金錫合金具有優(yōu)良的性能,在微電子器件封裝領(lǐng)域有至關(guān)重要的作用。針對金錫合金共晶釬料在制備技術(shù)上的困難,已有研究通過工藝手段來改善加工性能,但對金錫合金微納結(jié)構(gòu)的研究未見報道。因此,探究退火和熱軋制過程微觀組織轉(zhuǎn)變機制以及對材料加工性能的影響,對釬料研究領(lǐng)域具有重要意義。本文采用透射電子顯微技術(shù)（HRTEM）,通過金錫合金鑄態(tài)層片組織的顯微組織研究,研究了微結(jié)構(gòu)與晶體取向關(guān)系和生長過程中結(jié)構(gòu)形貌的不穩(wěn)定。通過對金錫共晶合金退火過程和熱軋過程的微觀組織演變和變形行為研究,研究了層片球化機制和熱軋變形機制。研究了鑄態(tài)層片組織的晶體學(xué)取向關(guān)系及層片結(jié)構(gòu)形貌的演化,研究結(jié)果表明:層片組織中δ-AuSn和ζ’-Au₅Sn的兩種晶體學(xué)取向關(guān)系:（20（?）0）_δ//（1（?）10）_ζ’,[0004]_δ//[30（?）0]_ζ’;（11（?）0）_δ//（1（?）10）_ζ’,[0004]_δ//[30（?）0]_ζ’

【文章來源】：云南大學(xué)云南省 211工程院校

【文章頁數(shù)】：79 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

金錫二元合金平衡相圖

圖1.2層狀共晶組織生長前沿Fig.1.2Growthfrontoflamellareutecticstructure

過冷度隨共生片層間距的變化曲線


本文編號：2940774