基于六西格瑪?shù)氖謾C(jī)組裝過(guò)程質(zhì)量管理研究
發(fā)布時(shí)間:2021-11-06 16:07
隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈,手機(jī)制造企業(yè)面臨前所未有的挑戰(zhàn),也對(duì)手機(jī)產(chǎn)品的質(zhì)量提出了更高的要求。諾基亞為了改變的低迷局勢(shì)選擇與微軟合作生產(chǎn)采用windows系統(tǒng)的智能手機(jī),并開(kāi)始整合自身資源,將北京工廠作為諾基亞品牌全球唯一的智能手機(jī)組裝基地。如何提高北京工廠的手機(jī)組裝質(zhì)量,對(duì)于諾基亞能否節(jié)約智能手機(jī)的制造成本有著重要的意義。本文首先介紹了質(zhì)量管理的發(fā)展過(guò)程與發(fā)展趨勢(shì),并闡明六西格瑪已經(jīng)成為當(dāng)今企業(yè)質(zhì)量管理的首選方法。接著對(duì)六西格瑪理論進(jìn)行了詳細(xì)的介紹和深入研究。然后對(duì)諾基亞手機(jī)的制造情況進(jìn)行了介紹,并以諾基亞B產(chǎn)品在組裝過(guò)程中后殼磕傷劃傷的問(wèn)題為例,采用六西格瑪DMAIC (Define, Measurement, Analyze, Improvement, Control)的質(zhì)量管理模式,在北京工廠開(kāi)展質(zhì)量改善項(xiàng)目。在項(xiàng)目定義階段使用帕累托圖分析了改善前B產(chǎn)品組裝過(guò)程中各質(zhì)量問(wèn)題的情況,分別定義了客戶需求、改善內(nèi)容、項(xiàng)目范圍、項(xiàng)目目標(biāo),計(jì)算了預(yù)估財(cái)務(wù)收益,成立了改善團(tuán)隊(duì)并制定了改善計(jì)劃。在項(xiàng)目的測(cè)量階段,首先對(duì)后殼磕傷劃傷問(wèn)題的測(cè)量系統(tǒng)進(jìn)行評(píng)估,并對(duì)該問(wèn)題進(jìn)行過(guò)程能力分析,然后根據(jù)帕累...
【文章來(lái)源】:中國(guó)科學(xué)院大學(xué)(中國(guó)科學(xué)院大學(xué)人工智能學(xué)院)北京市
【文章頁(yè)數(shù)】:83 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
目錄
第一章 緒論
1.1 研究背景與意義
1.1.1 論文的研究背景
1.1.2 論文的研究意義
1.2 研究目標(biāo),內(nèi)容與技術(shù)路線
1.2.1 本論文的主要目標(biāo)
1.2.2 本論文的主要研究?jī)?nèi)容
1.2.3 本論文實(shí)施所需的條件
1.2.4 本論文技術(shù)路線及論文框架
1.3 質(zhì)量管理的發(fā)展過(guò)程
1.4 六西格瑪概念介紹與應(yīng)用研究
1.4.1 六西格瑪?shù)母拍?br> 1.4.2 六西格瑪?shù)膽?yīng)用研究
1.5 小結(jié)
第二章 諾基亞手機(jī)制造過(guò)程與質(zhì)量問(wèn)題分析
2.1 諾基亞公司情況介紹
2.2 諾基亞手機(jī)的制造過(guò)程及質(zhì)量問(wèn)題
2.2.1 手機(jī)制造過(guò)程
2.2.2 手機(jī)制造過(guò)程中的質(zhì)量問(wèn)題
2.3 六西格瑪質(zhì)量改善項(xiàng)目的組織過(guò)程
2.4 六西格瑪質(zhì)量改善項(xiàng)目的計(jì)劃與控制過(guò)程
2.4.1 六西格瑪質(zhì)量改善項(xiàng)目的工作結(jié)構(gòu)分解及本人主要貢獻(xiàn)
2.4.2 六西格瑪質(zhì)量改善項(xiàng)目的里程碑計(jì)劃
2.4.3 六西格瑪質(zhì)量改善項(xiàng)目的責(zé)任分配矩陣
2.4.4 六西格瑪質(zhì)量改善項(xiàng)目的進(jìn)度計(jì)劃
2.4.5 六西格瑪質(zhì)量改善項(xiàng)目的甘特圖
2.5 六西格瑪項(xiàng)目的定義階段
2.5.1 B產(chǎn)品組裝過(guò)程中的問(wèn)題描述
2.5.2 B產(chǎn)品組裝過(guò)程中的客戶需求
2.5.3 項(xiàng)目范圍
2.5.4 項(xiàng)目目標(biāo)
2.5.5 項(xiàng)目預(yù)期收益計(jì)算
2.6 六西格瑪項(xiàng)目的測(cè)量階段
2.6.1 測(cè)量系統(tǒng)評(píng)估
2.6.2 當(dāng)前后殼磕傷劃傷問(wèn)題的過(guò)程能力分析
2.6.3 后殼磕傷劃傷的主要類(lèi)型
2.7 六西格瑪項(xiàng)目的分析階段
2.7.1 B產(chǎn)品組裝過(guò)程及工位布局
2.7.2 后殼磕傷劃傷問(wèn)題的因果圖分析
2.7.3 后殼磕傷劃傷問(wèn)題的FMEA分析
2.7.4 假設(shè)檢驗(yàn)分析
2.8 小結(jié)
第三章 基于六西格瑪?shù)腂產(chǎn)品組裝質(zhì)量改進(jìn)與控制過(guò)程的研究
3.1 六西格瑪項(xiàng)目的改進(jìn)階段
3.1.1 關(guān)鍵因子的具體改善內(nèi)容
3.1.2 改善后的FMEA分析
3.1.3 改善后的過(guò)程能力分析
3.2 六西格瑪項(xiàng)目的控制階段
3.2.1 控制措施的制定
3.2.2 生產(chǎn)過(guò)程的監(jiān)控
3.3 小結(jié)
第四章 六西格瑪質(zhì)量改善項(xiàng)目的成果研究
4.1 工藝過(guò)程得到改善
4.1.1 工具、工裝改善
4.1.2 組裝操作過(guò)程改善
4.1.3 形成標(biāo)準(zhǔn)化的管控文件
4.2 后殼磕傷劃傷問(wèn)題缺陷率降低
4.3 制造成本降低
4.3.1 節(jié)省物料報(bào)廢成本
4.3.2 節(jié)省返工人工成本
4.3.3 財(cái)務(wù)收益
4.4 生產(chǎn)線產(chǎn)能得到提升
4.5 外觀問(wèn)題質(zhì)量投訴降低
4.6 積累六西格瑪質(zhì)量改善的實(shí)施經(jīng)驗(yàn)
4.7 小結(jié)
第五章 總結(jié)與展望
5.1 總結(jié)
5.2 展望
參考文獻(xiàn)
致謝
個(gè)人簡(jiǎn)歷
附錄
附錄A 外觀檢驗(yàn)人員Gage R&R結(jié)果
附錄B 測(cè)量系統(tǒng)一致性的Minitab軟件分析詳情
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]基于六西格瑪DMAIC理論的企業(yè)流程改進(jìn)方法研究[J]. 王曉艷. 才智. 2013(15)
[2]基于DMAIC及正交試驗(yàn)的點(diǎn)焊工藝質(zhì)量改進(jìn)[J]. 杜志浩,李輝. 機(jī)械. 2013(06)
[3]淺談六西格瑪方法在項(xiàng)目管理中的應(yīng)用[J]. 王鳳,趙美鮮. 中國(guó)商貿(mào). 2012(16)
[4]六西格瑪管理在電子元器件生產(chǎn)中的應(yīng)用研究[J]. 黃建園. 科技資訊. 2012(05)
[5]基于Minitab的工序質(zhì)量改進(jìn)在磁系統(tǒng)裝配中的應(yīng)用[J]. 王宇乾,樊樹(shù)海,潘密密,邵建峰,夏春燕. 機(jī)械設(shè)計(jì)與制造. 2012(01)
[6]FMEA在家電企業(yè)生產(chǎn)管理中的應(yīng)用研究[J]. 鄭琪. 安全. 2011(09)
[7]基于Minitab的六西格瑪管理在節(jié)能燈裝配中的應(yīng)用[J]. 王宇乾,樊樹(shù)海,潘密密,吳斌,夏春燕. 工業(yè)工程與管理. 2011(03)
[8]六西格瑪?shù)腄MAIC模式在降低車(chē)燈總裝不良率方面的應(yīng)用[J]. 蔡姍姍,杜棟. 機(jī)械工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化與質(zhì)量. 2011(05)
[9]六西格瑪方法在制動(dòng)器生產(chǎn)質(zhì)量控制中的應(yīng)用[J]. 張爽. 吉林化工學(xué)院學(xué)報(bào). 2010(03)
[10]基于6σ管理的施工項(xiàng)目質(zhì)量控制[J]. 李道永,顧平,李偉,陳鵬飛. 項(xiàng)目管理技術(shù). 2009(05)
碩士論文
[1]液晶顯示器組裝廠六西格瑪質(zhì)量改進(jìn)研究[D]. 鞠世銘.天津大學(xué) 2012
[2]諾基亞戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型解析[D]. 趙劍峰.北京郵電大學(xué) 2008
[3]諾基亞公司的競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析[D]. 沈薇薇.對(duì)外經(jīng)濟(jì)貿(mào)易大學(xué) 2003
本文編號(hào):3480125
【文章來(lái)源】:中國(guó)科學(xué)院大學(xué)(中國(guó)科學(xué)院大學(xué)人工智能學(xué)院)北京市
【文章頁(yè)數(shù)】:83 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
目錄
第一章 緒論
1.1 研究背景與意義
1.1.1 論文的研究背景
1.1.2 論文的研究意義
1.2 研究目標(biāo),內(nèi)容與技術(shù)路線
1.2.1 本論文的主要目標(biāo)
1.2.2 本論文的主要研究?jī)?nèi)容
1.2.3 本論文實(shí)施所需的條件
1.2.4 本論文技術(shù)路線及論文框架
1.3 質(zhì)量管理的發(fā)展過(guò)程
1.4 六西格瑪概念介紹與應(yīng)用研究
1.4.1 六西格瑪?shù)母拍?br> 1.4.2 六西格瑪?shù)膽?yīng)用研究
1.5 小結(jié)
第二章 諾基亞手機(jī)制造過(guò)程與質(zhì)量問(wèn)題分析
2.1 諾基亞公司情況介紹
2.2 諾基亞手機(jī)的制造過(guò)程及質(zhì)量問(wèn)題
2.2.1 手機(jī)制造過(guò)程
2.2.2 手機(jī)制造過(guò)程中的質(zhì)量問(wèn)題
2.3 六西格瑪質(zhì)量改善項(xiàng)目的組織過(guò)程
2.4 六西格瑪質(zhì)量改善項(xiàng)目的計(jì)劃與控制過(guò)程
2.4.1 六西格瑪質(zhì)量改善項(xiàng)目的工作結(jié)構(gòu)分解及本人主要貢獻(xiàn)
2.4.2 六西格瑪質(zhì)量改善項(xiàng)目的里程碑計(jì)劃
2.4.3 六西格瑪質(zhì)量改善項(xiàng)目的責(zé)任分配矩陣
2.4.4 六西格瑪質(zhì)量改善項(xiàng)目的進(jìn)度計(jì)劃
2.4.5 六西格瑪質(zhì)量改善項(xiàng)目的甘特圖
2.5 六西格瑪項(xiàng)目的定義階段
2.5.1 B產(chǎn)品組裝過(guò)程中的問(wèn)題描述
2.5.2 B產(chǎn)品組裝過(guò)程中的客戶需求
2.5.3 項(xiàng)目范圍
2.5.4 項(xiàng)目目標(biāo)
2.5.5 項(xiàng)目預(yù)期收益計(jì)算
2.6 六西格瑪項(xiàng)目的測(cè)量階段
2.6.1 測(cè)量系統(tǒng)評(píng)估
2.6.2 當(dāng)前后殼磕傷劃傷問(wèn)題的過(guò)程能力分析
2.6.3 后殼磕傷劃傷的主要類(lèi)型
2.7 六西格瑪項(xiàng)目的分析階段
2.7.1 B產(chǎn)品組裝過(guò)程及工位布局
2.7.2 后殼磕傷劃傷問(wèn)題的因果圖分析
2.7.3 后殼磕傷劃傷問(wèn)題的FMEA分析
2.7.4 假設(shè)檢驗(yàn)分析
2.8 小結(jié)
第三章 基于六西格瑪?shù)腂產(chǎn)品組裝質(zhì)量改進(jìn)與控制過(guò)程的研究
3.1 六西格瑪項(xiàng)目的改進(jìn)階段
3.1.1 關(guān)鍵因子的具體改善內(nèi)容
3.1.2 改善后的FMEA分析
3.1.3 改善后的過(guò)程能力分析
3.2 六西格瑪項(xiàng)目的控制階段
3.2.1 控制措施的制定
3.2.2 生產(chǎn)過(guò)程的監(jiān)控
3.3 小結(jié)
第四章 六西格瑪質(zhì)量改善項(xiàng)目的成果研究
4.1 工藝過(guò)程得到改善
4.1.1 工具、工裝改善
4.1.2 組裝操作過(guò)程改善
4.1.3 形成標(biāo)準(zhǔn)化的管控文件
4.2 后殼磕傷劃傷問(wèn)題缺陷率降低
4.3 制造成本降低
4.3.1 節(jié)省物料報(bào)廢成本
4.3.2 節(jié)省返工人工成本
4.3.3 財(cái)務(wù)收益
4.4 生產(chǎn)線產(chǎn)能得到提升
4.5 外觀問(wèn)題質(zhì)量投訴降低
4.6 積累六西格瑪質(zhì)量改善的實(shí)施經(jīng)驗(yàn)
4.7 小結(jié)
第五章 總結(jié)與展望
5.1 總結(jié)
5.2 展望
參考文獻(xiàn)
致謝
個(gè)人簡(jiǎn)歷
附錄
附錄A 外觀檢驗(yàn)人員Gage R&R結(jié)果
附錄B 測(cè)量系統(tǒng)一致性的Minitab軟件分析詳情
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]基于六西格瑪DMAIC理論的企業(yè)流程改進(jìn)方法研究[J]. 王曉艷. 才智. 2013(15)
[2]基于DMAIC及正交試驗(yàn)的點(diǎn)焊工藝質(zhì)量改進(jìn)[J]. 杜志浩,李輝. 機(jī)械. 2013(06)
[3]淺談六西格瑪方法在項(xiàng)目管理中的應(yīng)用[J]. 王鳳,趙美鮮. 中國(guó)商貿(mào). 2012(16)
[4]六西格瑪管理在電子元器件生產(chǎn)中的應(yīng)用研究[J]. 黃建園. 科技資訊. 2012(05)
[5]基于Minitab的工序質(zhì)量改進(jìn)在磁系統(tǒng)裝配中的應(yīng)用[J]. 王宇乾,樊樹(shù)海,潘密密,邵建峰,夏春燕. 機(jī)械設(shè)計(jì)與制造. 2012(01)
[6]FMEA在家電企業(yè)生產(chǎn)管理中的應(yīng)用研究[J]. 鄭琪. 安全. 2011(09)
[7]基于Minitab的六西格瑪管理在節(jié)能燈裝配中的應(yīng)用[J]. 王宇乾,樊樹(shù)海,潘密密,吳斌,夏春燕. 工業(yè)工程與管理. 2011(03)
[8]六西格瑪?shù)腄MAIC模式在降低車(chē)燈總裝不良率方面的應(yīng)用[J]. 蔡姍姍,杜棟. 機(jī)械工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化與質(zhì)量. 2011(05)
[9]六西格瑪方法在制動(dòng)器生產(chǎn)質(zhì)量控制中的應(yīng)用[J]. 張爽. 吉林化工學(xué)院學(xué)報(bào). 2010(03)
[10]基于6σ管理的施工項(xiàng)目質(zhì)量控制[J]. 李道永,顧平,李偉,陳鵬飛. 項(xiàng)目管理技術(shù). 2009(05)
碩士論文
[1]液晶顯示器組裝廠六西格瑪質(zhì)量改進(jìn)研究[D]. 鞠世銘.天津大學(xué) 2012
[2]諾基亞戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型解析[D]. 趙劍峰.北京郵電大學(xué) 2008
[3]諾基亞公司的競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析[D]. 沈薇薇.對(duì)外經(jīng)濟(jì)貿(mào)易大學(xué) 2003
本文編號(hào):3480125
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