輯[C];2006年

6 孫宗連;肖昕;張雙;王倩;胡飛;;小麥生長周期中土壤Cu的分布與遷移實(shí)驗(yàn)研究[A];中國毒理學(xué)會環(huán)境與生態(tài)毒理學(xué)專業(yè)委員會第二屆學(xué)術(shù)研討會暨中國環(huán)境科學(xué)學(xué)會環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)與基準(zhǔn)專業(yè)委員會2011年學(xué)術(shù)研討會會議論文集[C];2011年

7 劉泊良;張迎周;張玉軍;許元棟;;改性碳納米管的制備及吸附重金屬離子(Cu~(2+))的研究[A];河南省化學(xué)會2012年學(xué)術(shù)年會論文摘要集[C];2012年

8 楊柯利;劉全生;智科端;宋銀敏;姚海波;;相轉(zhuǎn)移法制備Cu納米粒子及其表征[A];中國化學(xué)會第28屆學(xué)術(shù)年會第12分會場摘要集[C];2012年

9 朱啟紅;夏紅霞;;EDTA去除土壤中Cu~(2+)的優(yōu)化[A];第三屆全國農(nóng)業(yè)環(huán)境科學(xué)學(xué)術(shù)研討會論文集[C];2009年

10 成曉龍;崔永萍;陳彥球;張喜忠;;不同水平維生素E和β-胡蘿卜素對Cu~(2+)氧化修飾低密度脂蛋白的影響[A];達(dá)能營養(yǎng)中心青年科學(xué)工作者論壇優(yōu)秀論文集2000年第4期[C];2000年

相關(guān)博士學(xué)位論文 前10條

1 阿布都熱西提·阿布力克木;Cu(I)/bpy催化的原子遷移自由基加成反應(yīng)和Au(I)/手性磷酸的接力催化反應(yīng)研究[D];西北大學(xué);2015年

2 于楊;用于順酐常壓氣相加氫制備γ-丁內(nèi)酯的Cu基催化劑的研究[D];華東理工大學(xué);2014年

3 龍於洋;生物反應(yīng)器填埋場中重金屬Cu和Zn的遷移轉(zhuǎn)化機(jī)理研究[D];浙江大學(xué);2009年

4 劉慶冬;HSLA鐵素體鋼中Cu析出強(qiáng)化和奧氏體韌化的原子探針層析技術(shù)研究[D];上海大學(xué);2012年

5 王丹丹;蚯蚓及蚓糞對植物修復(fù)Cu、Zn污染土壤的影響[D];南京農(nóng)業(yè)大學(xué);2006年

6 張彥;太湖溶解性有機(jī)質(zhì)對Cu的形態(tài)及生物有效性的影響[D];中國礦業(yè)大學(xué);2013年

7 刁小瓊;Cu（Ⅰ）催化的碳氮鍵偶聯(lián)及其在合成雜環(huán)化合物中的應(yīng)用研究[D];復(fù)旦大學(xué);2011年

8 劉新芳;含N，P配體的Cu（Ⅰ）配合物的制備及性質(zhì)研究[D];江南大學(xué);2012年

9 馬良財(cái);Cu納米線結(jié)構(gòu)和性質(zhì)的第一性原理研究[D];陜西師范大學(xué);2013年

10 徐勤松;黑藻對水體Cd、Cu、Zn污染的反應(yīng)機(jī)制研究[D];南京師范大學(xué);2004年

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前10條

1 曹碩;基于氮氮雙鍵異構(gòu)化機(jī)制的新型Cu~(2+)熒光分子探針[D];蘭州大學(xué);2015年

2 魏婷;高熵合金增強(qiáng)Cu基復(fù)合材料的研究[D];西安工業(yè)大學(xué);2015年

3 張琳;Cu(Ⅰ)基咪唑類離子液體用于丙烯和丙烷的分離[D];北京化工大學(xué);2015年

4 張偉博;Zn、Cu摻雜AlN納米結(jié)構(gòu)的制備及發(fā)光性能的研究[D];蘭州大學(xué);2015年

5 陳永恩;完全液相法制備Cu基乙醇合成催化劑的研究[D];太原理工大學(xué);2014年

6 鄧玉丹;Cu基三元合金納米化學(xué)鍍層的制備與表征[D];湖南師范大學(xué);2015年

7 胡林林;表層沉積物及其主要組分吸附五氯酚的特征及Cu～（2+）的影響[D];吉林大學(xué);2007年

8 夏至;Cu系濕式氧化催化劑的制備及降解有機(jī)污染物的研究[D];哈爾濱理工大學(xué);2007年

9 郭春景;膨潤土的改性及其對Cu～（2+）的吸附研究[D];東北師范大學(xué);2007年

10 單麗娜;Cu單元素基合金表面激光高熵合金化的研究[D];沈陽工業(yè)大學(xué);2015年

本文編號：1924763