高溫密封墊片綜合性能測(cè)試裝置的開(kāi)發(fā)
本文關(guān)鍵詞:高溫密封墊片綜合性能測(cè)試裝置的開(kāi)發(fā),由筆耕文化傳播整理發(fā)布。
【摘要】:高溫密封墊片綜合性能測(cè)試裝置是測(cè)量墊片綜合性能的主要設(shè)備,該設(shè)備能夠完成墊片在高溫下壓縮回彈特性、蠕變特性以及密封特性試驗(yàn),對(duì)提高墊片的密封性能和其優(yōu)化設(shè)計(jì)具有顯著卓越的意義。本課題主要通過(guò)學(xué)習(xí)國(guó)內(nèi)外學(xué)者關(guān)于密封墊片綜合性能測(cè)試裝置研究,發(fā)現(xiàn)其存在以下問(wèn)題,具體表現(xiàn)在加載控制系統(tǒng)方面,多數(shù)采用液壓伺服加載系統(tǒng),造價(jià)比較高、維護(hù)不方便且輸出轉(zhuǎn)矩不大,不適合加載力大的工業(yè)場(chǎng)合;硬件和軟件系統(tǒng)方面,多數(shù)年代比較久遠(yuǎn),當(dāng)時(shí)的一些硬件設(shè)備和試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)隨著科技的發(fā)展都已經(jīng)有了很大的變化等。針對(duì)以上問(wèn)題,本課題首先從測(cè)試裝置的整體結(jié)構(gòu)出發(fā),分別對(duì)測(cè)試裝置的液壓加載系統(tǒng)、溫控系統(tǒng)、泄漏率測(cè)量系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)出電液比例溢流閥液壓加載控制系統(tǒng),最高壓力可加載到100T;設(shè)計(jì)研制出加溫、溫控系統(tǒng)和氦質(zhì)譜儀檢漏系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)0~450℃的溫度可調(diào)、控制和達(dá)到10-11Pa.m3/s的測(cè)泄漏率等級(jí)。然后根據(jù)各個(gè)系統(tǒng)的功能要求,選擇價(jià)格合適、功能優(yōu)良的硬件設(shè)備,如傳感器、比例閥、溫度控制器等,并對(duì)他們的工作原理進(jìn)行了詳細(xì)的闡述。最后在此基礎(chǔ)上,提出了采用虛擬儀器的高溫墊片綜合性能測(cè)試系統(tǒng),該系統(tǒng)采用工控機(jī)和NI數(shù)據(jù)采集卡,利用LabVIEW軟件分別對(duì)各個(gè)功能進(jìn)行模塊化設(shè)計(jì),通過(guò)現(xiàn)行國(guó)際上的ASTM、EN、GB墊片測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),對(duì)各個(gè)功能模塊進(jìn)行整合,最終完成高溫墊片綜合性能測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。
【關(guān)鍵詞】:測(cè)試裝置 高溫 測(cè)試系統(tǒng) LabVIEW 測(cè)試方法
【學(xué)位授予單位】:華東理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類(lèi)號(hào)】:TH136
【目錄】:
- 摘要5-6
- 英文摘要6-10
- 第1章 緒論10-16
- 1.1 課題的研究背景10
- 1.2 高溫墊片綜合性能測(cè)試機(jī)國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀的發(fā)展概況10-13
- 1.2.1 國(guó)內(nèi)外高溫試驗(yàn)裝置的研究概況10-11
- 1.2.2 國(guó)內(nèi)外密封墊片綜合性能測(cè)試系統(tǒng)的研究概況11-13
- 1.3 課題的研究意義和目的13-14
- 1.4 論文主要研究?jī)?nèi)容安排14-16
- 第2章 高溫密封墊片綜合性能測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)組成和工作原理16-31
- 2.1 高溫墊片綜合性能測(cè)試裝置的整體結(jié)構(gòu)16-17
- 2.2 墊片性能測(cè)試主機(jī)17-19
- 2.3 加溫溫控系統(tǒng)19-21
- 2.3.1 系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)組成與工作原理19-20
- 2.3.2 系統(tǒng)的特點(diǎn)20-21
- 2.4 加載控制系統(tǒng)21-24
- 2.4.1 液壓控制系統(tǒng)的選擇21-22
- 2.4.2 電液比例控制系統(tǒng)22-23
- 2.4.3 電液比例溢流閥控制系統(tǒng)的工作原理23-24
- 2.5 泄漏率測(cè)量系統(tǒng)24-27
- 2.5.1 氦質(zhì)譜儀結(jié)構(gòu)組成24-25
- 2.5.2 氦質(zhì)譜儀的工作原理25-27
- 2.6 介質(zhì)給定系統(tǒng)27-28
- 2.7 數(shù)據(jù)采集處理與控制系統(tǒng)28-30
- 2.7.1 單片機(jī)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案28-29
- 2.7.2 基于上下位機(jī)結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方案29
- 2.7.3 采用工控機(jī)為主控制器的實(shí)現(xiàn)方案29-30
- 2.8 電氣系統(tǒng)30
- 2.9 小結(jié)30-31
- 第3章 高溫密封墊片綜合性能測(cè)試裝置的硬件設(shè)計(jì)31-48
- 3.1 測(cè)控系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)原理31
- 3.2 測(cè)控系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)方案31-32
- 3.3 測(cè)控系統(tǒng)硬件的選擇32-47
- 3.3.1 工控機(jī)的選型32-33
- 3.3.2 液壓加載控制系統(tǒng)33-36
- 3.3.3 加溫溫控系統(tǒng)36-38
- 3.3.4 壓力測(cè)量系統(tǒng)38-41
- 3.3.6 位移測(cè)量系統(tǒng)41-44
- 3.3.7 氦質(zhì)譜檢漏系統(tǒng)44-46
- 3.3.8 數(shù)據(jù)采集板卡的選型46-47
- 3.4 小結(jié)47-48
- 第4章 高溫密封墊片綜合性能測(cè)試裝置的軟件設(shè)計(jì)48-73
- 4.1 虛擬儀器48-50
- 4.1.1 虛擬儀器的概念48
- 4.1.2 虛擬儀器的構(gòu)成48
- 4.1.3 應(yīng)用軟件的選擇48-50
- 4.2 測(cè)試系統(tǒng)的軟件模塊化設(shè)計(jì)50-64
- 4.2.1 用戶(hù)登錄模塊51-53
- 4.2.2 傳感器的標(biāo)定和初值參數(shù)輸入模塊53-55
- 4.2.3 數(shù)據(jù)采集顯示模塊55-61
- 4.2.4 數(shù)據(jù)處理模塊61-64
- 4.3 測(cè)試系統(tǒng)軟件的整體設(shè)計(jì)64-72
- 4.3.1 壓縮回彈性能測(cè)試軟件67-69
- 4.3.2 蠕變性能測(cè)試軟件69-70
- 4.3.3 密封性能測(cè)試軟件70-72
- 4.4 小結(jié)72-73
- 第5章 總結(jié)與展望73-75
- 5.1 總結(jié)73
- 5.2 展望73-75
- 參考文獻(xiàn)75-78
- 致謝78
【參考文獻(xiàn)】
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本文關(guān)鍵詞:高溫密封墊片綜合性能測(cè)試裝置的開(kāi)發(fā),由筆耕文化傳播整理發(fā)布。
本文編號(hào):300309
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