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集成電路芯片測試項目質(zhì)量管理研究

發(fā)布時間:2021-08-29 12:35
  在我國當(dāng)前科學(xué)技術(shù)得到了迅速發(fā)展的重要階段,在集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)域有了很大的進步,截至目前已經(jīng)有了一個較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈,其中有芯片設(shè)計以及制造和封裝測試等等。在信息化不斷強化的過程中,我國的集成電路產(chǎn)業(yè)一直保持著穩(wěn)定的漲幅,但在集成電路芯片測試來說由于起步較晚,還存有諸多的問題有待解決,加強集成電路芯片測試項目質(zhì)量的管理能夠有效的促進這一領(lǐng)域的發(fā)展。 

【文章來源】:硅谷. 2014,7(22)

【文章頁數(shù)】:2 頁

【文章目錄】:
1 集成電路芯片測試項目質(zhì)量管理的特點及原則
2 集成電路芯片測試項目質(zhì)量管理現(xiàn)狀及其優(yōu)化策略
3 結(jié)束語


【參考文獻】:
期刊論文
[1]CMOS射頻集成電路的最新進展和應(yīng)用[J]. 石秉學(xué).  中國集成電路. 2005(01)
[2]鼎芯推出我國首款完整射頻集成電路芯片[J].   電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗. 2005(01)
[3]一種新的SOI射頻集成電路結(jié)構(gòu)與工藝[J]. 楊榮,李俊峰,錢鶴,韓鄭生.  微電子學(xué). 2004(05)



本文編號:3370668

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