近年來,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)通過對(duì)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移承接和吸收,正在實(shí)現(xiàn)從勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)向技術(shù)和資金密集型產(chǎn)業(yè)迭代,2016年IC設(shè)計(jì)首次超過封測(cè),國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也越發(fā)激烈。2017年國(guó)內(nèi)TOP10 IC設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)業(yè)收入突破20億元,紫光國(guó)芯位列11名,營(yíng)業(yè)收入未能進(jìn)入前10強(qiáng)。提升研發(fā)轉(zhuǎn)化效率,控制營(yíng)業(yè)成本都是企業(yè)面臨的現(xiàn)實(shí)難題。本文以上市公司紫光國(guó)芯為研究對(duì)象,采用哈佛分析框架,從戰(zhàn)略分析、會(huì)計(jì)分析、財(cái)務(wù)分析、前景分析等4個(gè)維度進(jìn)行深入剖析。在戰(zhàn)略分析維度上,本文引入了波特五力模型、SWOT分析法等工具對(duì)企業(yè)所處的行業(yè)環(huán)境、自身實(shí)力進(jìn)行研究,分析企業(yè)專注于集成電路芯片設(shè)計(jì)開發(fā)業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略。在會(huì)計(jì)分析維度上,本文重點(diǎn)識(shí)別與戰(zhàn)略相關(guān)的會(huì)計(jì)政策與會(huì)計(jì)估計(jì),通過歷年縱向和同行橫向進(jìn)行比較,判斷會(huì)計(jì)信息的質(zhì)量,為財(cái)務(wù)分析打下基礎(chǔ)。在財(cái)務(wù)分析維度上,本文以2015-2017年財(cái)務(wù)報(bào)告數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),結(jié)合趨勢(shì)分析、財(cái)務(wù)比率分析、綜合分析對(duì)企業(yè)運(yùn)行狀況進(jìn)行判斷。在前景分析中,本文對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的未來進(jìn)行定性預(yù)測(cè);同時(shí)引入Z-SCORE模型結(jié)合定性預(yù)測(cè),通過定量的方式對(duì)企業(yè)的前景進(jìn)行預(yù)測(cè)。本文在分析中對(duì)紫光國(guó)芯經(jīng)營(yíng)管理中... 

【文章來源】：蘭州理工大學(xué)甘肅省

【文章頁(yè)數(shù)】：68 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及其增長(zhǎng)率

MBA 學(xué)位論文頂層遷移的道路。目前中國(guó)正在實(shí)現(xiàn)從勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)向技術(shù)和資金密集型產(chǎn)業(yè)的迭代，憑借高性價(jià)比的勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)，承接國(guó)外半導(dǎo)體封裝、制造業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)的引進(jìn)、人才的培養(yǎng)，我國(guó)已經(jīng)完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原始積累。

圖 3.3 中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額及增長(zhǎng)率資料來源：中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)蓬勃發(fā)展既得益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次遷移，更在于國(guó)家在政策和資金的上的大力支持。2014 年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》出臺(tái)，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供政策支持，隨后國(guó)家成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，實(shí)現(xiàn)政策和資金雙輪驅(qū)動(dòng)。截止 2016 年年底國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已經(jīng)投資 43 個(gè)項(xiàng)目，實(shí)際出資超過 560 億元，相關(guān)投資計(jì)劃聯(lián)動(dòng)實(shí)現(xiàn)社會(huì)融資超過 1500 億元。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷調(diào)整向高技術(shù)方向發(fā)展，16 年 IC 設(shè)計(jì)首次超過封測(cè)，誕生了一批以海思半導(dǎo)體、紫光展銳為代表的核心競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)。近年來大數(shù)據(jù)、新能源、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信設(shè)備等新興應(yīng)用迅速發(fā)展，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)芯片等需求呈旺盛狀態(tài)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)處于快速增長(zhǎng)階段2017 年海關(guān)統(tǒng)計(jì)進(jìn)口集成電路 3770 億塊，進(jìn)口金額達(dá)到 2601.4 億美元，超過原油進(jìn)口 1623.3 億美元，成為我國(guó)第一大進(jìn)口產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)高度依賴國(guó)際市場(chǎng)造成這種現(xiàn)象主要是由于我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚，技術(shù)專利等積累不足，整體處于從勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)向技術(shù)和資金密集型產(chǎn)業(yè)的迭代的進(jìn)程中，許多產(chǎn)業(yè)布局處于低端位

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號(hào)：3626638