本文關鍵詞：F公司40G DFB光芯片工藝改造項目的進度管理和質(zhì)量控管理

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【摘要】：全球已經(jīng)進入了一個“寬帶世界”。40G光纖通訊傳輸正成為當前的主流組網(wǎng)技術。40G DFB光芯片是光通訊器件中的核心器件,光芯片工藝的好壞直接關系到光器件的出貨,質(zhì)量和成本。隨著40G長距離光器件訂單的快速增長,光芯片也成倍的增長�，F(xiàn)有的工藝不能滿足市場的需求,F公司要想在產(chǎn)品生產(chǎn)及未來新產(chǎn)品轉(zhuǎn)移中贏得競爭優(yōu)勢,就必須對現(xiàn)有的光芯片工藝進行改造、項目進度控制和質(zhì)量控制是項目管理的兩大核心理論。協(xié)調(diào)和調(diào)動資源相互協(xié)作,提高進度和效率,有效的推動項目的進度。質(zhì)量的好壞極可能影響項目的進度也會影響最終客戶的滿意度,好的質(zhì)量是企業(yè)的生命。在工藝改進項目中通過合理恰當?shù)馁|(zhì)量控制方法,堅持滿足工藝質(zhì)量和可靠性要求,最終為客戶提高高質(zhì)量和低成本的產(chǎn)品。本文應用項目管理理論為指導,以F公司光芯片工藝改造項目為研究對象,項目又分為貼片工藝和鍵合工藝改造兩個子項目。本文分別對項目的進度控制和質(zhì)量控制進行了深入的研究。對光芯片工藝改造項目給出了該項目的進度和工作分解結(jié)構(gòu),任務和工期估計,進度計劃,深入探討了該項目的進度檢測與調(diào)整。深入探討了光芯片在工藝改造中的質(zhì)量控制。對項目過程中人、機、物料、方法、環(huán)境、量測和信息等方面進行質(zhì)量控制,使用SPC、柏拉圖、實驗設計等方法對工藝改造前后進行對比驗證,在保證控制質(zhì)量的前提下進行項目改造。記述了如何應用項目管理的方法對光芯片工藝改造過程中的進度和質(zhì)量進行有效的管理。希望本文所做的研究能夠?qū)︻愃祈椖刻峁┯幸娴慕韬灐?br/> 【關鍵詞】：項目管理 進度管理 質(zhì)量管理 工藝改造
【學位授予單位】：華東理工大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2016
【分類號】：TN405
【目錄】：

• 摘要5-6
• Abstract6-9
• 第1章 引言9-13
• 1.1 研究背景9-11
• 1.2 研究目的與意義11-12
• 1.3 研究內(nèi)容和論文結(jié)構(gòu)12-13
• 第2章 相關理論綜述13-17
• 2.1 項目管理理論13-15
• 2.1.1 項目的概念及特征13-14
• 2.1.2 現(xiàn)代項目管理的內(nèi)涵及項目管理知識體系14-15
• 2.2 項目進度管理15-16
• 2.3 項目質(zhì)量管理16-17
• 第3章 F公司及光芯片工藝改造項目簡介17-25
• 3.1 F公司簡介17-18
• 3.2 40G DFB光芯片工藝改造項目簡介18-25
• 3.2.1 40G DFB光芯片項目技術背景簡介19-23
• 3.2.2 40G DFB光芯片工藝改造項目目標23-25
• 第4章 40G DFB光芯片工藝改造項目的進度管理25-35
• 4.1 項目進度計劃的制定25-31
• 4.1.1 項目工作分解結(jié)構(gòu)(WBS)25-27
• 4.1.2 40G DFB工藝改造項目工作職責分配27-29
• 4.1.3 40G DFB光芯片工藝項目改造工期估計29
• 4.1.4 40G DFB光芯片工藝改造項目進度計劃29-31
• 4.2 項目進度控制31-35
• 4.2.1 項目進度計劃實施方法31
• 4.2.2 40G DFB光芯片工藝改造項目進度監(jiān)測與調(diào)整31-35
• 第5章 40G DFB光芯片工藝改造項目質(zhì)量管理35-50
• 5.1 F公司的質(zhì)量管理體系35
• 5.2 40G DFB光芯片工藝改造項目質(zhì)量控制35-40
• 5.2.1 40G DFB光芯片工藝改造項目質(zhì)量控制中的人員管理36
• 5.2.2 40G DFB光芯片工藝改造中機器的質(zhì)量控制36-37
• 5.2.3 原材料質(zhì)量控制37
• 5.2.4 40G DFB光芯片工藝改造操作方法的質(zhì)量控制37-38
• 5.2.5 40G光芯片工藝改造項目環(huán)境的質(zhì)量控制38-39
• 5.2.6 40G光芯片工藝改造項目測量系統(tǒng)的質(zhì)量控制39-40
• 5.2.7 40G光芯片工藝改造項目信息的質(zhì)量控制40
• 5.3 40G DFB光芯片貼片工藝改造過程中的質(zhì)量控制40-43
• 5.3.1 貼片工藝過程中的工藝驗證41
• 5.3.2 貼片工藝合格率和失效模式分析41-42
• 5.3.3 貼片工藝改造后光芯片產(chǎn)品的質(zhì)量驗證42-43
• 5.4 鍵合工藝的質(zhì)量控制43-50
• 5.4.1 自動鍵合工藝過程的技術實施43-45
• 5.4.2 鍵合工藝工程中的工藝驗證45-46
• 5.4.3 鍵合工藝改造后光芯片產(chǎn)品的質(zhì)量驗證46-50
• 第6章 結(jié)論50-51
• 參考文獻51-53
• 致謝53-54
• 卷內(nèi)備考表54

【參考文獻】

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中國碩士學位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

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本文編號：808338