以中國半導體行業(yè)為例,研究企業(yè)間聯(lián)盟關系網(wǎng)絡的演化機制,構建了影響因素框架即TMDC模型,從宏觀層面探討技術變遷、市場需求驅動、產(chǎn)業(yè)分工以及企業(yè)自身特征對聯(lián)盟網(wǎng)絡演化的影響。

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【文章目錄】：
1中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
    1.1外資企業(yè)占據(jù)主導地位,國內企業(yè)面臨嚴峻競爭
    1.2“二元化”的聯(lián)盟關系模式與“頭輕腳重”的產(chǎn)業(yè)結構
    1.3產(chǎn)業(yè)鏈脫節(jié)嚴重,產(chǎn)品附加值有待提高
    1. 4國內相關產(chǎn)品需求旺盛,為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供契機
2聯(lián)盟網(wǎng)絡演化與影響因素分析
    2.1半導體企業(yè)間聯(lián)盟網(wǎng)絡及其演化
    2.2半導體企業(yè)聯(lián)盟網(wǎng)絡演化的影響因素
        ( 1) 技術變遷( Technological Changes)
        ( 2) 市場需求( Market Demand) 的驅動
        ( 3) 產(chǎn)業(yè)分工( Industrial Division)
        ( 4) 企業(yè)特征( Firm Characteristic)
    2.3聯(lián)盟網(wǎng)絡演化的TMDC模型
3研究結論與展望
    3.1研究結論
    3.2局限性與研究展望



本文編號：3801799