集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,也是國(guó)際高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)領(lǐng)域。集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新不僅是產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展的內(nèi)在需求,也是外部市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)下的必然選擇。本文基于國(guó)內(nèi)外相關(guān)研究成果,采用文獻(xiàn)研究與實(shí)證分析相結(jié)合的研究方法,對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力進(jìn)行評(píng)價(jià)研究。文章首先詳細(xì)闡述了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,并深入剖析了產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的主要問題。然后,從人員投入、研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入、專利申請(qǐng)與授權(quán)以及技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化四個(gè)方面分析了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新現(xiàn)狀,并簡(jiǎn)要列舉了影響集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的主要因素。在實(shí)證研究部分,本文結(jié)合理論與現(xiàn)狀分析建立集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力評(píng)價(jià)指標(biāo)體系,選用數(shù)據(jù)包絡(luò)分析(DEA)方法與主成分分析法分別對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力及其影響因素進(jìn)行實(shí)證分析,總結(jié)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展趨勢(shì)與發(fā)展水平,并探析促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力發(fā)展的主要因素。研究結(jié)果表明,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總體呈現(xiàn)良好發(fā)展態(tài)勢(shì),技術(shù)創(chuàng)新能力不斷發(fā)展,但專業(yè)人才缺乏、持續(xù)性資金投入不足、高端芯片產(chǎn)品自給率低以及產(chǎn)業(yè)鏈整合能力不強(qiáng)等問題仍然突出。研發(fā)投入是促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的最主要因素,而...

【文章頁數(shù)】：54 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
1 緒論
    1.1 研究背景與意義
    1.2 文獻(xiàn)綜述
    1.3 研究?jī)?nèi)容
    1.4 研究方法與創(chuàng)新點(diǎn)
2 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
    2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)
    2.2 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    2.3 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問題
3 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力及其影響因素分析
    3.1 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力現(xiàn)狀
    3.2 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力的影響因素
4 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力實(shí)證分析
    4.1 評(píng)價(jià)方法與模型設(shè)定
    4.2 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率測(cè)度
    4.3 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力的影響因素評(píng)價(jià)
    4.4 小結(jié)
5 主要結(jié)論與建議
    5.1 主要研究結(jié)論
    5.2 對(duì)策建議
致謝
參考文獻(xiàn)
附錄 (攻讀學(xué)位期間發(fā)表論文目錄)



本文編號(hào)：3770172