隨著“中國制造2025”戰(zhàn)略的發(fā)展與實(shí)施,我國工業(yè)基礎(chǔ)能力持續(xù)增強(qiáng),制造業(yè)的發(fā)展也逐步向自動(dòng)化、信息化和智能化方向發(fā)展。研發(fā)能力作為制造型企業(yè)的核心競爭力也得到了企業(yè)管理層的廣泛關(guān)注,我國制造業(yè)研發(fā)管理能力相比于國外企業(yè)還有很大差距,想要在這個(gè)競爭激烈的市場(chǎng)環(huán)境下站穩(wěn)腳跟,企業(yè)需增強(qiáng)自身研發(fā)管理能力,通過不斷優(yōu)化研發(fā)過程,提高產(chǎn)品研發(fā)效率,應(yīng)對(duì)當(dāng)今市場(chǎng)的多樣化需求。本文以Y電力設(shè)備制造公司為例,對(duì)Y公司研發(fā)過程優(yōu)化進(jìn)行研究。通過對(duì)Y公司研發(fā)管理現(xiàn)狀的分析和問題總結(jié),指出目前公司研發(fā)過程中存在諸如因缺少標(biāo)準(zhǔn)化管理與維護(hù)導(dǎo)致通用件庫體量過大、查找速度慢的問題,在模塊化實(shí)施過程中典型化設(shè)計(jì)的缺失導(dǎo)致產(chǎn)品結(jié)構(gòu)沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺乏有效控制的問題,新系統(tǒng)推進(jìn)受阻導(dǎo)致信息化管理水平無法得到提升等問題。然后借鑒模塊化管理對(duì)現(xiàn)有問題提出解決方案,如采用頻譜分析法剔除通用件庫中的老、舊結(jié)構(gòu)通用零部件,優(yōu)化Y公司的零部件管理;通過設(shè)計(jì)流程優(yōu)化完善設(shè)計(jì)流程,建立常規(guī)產(chǎn)品的典型結(jié)構(gòu),為后續(xù)常規(guī)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)提供參考標(biāo)準(zhǔn);通過Y公司產(chǎn)品生命周期管理系統(tǒng)二期項(xiàng)目的推進(jìn),實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)業(yè)務(wù)的系統(tǒng)簽審,提升Y公司的信息化管...

【文章頁數(shù)】：70 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第1章 緒論
    1.1 研究背景及意義
        1.1.1 研究背景
        1.1.2 研究意義
    1.2 國內(nèi)外研究概況
        1.2.1 研發(fā)管理研究現(xiàn)狀
        1.2.2 模塊化研究現(xiàn)狀
    1.3 研究內(nèi)容
    1.4 研究框架
    1.5 本章小節(jié)
第2章 相關(guān)概念和管理理論概述
    2.1 相關(guān)概念
        2.1.1 模塊化
        2.1.2 頻譜分析
        2.1.3 產(chǎn)品生命周期管理系統(tǒng)
    2.2 相關(guān)管理方法
        2.2.1 價(jià)值流圖
        2.2.2 流程優(yōu)化
    2.3 研發(fā)管理理論
        2.3.1 模塊化理論
        2.3.2 產(chǎn)品模塊化設(shè)計(jì)過程模型
        2.3.3 產(chǎn)品生命周期管理系統(tǒng)的模塊化設(shè)計(jì)
        2.3.4 門徑系統(tǒng)理論
    2.4 本章小節(jié)
第3章 Y公司研發(fā)過程管理現(xiàn)狀及問題
    3.1 企業(yè)概況
    3.2 技術(shù)體系組織架構(gòu)
    3.3 產(chǎn)品研發(fā)管理現(xiàn)狀分析
        3.3.1 主要業(yè)務(wù)流程現(xiàn)狀分析
        3.3.2 模塊化設(shè)計(jì)及實(shí)施情況
        3.3.3 研發(fā)信息管理現(xiàn)狀
    3.4 Y公司產(chǎn)品研發(fā)過程中的問題總結(jié)
        3.4.1 通用件標(biāo)準(zhǔn)化管理問題
        3.4.2 結(jié)構(gòu)模塊的典型化設(shè)計(jì)問題
        3.4.3 研發(fā)信息化管理問題
    3.5 本章小節(jié)
第4章 Y公司基于模塊化管理的研發(fā)過程優(yōu)化
    4.1 通用零部件庫頻譜分析
        4.1.1 零部件頻譜分析流程
        4.1.2 通用零部件頻譜分析
    4.2 基于模塊化的設(shè)計(jì)流程優(yōu)化
        4.2.1 產(chǎn)品各模塊典型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)流程
        4.2.2 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)模塊的典型圖設(shè)計(jì)
    4.3 產(chǎn)品生命周期管理系統(tǒng)二期項(xiàng)目的推進(jìn)
        4.3.1 產(chǎn)品生命周期管理系統(tǒng)二期項(xiàng)目內(nèi)容
        4.3.2 產(chǎn)品生命周期管理系統(tǒng)中的業(yè)務(wù)流程
    4.4 研發(fā)過程優(yōu)化后效果評(píng)價(jià)
    4.5 本章小節(jié)
第5章 研究結(jié)論與展望
    5.1 研究結(jié)論
    5.2 研究不足與未來展望
參考文獻(xiàn)
致謝



本文編號(hào)：3812085