本文關鍵詞：基于虛擬樣機技術的硅片磨床進給系統(tǒng)機電協(xié)同仿真，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

《大連交通大學》 2012年

大尺寸硅片超精密磨床清洗系統(tǒng)動態(tài)仿真及實驗研究

姬長軍  

【摘要】：隨著集成電路制造技術的發(fā)展，其主要襯底材料單晶硅片的直徑不斷增大，使得傳統(tǒng)的硅片加工方法面臨許多新問題。其中比較突出的問題是硅片尺寸增大后，其清洗難度加大，，由于硅片表面清洗度不足，硅片的良品率及可靠性不易保證。因而很有必要開展大尺寸硅片的超精密磨床及其關鍵技術的研究，磨床清洗系統(tǒng)動態(tài)仿真技術就是其中之一。生產(chǎn)實踐表明，硅片的清洗工藝對其加工的表面質量以及加工效率有重要影響。因此，研究優(yōu)化硅片超精密磨床清洗系統(tǒng)加工工藝，對我國開發(fā)和研究具有自主知識產(chǎn)權的高精度、高質量和高效率的大尺寸硅片超精密加工裝備，具有重要的理論意義和實用價值。 本文通過對比硅片生產(chǎn)中的清洗設備及清洗液對硅片清洗效果影響，確定了旋轉噴淋清洗設備及其使用的去離子水混合液作為清洗液。該清洗方案具有結構簡單、成本低廉、清洗效果突出并且對操作者及加工環(huán)境危害小等優(yōu)點；通過對清洗加工不同工藝參數(shù)的分組對比試驗，論證了當各個參數(shù)值不同時，硅片表面的平整度和清洗度等變化，最終確定了硅片清洗時硅片刷的轉速、硅片轉速及清洗液的噴淋沖速的參數(shù)值；通過對虛擬樣機清洗系統(tǒng)加工過程的動態(tài)仿真，優(yōu)化了清洗加工中各工序時長，實現(xiàn)了清洗加工過程同硅片傳輸及磨削等過程協(xié)調(diào)運行。 本文主要通過對比試驗的方法來優(yōu)化清洗加工的工藝參數(shù)，最終得出了一套可以達到市場需要的清洗度標準又不影響硅片面型精度的清洗加工工藝參數(shù)，基于此工藝參數(shù)加工的硅片表面清洗度能滿足硅片市場化應用的要求，可以達到國外先進技術的同類型產(chǎn)品標準。

【關鍵詞】：
【學位授予單位】：大連交通大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2012
【分類號】：TG584
【目錄】：

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