本文關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體封裝 長(zhǎng)電科技 半導(dǎo)體業(yè) 測(cè)試技術(shù) 封裝測(cè)試業(yè) 高新技術(shù)產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體企業(yè) 市場(chǎng)資本 通富微電 芯片制造 　出處：《電子技術(shù)應(yīng)用》2017年07期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：日前,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司聯(lián)合承辦的"第十五屆中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)"在江陰隆重召開。來自國內(nèi)外的1000余名半導(dǎo)體業(yè)界人士出席本次年會(huì),創(chuàng)歷年來會(huì)議聽眾人數(shù)之最,這與當(dāng)前中國半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的積極發(fā)展態(tài)勢(shì)是極其吻合的。
[Abstract]:A few days ago, sponsored by the China Semiconductor Industry Association, the Packaging Branch of the China Semiconductor Industry Association, Jiangyin High-Tech Industrial Development Zone, The "15th China Semiconductor Packaging testing Technology and Market Annual meeting" jointly sponsored by Jiangsu Changdian Technology Co., Ltd. was held in Jiangyin. More than 1, 000 semiconductor professionals from home and abroad attended the annual meeting. The largest meeting audience in the past is in line with the current positive development of the semiconductor closed testing industry in China.
【分類號(hào)】：F426.63-2

【相似文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 ;2004年國內(nèi)前10大半導(dǎo)體封裝企業(yè)排序[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2004年12期

2 劉廣榮;;中國大陸將成為全球最大半導(dǎo)體封裝基地[J];半導(dǎo)體信息;2005年03期

3 畢克允;;中國半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展[J];中國集成電路;2006年03期

4 ;中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)2013年第十一屆中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2013年07期

5 ;聯(lián)接電子,聯(lián)接世界[J];世界電子元器件;2002年11期

6 吳波;未來中國半導(dǎo)體工業(yè)和全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)的引擎——中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)樂山先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)研討會(huì)側(cè)記[J];半導(dǎo)體技術(shù);2002年07期

7 Bernard Levine;功率半導(dǎo)體封裝外包業(yè)務(wù)將迅速增長(zhǎng)[J];世界電子元器件;2003年04期

8 羽裝;淺說半導(dǎo)體封裝材料[J];電子與封裝;2003年01期

9 俞忠鈺;大力發(fā)展我國半導(dǎo)體封裝業(yè)[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2005年09期

10 ;關(guān)于召開“2008年第六屆中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”的通知[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2008年02期

相關(guān)會(huì)議論文 前4條

1 韓江龍;陳田安;杜新宇;;半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂塑封料的挑戰(zhàn)及漢高華威的對(duì)策[A];先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)及相關(guān)材料研討會(huì)論文集[C];2006年

2 姚立新;;超聲掃描檢測(cè)技術(shù)在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用[A];2010’全國半導(dǎo)體器件技術(shù)研討會(huì)論文集[C];2010年

3 張武昕;高雋;盧鵬;馮文剛;魏靖敏;;半導(dǎo)體封裝中焊點(diǎn)快速定位算法[A];中國儀器儀表學(xué)會(huì)第九屆青年學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2007年

4 龍緒明;劉飛;;多功能選擇性涂覆技術(shù)[A];2014中國高端SMT學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2014年

相關(guān)重要報(bào)紙文章 前10條

1 沐滟;中航大規(guī)模半導(dǎo)體封裝基板項(xiàng)目落戶新區(qū)[N];無錫日?qǐng)?bào);2010年

2 第一創(chuàng)業(yè)證券;中國半導(dǎo)體封裝將“彎道超車”[N];中國證券報(bào);2012年

3 記者 趙文娟 通訊員 魏朝暉;埃斯科光電搶占半導(dǎo)體封裝高端市場(chǎng)[N];寧波日?qǐng)?bào);2008年

4 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng) 俞忠鈺;我國半導(dǎo)體封裝業(yè)走向規(guī)模化[N];中國電子報(bào);2005年

5 ;半導(dǎo)體封裝模具走向自動(dòng)化[N];中國電子報(bào);2006年

6 陸洲;晉億實(shí)業(yè)“直投”臺(tái)資企業(yè)[N];中國證券報(bào);2008年

7 記者 軒轅楊子 實(shí)習(xí)生 馮娜;99個(gè)項(xiàng)目總投資1573億元[N];西安日?qǐng)?bào);2014年

8 渤海證券研究所 崔健;康強(qiáng)電子 自主定價(jià)能力強(qiáng)[N];中國證券報(bào);2007年

9 祝文;NEC致力于無鹵化半導(dǎo)體封裝材料研究[N];中國電子報(bào);2002年

10 本報(bào)記者 滕忠歧;“把長(zhǎng)電建成世界級(jí)半導(dǎo)體封裝企業(yè)”[N];證券日?qǐng)?bào);2003年

相關(guān)博士學(xué)位論文 前1條

1 趙翼翔;面向半導(dǎo)體封裝的點(diǎn)膠系統(tǒng)建模、控制與實(shí)現(xiàn)[D];華中科技大學(xué);2004年

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前8條

1 瞿夢(mèng)菊;半導(dǎo)體封裝行業(yè)制造執(zhí)行系統(tǒng)的研究與應(yīng)用[D];東南大學(xué);2015年

2 薛馬鋒;故障樹分析在半導(dǎo)體封裝與測(cè)試研發(fā)項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)定量評(píng)價(jià)中的應(yīng)用[D];華東理工大學(xué);2017年

3 劉飛;動(dòng)態(tài)環(huán)境下的柔性布局問題及在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中的應(yīng)用[D];上海交通大學(xué);2007年

4 張富啟;半導(dǎo)體封裝質(zhì)量改善研究[D];華南理工大學(xué);2014年

5 楊春梅;寧夏TH半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目方案研究[D];西北大學(xué);2012年

6 徐震;基于TCP/IP的半導(dǎo)體封裝設(shè)備之間數(shù)據(jù)通信的研究[D];廣東工業(yè)大學(xué);2007年

7 于清會(huì);FC半導(dǎo)體封裝工廠SOP16的制造成本控制研究[D];蘇州大學(xué);2008年

8 安建欣;半導(dǎo)體封裝噴涂設(shè)備生產(chǎn)率提高的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[D];電子科技大學(xué);2009年

，

本文編號(hào)：1535712