粉末混合均勻性及W粉形態(tài)對激光直接成形W-Cu復(fù)合材料成形質(zhì)量的影響
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更多相關(guān)文章: 激光技術(shù) 激光直接成形 W-Cu 復(fù)合材料 金屬粉末 氣孔
【摘要】:進(jìn)行了W-Cu復(fù)合材料的激光直接成形實(shí)驗(yàn),研究了混合粉末均勻性和W粉的形態(tài)對激光直接成形W-Cu復(fù)合材料成形質(zhì)量的影響,對成形試樣的微觀組織進(jìn)行了分析,并測量了成形件的致密度。研究結(jié)果表明,當(dāng)混合粉末均勻性較差時(shí),成形氣孔主要是由W粉末顆粒團(tuán)聚引起,且隨著激光功率的增大,成形氣孔數(shù)量增多,成形件的致密度減小。使用直徑為54~100μm的球形W粉,由于粉末流動性好,成形試樣的致密度大于99%;使用直徑為25~54μm的球形W粉,由于送粉過程中粉末飛散,成形試樣Cu、W分布不均勻,成形試樣表面凹凸不平。
【作者單位】: 西安交通大學(xué)機(jī)械制造系統(tǒng)工程國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;中國西電西安西電開關(guān)電氣有限公司;
【關(guān)鍵詞】: 激光技術(shù) 激光直接成形 W-Cu 復(fù)合材料 金屬粉末 氣孔
【基金】:西電-交大電氣技術(shù)研究院科技計(jì)劃項(xiàng)目(XD-XJ2015KJ014)
【分類號】:TB331;TG665
【正文快照】: W-Cu復(fù)合材料具有W的高熔點(diǎn)、高硬度、低膨脹系數(shù)和耐燒蝕特點(diǎn)以及Cu優(yōu)良的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能,被0602001-1廣泛應(yīng)用于中壓及高壓電觸頭、集成電路和大功率微波器件封裝、電火花加工電極、核反應(yīng)堆靶材中及航空航天領(lǐng)域[1-3]。W的熔點(diǎn)高達(dá)3387℃,傳統(tǒng)的W-Cu復(fù)合材料的制備方法包括熔
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