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N半導(dǎo)體材料公司質(zhì)量管理改進(jìn)

發(fā)布時間:2022-01-06 10:01
  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是資本和技術(shù)密集型行業(yè),機(jī)器設(shè)備昂貴,工藝復(fù)雜,產(chǎn)品可靠性要求高,所以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量管理極其重要和復(fù)雜,并具有其自身特點。N半導(dǎo)體材料公司是國內(nèi)半導(dǎo)體材料引線框架的制造商,以中低端產(chǎn)品為主,產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費電子,主要客戶群體為國內(nèi)的半導(dǎo)體封裝企業(yè)。由于業(yè)務(wù)拓展,需要進(jìn)入汽車供應(yīng)鏈,為歐美客戶提供產(chǎn)品。所以需進(jìn)一步提高產(chǎn)品合格率,減少客戶投訴,改善質(zhì)量管理水平。本文通過分析客戶投訴及不合格品的數(shù)據(jù),利用柏拉圖和魚骨圖分析問題。然后結(jié)合VDA6.3過程審核,評審質(zhì)量管理體系運行的狀況,并對不符合項進(jìn)行歸納總結(jié),揭示質(zhì)量管理中的系統(tǒng)性問題和原因。利用過程方法Turtle模型從過程支持,過程內(nèi)容,過程資源三個方面對原因進(jìn)行改進(jìn)。其中,過程支持主要是制定完善的人力資源培訓(xùn)機(jī)制;過程內(nèi)容重點從來料檢驗流程,統(tǒng)計過程控制,異常行動計劃,設(shè)備預(yù)防性維護(hù)進(jìn)行改進(jìn);過程資源通過引進(jìn)自動光學(xué)檢測設(shè)備對關(guān)鍵尺寸進(jìn)行自動檢測,從而及時發(fā)現(xiàn)問題及有效防止不合格品流入客戶端。通過實施改善對策,員工質(zhì)量意識和技能得到增強(qiáng),過程能力及其穩(wěn)定性得到提高,從而提高產(chǎn)品的合格率,有效降低客戶投訴,改善質(zhì)量管理水... 

【文章來源】:華南理工大學(xué)廣東省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】:83 頁

【學(xué)位級別】:碩士

【部分圖文】:

N半導(dǎo)體材料公司質(zhì)量管理改進(jìn)


世界半導(dǎo)體市場銷售額(1996年-2016年)

半導(dǎo)體市場,自給率


圖 1-2 中國半導(dǎo)體市場規(guī)模及自給率(2005 年-2015 年)在此背景下,國家密集出臺各種政策,扶持我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在 2012 年,布《十二五國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,強(qiáng)調(diào)將大力發(fā)展新一代信息技術(shù)行業(yè)電路等半導(dǎo)體行業(yè)是其中的重點之一[3]。2014 年,推出《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展要》,并配套出臺了一系列的政策措施,大力支持中國半導(dǎo)體行業(yè)。從整個行業(yè)看,如圖 1-3 所以,前端主要是芯片設(shè)計和制造,后端是封裝和測試個過程都需要使用大量的機(jī)器和物質(zhì)材料,以及相應(yīng)的人力資源和基礎(chǔ)設(shè)施。依的發(fā)展進(jìn)程,國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)首先進(jìn)入技術(shù)和資金要求相對較低的封裝和測試然后再逐步進(jìn)入芯片的設(shè)計與制造。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),扶持政策,產(chǎn)業(yè)鏈,資本


圖 1-2 中國半導(dǎo)體市場規(guī)模及自給率(2005 年-2015 年)在此背景下,國家密集出臺各種政策,扶持我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在 2012 年,發(fā)布《十二五國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,強(qiáng)調(diào)將大力發(fā)展新一代信息技術(shù)行成電路等半導(dǎo)體行業(yè)是其中的重點之一[3]。2014 年,推出《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》,并配套出臺了一系列的政策措施,大力支持中國半導(dǎo)體行業(yè)。從整個行業(yè)看,如圖 1-3 所以,前端主要是芯片設(shè)計和制造,后端是封裝和測試一個過程都需要使用大量的機(jī)器和物質(zhì)材料,以及相應(yīng)的人力資源和基礎(chǔ)設(shè)施。依遠(yuǎn)的發(fā)展進(jìn)程,國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)首先進(jìn)入技術(shù)和資金要求相對較低的封裝和測試,然后再逐步進(jìn)入芯片的設(shè)計與制造。

【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
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[3]測量系統(tǒng)分析在某汽車配件企業(yè)的應(yīng)用[D]. 胡朋超.北京交通大學(xué) 2013
[4]C公司半導(dǎo)體封裝測試廠質(zhì)量控制及管理體系改進(jìn)研究[D]. 宣軼.上海交通大學(xué) 2013
[5]智能微芯片封裝測試庫存控制方法的研究[D]. 張立.上海交通大學(xué) 2012
[6]基于可靠性的設(shè)備預(yù)防性維護(hù)策略研究[D]. 李苗群.西安電子科技大學(xué) 2011
[7]SPC在空調(diào)壓縮機(jī)生產(chǎn)中的應(yīng)用[D]. 熊志平.上海交通大學(xué) 2010
[8]測量系統(tǒng)分析在客車制造業(yè)中的應(yīng)用與研究[D]. 李耀江.上海交通大學(xué) 2010



本文編號:3572246

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