社會經(jīng)濟環(huán)境的變遷改變著企業(yè)傳統(tǒng)的經(jīng)營理念和價值創(chuàng)造方式,企業(yè)為了更好地適應(yīng)日益激烈的現(xiàn)代市場競爭環(huán)境和產(chǎn)業(yè)調(diào)整的需要,必須轉(zhuǎn)變傳統(tǒng)的無形資產(chǎn)管理理念,不再單純依靠企業(yè)自身的無形資產(chǎn)創(chuàng)造其核心競爭力,還應(yīng)通過在組織間共享無形資產(chǎn)來創(chuàng)造更多的價值。目前國內(nèi)學(xué)者關(guān)于無形資產(chǎn)共享的研究多集中于企業(yè)內(nèi)部,跨組織的無形資產(chǎn)共享研究比較多局限于理論層面,而將理論分析與案例分析相結(jié)合進行研究的文獻相對較少,也很少有企業(yè)將無形資產(chǎn)的共享與價值創(chuàng)造相結(jié)合,考慮從哪些無形資產(chǎn)出發(fā)進行共享。因此,本文以跨組織無形資產(chǎn)共享為切入點,通過分析現(xiàn)有相關(guān)理論的局限性,探索信息、技術(shù)革新和管理制度這三大類無形資產(chǎn)的跨組織共享,結(jié)合案例企業(yè)跨組織無形資產(chǎn)共享情況,展現(xiàn)這三類創(chuàng)造價值的魅力,針對案例企業(yè)共享上存在的問題提出相關(guān)的建議。本文的主要貢獻在于:第一,對跨組織無形資產(chǎn)共享理論研究進行梳理,指出可以通過組織間共享無形資產(chǎn)創(chuàng)造價值。第二,通過分析跨組織無形資產(chǎn)共享的幾個理論問題,強調(diào)跨組織無形資產(chǎn)共享主要集中在信息、技術(shù)革新和管理制度三大類來創(chuàng)造價值,并結(jié)合案例企業(yè)的實際情況探討其創(chuàng)造價值能力。最后,本文對案例企業(yè)信... 

【文章來源】：廈門大學(xué)福建省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：76 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

圖３－５：協(xié)同管控機制的五要素結(jié)構(gòu)??資料來源：傅元略，跨企業(yè)協(xié)同治理研宄［Ｊ］．財務(wù)研究，２０１７（０５）?：３－１２．??

一塊芯片的誕生大致會經(jīng)歷設(shè)計、晶圓制造、封裝、測試這幾個環(huán)節(jié)。Ａ公??司主要負責(zé)集成電路的設(shè)計、封裝、測試和銷售，不包括芯片的制造，在集成電??路產(chǎn)業(yè)價值鏈中所處位置如下圖（圖４－１）。因而對于Ａ企業(yè)而言，供應(yīng)鏈上游??主要是各類的原料供應(yīng)商和晶圓的代工廠，下游主要是經(jīng)銷商、供應(yīng)商和電子終??端客戶。??１?ｆ?硅晶圓?＾?ｆ?制造設(shè)備＾?ｆ化學(xué)姑引線框＾?（??拉晶片?封裝設(shè)備?氣體樹脂??用戶＊求?Ｗ片?測試分析設(shè)備?金誠絲?應(yīng)用市場??擬料供應(yīng)商?設(shè)備供應(yīng)商?似料供應(yīng)商??Ｖ?Ｊ?Ｖ??Ｊ?Ｖ?Ｊ?Ｖ?Ｊ?Ｖ?）??「．－產(chǎn)丄，ｒ?＼?．．．?．ｉ?ｎ?１?１—??ｊ?１Ｃ設(shè)計?芯片制造?芯片封裝?［＝＞?成品測試?！??ｉ???ｊ???ｉ???！??ｉ?（?＾?ｉ?ａ、光翠、護膜￣￣＾?ｉ?（?＾?ｃ?＾??ｉ?ｊ?５、長晶畫?丨??ｉ?ｊ?６、切片?ｉ?１６、劃片??Ｉ?ｊ?７、研磨?Ｉ?１７、裝片?１??ｉ?１、邏輯設(shè)計?ｉ?８、氧化?ｊ?１８、縫合?ｍ?！??２、

每個項目組組建后，均會由項目經(jīng)理負責(zé)整個項目設(shè)計流程的溝通與協(xié)調(diào)，??并且整個項目組都會接受過程管理人員對研發(fā)計劃中的各個時間節(jié)點進行督促??并核查相應(yīng)的產(chǎn)出文件。公司設(shè)計開發(fā)的具體程序如下（圖４－２）：??３６??

【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3371879