焊料波峰的表面張力分析與電磁泵的管道參數(shù)設計
發(fā)布時間:2021-04-28 14:34
本文針對選擇性波峰焊開展了創(chuàng)新研究,以實現(xiàn)對電子裝聯(lián)技術(shù)的快速,高精度焊接。設計了一種新型波峰焊管頭,即通過對焊接管頭直徑的設置來進行針對元器件的選擇性焊接。通過理論的推算出焊料波峰的曲面方程,從而求出焊料在管腔內(nèi)及噴出時的流動速度,對噴出焊料時的形態(tài)以及受力進行分析,設置焊料波峰與PCB的高度,可更有效地進行焊接。因為焊錫材質(zhì)的特殊性,使其具有一定的厚度,從而與薄殼近似,因此用到了彈性力學中的無力矩理論,流體力學中的表面張力與滑流特性以及物理學中的電磁感應理論,在求解出結(jié)構(gòu)的各項參數(shù)之后,運用Matlab繪出電磁泵提供的壓力與焊峰法向位移兩者之間的關(guān)系,判斷出在實際的電子器件焊接中壓力的最佳值,在管道直徑與電磁泵供壓之間的關(guān)系后,將該壓力用于電磁泵的設計,因為管道直徑是變化的,因此供壓應該在最小值與最大值之間穩(wěn)定提供焊峰壓力。在求得該結(jié)構(gòu)所需壓力值,在已有的感應式電磁泵的基礎上,探討設計一種只通入交流電便可實現(xiàn)供壓的電磁泵,配合高精度的跟蹤裝置,通過適時采集元器件型號的信號進行反饋,并進行選擇管道直徑,從而達到最初的設計初衷。
【文章來源】:西安電子科技大學陜西省 211工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:78 頁
【學位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
第一章 緒論
1.1 課題的研究背景
1.2 國內(nèi)外發(fā)展動態(tài)
1.2.1 國際技術(shù)現(xiàn)狀
1.2.2 我國的技術(shù)以及市場狀況
1.3 選擇性焊接
1.3.1 選擇性焊接的概念
1.3.2 選擇性焊接的流程
1.3.3 選擇性焊接工藝
1.3.4 幾種不同插裝元件焊接方法的比較
1.4 課題來源
1.5 本論文的主要工作
第二章 熔融焊料的彈性力學
2.1 殼體的一般理論
2.1.1 殼體的概念
2.1.2 殼體的曲線坐標與正交曲線坐標
2.1.3 殼體的內(nèi)力及物理方程
2.1.4 殼體的平衡微分方程
2.1.5 薄殼的無矩理論
2.2 回轉(zhuǎn)薄殼
2.2.1 中面的定義
2.2.2 回轉(zhuǎn)殼的幾何要素
2.2.3 回轉(zhuǎn)殼的無矩理論
第三章 液態(tài)焊錫的流體力學
3.1 液體的表面現(xiàn)象
3.1.1 表面張力
3.1.2 接觸角與潤濕作用
3.2 液體彎曲表面的附加壓力
3.2.1 附加壓強的產(chǎn)生
3.2.2 附加壓強的大小
3.3 廣義流體的概念和特征
3.3.1 流體的概念
3.3.2 流體的物理量
3.4 粘性流體的運動分析
3.4.1 粘性流體的本構(gòu)方程
3.4.2 粘性流體的運動微分方程
3.5 不可壓縮流體的伯努利方程
3.5.1 無粘性流體運動方程的簡化
3.5.2 定常流動的伯努利積分
3.5.3 無粘性不可壓縮流體的伯努利方程
3.5.4 粘性總流的伯努利方程
第四章 液態(tài)焊錫與電磁泵的分析設計
4.1 系統(tǒng)建模
4.2 表面張力下的焊錫位移
4.3 液態(tài)焊錫的流動速度
4.3.1 管道內(nèi)部流動速度
4.3.2 管頭頂端外的流體速度
4.3.3 MATLAB分析結(jié)果
4.4 電磁式壓力泵的初步探討
第五章 總結(jié)與展望
5.1 總結(jié)
5.2 展望
致謝
參考文獻
附錄 連續(xù)性方程柱坐標轉(zhuǎn)化
【參考文獻】:
期刊論文
[1]對液體表面性質(zhì)實驗現(xiàn)象的探討[J]. 劉樹彬,楊建一,許保恩,張星辰. 石家莊學院學報. 2008(03)
[2]靜壓驅(qū)動下微流體的流動特性[J]. 吳昌聚,金小軍,金仲和,王躍林. 半導體學報. 2008(05)
[3]數(shù)字化無閥微泵內(nèi)微流體泵送運動的理論解析[J]. 沙菁,侯麗雅,章維一. 中國機械工程. 2007(20)
[4]SMT無鉛生產(chǎn)工藝詳解[J]. 顧靄云. 電子測試. 2007(09)
[5]表(界)面張力測定方法的研究進展[J]. 李艷紅,王升寶,常麗萍. 日用化學工業(yè). 2007(02)
[6]壓接連接工藝技術(shù)研究[J]. 徐英. 電子工藝技術(shù). 2005(01)
[7]高溫熔體表面張力測量方法的進展[J]. 范建峰,袁章福,柯家駿. 化學通報. 2004(11)
[8]無鉛電子焊接的最新發(fā)展研究及可靠性分析[J]. 許云霞,劉建國. 電子工藝技術(shù). 2003(06)
[9]用于PCB的一種新型焊接技術(shù)——選擇性焊接[J]. 黃強. 電子與封裝. 2003(05)
[10]應用于高熱流冷卻的微通道實驗裝置的研究(英文)[J]. 彭書志,逖來科. 計量學報. 2002(03)
碩士論文
[1]水銀電容加速度傳感器原理的研究[D]. 朱紅.中北大學 2005
本文編號:3165650
【文章來源】:西安電子科技大學陜西省 211工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:78 頁
【學位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
第一章 緒論
1.1 課題的研究背景
1.2 國內(nèi)外發(fā)展動態(tài)
1.2.1 國際技術(shù)現(xiàn)狀
1.2.2 我國的技術(shù)以及市場狀況
1.3 選擇性焊接
1.3.1 選擇性焊接的概念
1.3.2 選擇性焊接的流程
1.3.3 選擇性焊接工藝
1.3.4 幾種不同插裝元件焊接方法的比較
1.4 課題來源
1.5 本論文的主要工作
第二章 熔融焊料的彈性力學
2.1 殼體的一般理論
2.1.1 殼體的概念
2.1.2 殼體的曲線坐標與正交曲線坐標
2.1.3 殼體的內(nèi)力及物理方程
2.1.4 殼體的平衡微分方程
2.1.5 薄殼的無矩理論
2.2 回轉(zhuǎn)薄殼
2.2.1 中面的定義
2.2.2 回轉(zhuǎn)殼的幾何要素
2.2.3 回轉(zhuǎn)殼的無矩理論
第三章 液態(tài)焊錫的流體力學
3.1 液體的表面現(xiàn)象
3.1.1 表面張力
3.1.2 接觸角與潤濕作用
3.2 液體彎曲表面的附加壓力
3.2.1 附加壓強的產(chǎn)生
3.2.2 附加壓強的大小
3.3 廣義流體的概念和特征
3.3.1 流體的概念
3.3.2 流體的物理量
3.4 粘性流體的運動分析
3.4.1 粘性流體的本構(gòu)方程
3.4.2 粘性流體的運動微分方程
3.5 不可壓縮流體的伯努利方程
3.5.1 無粘性流體運動方程的簡化
3.5.2 定常流動的伯努利積分
3.5.3 無粘性不可壓縮流體的伯努利方程
3.5.4 粘性總流的伯努利方程
第四章 液態(tài)焊錫與電磁泵的分析設計
4.1 系統(tǒng)建模
4.2 表面張力下的焊錫位移
4.3 液態(tài)焊錫的流動速度
4.3.1 管道內(nèi)部流動速度
4.3.2 管頭頂端外的流體速度
4.3.3 MATLAB分析結(jié)果
4.4 電磁式壓力泵的初步探討
第五章 總結(jié)與展望
5.1 總結(jié)
5.2 展望
致謝
參考文獻
附錄 連續(xù)性方程柱坐標轉(zhuǎn)化
【參考文獻】:
期刊論文
[1]對液體表面性質(zhì)實驗現(xiàn)象的探討[J]. 劉樹彬,楊建一,許保恩,張星辰. 石家莊學院學報. 2008(03)
[2]靜壓驅(qū)動下微流體的流動特性[J]. 吳昌聚,金小軍,金仲和,王躍林. 半導體學報. 2008(05)
[3]數(shù)字化無閥微泵內(nèi)微流體泵送運動的理論解析[J]. 沙菁,侯麗雅,章維一. 中國機械工程. 2007(20)
[4]SMT無鉛生產(chǎn)工藝詳解[J]. 顧靄云. 電子測試. 2007(09)
[5]表(界)面張力測定方法的研究進展[J]. 李艷紅,王升寶,常麗萍. 日用化學工業(yè). 2007(02)
[6]壓接連接工藝技術(shù)研究[J]. 徐英. 電子工藝技術(shù). 2005(01)
[7]高溫熔體表面張力測量方法的進展[J]. 范建峰,袁章福,柯家駿. 化學通報. 2004(11)
[8]無鉛電子焊接的最新發(fā)展研究及可靠性分析[J]. 許云霞,劉建國. 電子工藝技術(shù). 2003(06)
[9]用于PCB的一種新型焊接技術(shù)——選擇性焊接[J]. 黃強. 電子與封裝. 2003(05)
[10]應用于高熱流冷卻的微通道實驗裝置的研究(英文)[J]. 彭書志,逖來科. 計量學報. 2002(03)
碩士論文
[1]水銀電容加速度傳感器原理的研究[D]. 朱紅.中北大學 2005
本文編號:3165650
本文鏈接:http://sikaile.net/jixiegongchenglunwen/3165650.html
教材專著