以接觸式機(jī)械密封密封環(huán)為研究對象,建立摩擦副密封環(huán)整體傳熱模型,通過熱-結(jié)構(gòu)耦合模擬與數(shù)值計(jì)算,得到摩擦副的溫度分布以及不同工況條件下摩擦副的變形情況。研究結(jié)果表明:密封環(huán)最高溫度與最大熱流密度都集中在密封環(huán)靠近摩擦副的內(nèi)徑處;密封介質(zhì)壓力和彈簧比壓增大,摩擦副閉合力增大,微凸體接觸增加,使得摩擦副變形量增加;隨著轉(zhuǎn)速的增加,摩擦副端面逐漸打開,微凸體對開啟力的作用減小,使得摩擦副的變形減小。

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圖1有限元摩擦副模型

圖2摩擦副理論模型

圖6不同材料摩擦副

圖7不同介質(zhì)壓力下摩擦副變形

本文編號(hào)：3886631