發(fā)布時(shí)間：2020-11-02 03:38

　　 本文對(duì)復(fù)雜電子裝備集成工藝管理進(jìn)行了研究,分析了復(fù)雜電子裝備的工藝性特點(diǎn),提出了基于系統(tǒng)工程的復(fù)雜電子裝備現(xiàn)代工藝管理思路�；趯�(shí)踐經(jīng)驗(yàn),討論了復(fù)雜電子裝備的一般工藝流程。從工藝頂層策劃、工藝性審查、設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同攻關(guān)、關(guān)重件控制等方面論述了復(fù)雜電子裝備的現(xiàn)代工藝管理技術(shù),闡述了復(fù)雜電子裝備精細(xì)化工藝管理基本要點(diǎn)�？勺鳛閺�(fù)雜電子裝備集成工藝和同類產(chǎn)品工藝工作的參考。
【部分圖文】：

隨著技術(shù)發(fā)展，新一代復(fù)雜電子裝備的研發(fā)制造必須面臨著越來越深刻的模式變革。在產(chǎn)品及工藝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)線設(shè)計(jì)過程中，企業(yè)流程正在發(fā)生深刻變化，研發(fā)設(shè)計(jì)過程中需求分析、頂層設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、試驗(yàn)、制造、裝配都可以在虛擬空間中仿真，并實(shí)現(xiàn)迭代、優(yōu)化和改進(jìn)，從而縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)到生產(chǎn)轉(zhuǎn)化的時(shí)間，并提高產(chǎn)品的可靠性與成功率。因此，復(fù)雜電子裝備的研發(fā)模式也面臨了由基于文檔的“小V”向基于模型的“大V”的轉(zhuǎn)變，如圖1[5]。如圖1所示，在復(fù)雜電子裝備研制過程中，會(huì)涉及到多個(gè)專業(yè)，多個(gè)層次的系統(tǒng)、分系統(tǒng)以及零、部件的研制。其中，電訊設(shè)計(jì)體現(xiàn)的是產(chǎn)品的功能性能，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)體現(xiàn)的是產(chǎn)品的形態(tài)，工藝設(shè)計(jì)是產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)過程，是裝備產(chǎn)品質(zhì)量保證的基礎(chǔ)。

電子裝備的一般工藝流程

如圖3所示，以特種機(jī)頂罩集成裝配工藝為例，該集成裝配是任務(wù)系統(tǒng)集成裝配制造的關(guān)鍵和難點(diǎn)。需要將天線陣1、天線陣2進(jìn)行集成，并直接與中心體結(jié)構(gòu)件端框進(jìn)行安裝，結(jié)構(gòu)協(xié)調(diào)關(guān)系十分復(fù)雜，制造難度大。因此，為了實(shí)現(xiàn)天線陣1、天線陣2與中心體結(jié)構(gòu)件端框?qū)右蟮臏?zhǔn)確協(xié)調(diào)，以保證與多個(gè)研制單位對(duì)制造部件協(xié)調(diào)安裝關(guān)系，需與結(jié)構(gòu)、分系統(tǒng)、載機(jī)協(xié)調(diào)制造標(biāo)準(zhǔn)工裝，合理確定定位基準(zhǔn)、容差分配(安裝平面度、外形尺寸精度、接口安裝孔位精度)、統(tǒng)一制造、裝配路線。同時(shí)，采用數(shù)字化方式制造并使用了標(biāo)準(zhǔn)工裝，保證各研制方相應(yīng)裝配工裝，滿足天線陣1、天線陣2與中心體結(jié)構(gòu)件端框的安裝協(xié)調(diào)要求。3.1.4 強(qiáng)化工藝規(guī)程對(duì)產(chǎn)品特殊要求的貫徹落實(shí)
【相似文獻(xiàn)】

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