【摘要】：F公司E事業(yè)處生產(chǎn)的是目前大數(shù)據(jù)背景下需求數(shù)量大增速快的服務(wù)器產(chǎn)品,性能和可靠度要求高。在SMT制程廣泛應(yīng)用的現(xiàn)在,高密度化、高集成化成了不得不面對的挑戰(zhàn)。本文通過精益和六西格瑪理論與生產(chǎn)實踐實驗相結(jié)分析并綜合應(yīng)用,探討精益在SMT制程上的應(yīng)用、六西格瑪對價值流中非增值問題的解決,以及在以前DOE實驗結(jié)果基礎(chǔ)上的進一步使用六西格瑪方法嘗試改善。主要包括以下內(nèi)容:在前兩章,通過國內(nèi)外對精益六西格瑪研究的動態(tài)和水平,提出了一些需要探討的問題。然后對精益六西格瑪理論作了簡單介紹,先是總結(jié)說明精益六西格瑪?shù)钠叽笤瓌t,然后通過精益生產(chǎn)和六西格瑪?shù)膶Ρ戎v述兩者整合的必要性。介紹了F公司SMT制程現(xiàn)狀,包括公司簡介、產(chǎn)品簡介和電子線路板簡介,其中重點介紹了目前F公司的SMT三大關(guān)鍵工序的研究現(xiàn)狀。第三章到第五章,應(yīng)用六西格瑪?shù)腄MAIC模式,定出改進項目,創(chuàng)建項目團隊,并列出計劃;用精益手法消除多余動作的浪費,使用六西格瑪方法提升良率。其中使用了柏拉圖、柱狀圖、趨勢圖、魚骨圖以及因果矩陣等質(zhì)量工具,也運用了SIPOC流程分析、SPC分析、FMEA分析、控制圖等方法,使用了Minitab軟件進行DOE試驗設(shè)計,有效地改善了制程良率。第六章,從改善效果上可以看出,本項目將生產(chǎn)效率提升了約16%,不良PPM降低了約86%,獲得的經(jīng)濟效益達(dá)374萬元,更重要的是不但降低質(zhì)量風(fēng)險而且贏得了客戶的滿意、認(rèn)可和信任。
【圖文】：

天津大學(xué)碩士學(xué)位論文過去的品質(zhì)數(shù)狀況來看，在制程穩(wěn)定后，有 70%以上的不良與此工序有關(guān)，這也是我們在平時生產(chǎn)中需要多加關(guān)注的重點。貼片位于 SMT 制程中三大關(guān)鍵工序的第二個工序，如圖 2-3 基本 SMT 生產(chǎn)線示意圖中第二臺設(shè)備。它是將正確的物料按對應(yīng)的站位上在貼片機的合適的飛達(dá)（Feeder）上，SMT 貼片機按光學(xué)方式進行識別、定位，真空吸嘴按照已經(jīng)編定的程序依序吸取物料并將物料精確地貼在線路板上相應(yīng)的位置上，這就是SMT 貼片的過程。依據(jù)元件的大小、封裝形式的不同，需要選用不同的相應(yīng)的吸嘴；對如貼片電阻、電容等較小型貼片元件，一般使用高速機貼裝，對如 IC、BGA、或異形件等體積較大型元件，一般使用高精度的泛用機貼裝。常用 Cmk作為衡量貼片機的能力指標(biāo)，目前高速機可以達(dá)到 75 微米，有貼裝目前較小貼片 0201 元件的能力，，而高精度的泛用機可以達(dá)到 50 微米。除 Cmk 能力指標(biāo)外，吸嘴真空吸力、貼裝高度的參數(shù)，也直接影響著貼裝和焊接后品質(zhì)。

圖 2-4 回焊爐溫度曲線2.3 F 公司 E 事業(yè)處 SMT 制程的研究現(xiàn)狀本事業(yè)處產(chǎn)品按車間分成兩部分，一個是服務(wù)器整機的組裝，另一個是電子線路板的生產(chǎn)。電子線路板的生產(chǎn)，按產(chǎn)品和制程差異又可分為兩大類，一類是需要插件和波峰焊的 SMT+DIP+組裝+測試制程，另一類是不用插件和波峰焊的SMT+組裝+測試制程。本文所選取的產(chǎn)品制程為后一種，在流程上看起來少一部分相對在生產(chǎn)上應(yīng)該會容易些，但復(fù)雜度、難易度不能以表面上的流程長短來決定。公司政策要求下，IE 學(xué)院每年定期開設(shè)了精益生產(chǎn)和六西格瑪課程，關(guān)鍵工程師接受相關(guān)培訓(xùn)，并將相關(guān)知識應(yīng)用于工作當(dāng)中。在電子段車間，雖是很少有高層推動六西格瑪專案項目，但很多改善工具已應(yīng)用在流程改善和制程參數(shù)方面。在新產(chǎn)品導(dǎo)入之初，本事業(yè)處的 IE 就會運用精益思想進行流程上的設(shè)計，
【學(xué)位授予單位】：天津大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2018
【分類號】：F272

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號：2647299