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芯片固件項目質(zhì)量管理體系研究

發(fā)布時間:2023-11-25 01:10
  固件隸屬于軟件,但是有其自身的特點,一般沒有用戶界面,可靠性要求高,更新成本高。固件的質(zhì)量管理是一個非常重要但是又非常棘手的問題。2018年年初發(fā)現(xiàn)的Intel“融化”(Meltdown)和“幽靈”(Spectre)芯片漏洞令行業(yè)震驚,英特爾與微軟公司、谷歌公司等大型科技公司合作,花費了幾個月的時間才開發(fā)出來更新修復(fù)此漏洞的補丁。另一方面,固件本身的質(zhì)量問題,越晚發(fā)現(xiàn)修復(fù)的成本越大,越早發(fā)現(xiàn)修復(fù)的成本越小。本論文借鑒工業(yè)領(lǐng)域成熟的質(zhì)量管理理論,朱蘭三部曲,戴明循環(huán),結(jié)合軟件領(lǐng)域的成熟的測試方法,以及CMMI過程方法和ISO/IEC 25010的質(zhì)量模型,針對固件的自身特點,設(shè)計了一個適用于固件質(zhì)量管理的框架體系。該體系是一個螺旋上升的模型,包含制定產(chǎn)品的質(zhì)量目標(biāo)和度量標(biāo)準(zhǔn),策劃質(zhì)量保證流程和方法及其度量標(biāo)準(zhǔn),實施流程和方法,度量流程和方法的質(zhì)量,改進流程和方法,度量產(chǎn)品的質(zhì)量,改進產(chǎn)品的質(zhì)量,交付質(zhì)量合格的產(chǎn)品。在該體系中,提出了“質(zhì)量雙環(huán)”的概念,將過程質(zhì)量環(huán)和產(chǎn)品質(zhì)量環(huán)有機的結(jié)合在一起,在項目前期的產(chǎn)品研發(fā)階段重點關(guān)注過程質(zhì)量環(huán),當(dāng)產(chǎn)品達到可以測試的階段,將產(chǎn)品質(zhì)量環(huán)加入進來,重點...

【文章頁數(shù)】:69 頁

【學(xué)位級別】:碩士

【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 研究背景
    1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 國外研究現(xiàn)狀
        1.2.2 國內(nèi)研究現(xiàn)狀
    1.3 論文的研究內(nèi)容和章節(jié)安排
        1.3.1 研究內(nèi)容
        1.3.2 章節(jié)內(nèi)容安排
第二章 固件項目質(zhì)量管理體系的設(shè)計
    2.1 質(zhì)量管理理論介紹
    2.2 戴明循環(huán)和朱蘭三部曲的優(yōu)缺點
    2.3 CMMI的優(yōu)缺點
    2.4 某公司固件質(zhì)量管理現(xiàn)狀
    2.5 固件質(zhì)量管理體系的設(shè)計
    2.6 基于ISO/IEC25010 制定產(chǎn)品質(zhì)量目標(biāo)及度量標(biāo)準(zhǔn)
        2.6.1 制定產(chǎn)品質(zhì)量目標(biāo)
        2.6.2 制定產(chǎn)品質(zhì)量度量標(biāo)準(zhǔn)
    2.7 策劃質(zhì)量保證流程和方法
    2.8 實施保證流程與方法
    2.9 改進產(chǎn)品和流程的質(zhì)量
    2.10 交付最終產(chǎn)品
    2.11 本章小結(jié)
第三章 固件質(zhì)量管理體系中流程和方法的設(shè)計與度量
    3.1 策劃質(zhì)量保證流程
    3.2 策劃質(zhì)量保證方法
    3.3 質(zhì)量保證流程與方法的度量
    3.4 本章小結(jié)
第四章 質(zhì)量管理體系在芯片固件項目中的應(yīng)用
    4.1 項目背景介紹
    4.2 項目質(zhì)量目標(biāo)和度量標(biāo)準(zhǔn)的制定
        4.2.1 產(chǎn)品質(zhì)量目標(biāo)和度量標(biāo)準(zhǔn)
        4.2.2 流程方法質(zhì)量目標(biāo)
    4.3 實施質(zhì)量保證流程和方法
    4.4 控制流程與方法的質(zhì)量
        4.4.1 功能測試覆蓋率分析
        4.4.2 缺陷分析
        4.4.3 復(fù)雜度分析
        4.4.4 漏洞分析
        4.4.5 缺陷預(yù)防
    4.5 測量產(chǎn)品的質(zhì)量
    4.6 改進流程和方法
        4.6.1 改進缺陷管理流程
        4.6.2 改進同行評審過程
        4.6.3 改進測試流程
        4.6.4 頭腦風(fēng)暴
    4.7 項目質(zhì)量管理體系實施效果
    4.8 本章小結(jié)
第五章 總結(jié)與展望
    5.1 總結(jié)
    5.2 本文的不足與展望
參考文獻
致謝
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文



本文編號:3866971

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