本文關(guān)鍵詞：F公司40G DFB光芯片工藝改造項(xiàng)目的進(jìn)度管理和質(zhì)量控管理

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【摘要】：全球已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)“寬帶世界”。40G光纖通訊傳輸正成為當(dāng)前的主流組網(wǎng)技術(shù)。40G DFB光芯片是光通訊器件中的核心器件,光芯片工藝的好壞直接關(guān)系到光器件的出貨,質(zhì)量和成本。隨著40G長距離光器件訂單的快速增長,光芯片也成倍的增長�，F(xiàn)有的工藝不能滿足市場的需求,F公司要想在產(chǎn)品生產(chǎn)及未來新產(chǎn)品轉(zhuǎn)移中贏得競爭優(yōu)勢,就必須對現(xiàn)有的光芯片工藝進(jìn)行改造、項(xiàng)目進(jìn)度控制和質(zhì)量控制是項(xiàng)目管理的兩大核心理論。協(xié)調(diào)和調(diào)動(dòng)資源相互協(xié)作,提高進(jìn)度和效率,有效的推動(dòng)項(xiàng)目的進(jìn)度。質(zhì)量的好壞極可能影響項(xiàng)目的進(jìn)度也會(huì)影響最終客戶的滿意度,好的質(zhì)量是企業(yè)的生命。在工藝改進(jìn)項(xiàng)目中通過合理恰當(dāng)?shù)馁|(zhì)量控制方法,堅(jiān)持滿足工藝質(zhì)量和可靠性要求,最終為客戶提高高質(zhì)量和低成本的產(chǎn)品。本文應(yīng)用項(xiàng)目管理理論為指導(dǎo),以F公司光芯片工藝改造項(xiàng)目為研究對象,項(xiàng)目又分為貼片工藝和鍵合工藝改造兩個(gè)子項(xiàng)目。本文分別對項(xiàng)目的進(jìn)度控制和質(zhì)量控制進(jìn)行了深入的研究。對光芯片工藝改造項(xiàng)目給出了該項(xiàng)目的進(jìn)度和工作分解結(jié)構(gòu),任務(wù)和工期估計(jì),進(jìn)度計(jì)劃,深入探討了該項(xiàng)目的進(jìn)度檢測與調(diào)整。深入探討了光芯片在工藝改造中的質(zhì)量控制。對項(xiàng)目過程中人、機(jī)、物料、方法、環(huán)境、量測和信息等方面進(jìn)行質(zhì)量控制,使用SPC、柏拉圖、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)等方法對工藝改造前后進(jìn)行對比驗(yàn)證,在保證控制質(zhì)量的前提下進(jìn)行項(xiàng)目改造。記述了如何應(yīng)用項(xiàng)目管理的方法對光芯片工藝改造過程中的進(jìn)度和質(zhì)量進(jìn)行有效的管理。希望本文所做的研究能夠?qū)︻愃祈?xiàng)目提供有益的借簽。
【關(guān)鍵詞】：項(xiàng)目管理 進(jìn)度管理 質(zhì)量管理 工藝改造
【學(xué)位授予單位】：華東理工大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號】：TN405
【目錄】：

• 摘要5-6
• Abstract6-9
• 第1章 引言9-13
• 1.1 研究背景9-11
• 1.2 研究目的與意義11-12
• 1.3 研究內(nèi)容和論文結(jié)構(gòu)12-13
• 第2章 相關(guān)理論綜述13-17
• 2.1 項(xiàng)目管理理論13-15
• 2.1.1 項(xiàng)目的概念及特征13-14
• 2.1.2 現(xiàn)代項(xiàng)目管理的內(nèi)涵及項(xiàng)目管理知識體系14-15
• 2.2 項(xiàng)目進(jìn)度管理15-16
• 2.3 項(xiàng)目質(zhì)量管理16-17
• 第3章 F公司及光芯片工藝改造項(xiàng)目簡介17-25
• 3.1 F公司簡介17-18
• 3.2 40G DFB光芯片工藝改造項(xiàng)目簡介18-25
• 3.2.1 40G DFB光芯片項(xiàng)目技術(shù)背景簡介19-23
• 3.2.2 40G DFB光芯片工藝改造項(xiàng)目目標(biāo)23-25
• 第4章 40G DFB光芯片工藝改造項(xiàng)目的進(jìn)度管理25-35
• 4.1 項(xiàng)目進(jìn)度計(jì)劃的制定25-31
• 4.1.1 項(xiàng)目工作分解結(jié)構(gòu)(WBS)25-27
• 4.1.2 40G DFB工藝改造項(xiàng)目工作職責(zé)分配27-29
• 4.1.3 40G DFB光芯片工藝項(xiàng)目改造工期估計(jì)29
• 4.1.4 40G DFB光芯片工藝改造項(xiàng)目進(jìn)度計(jì)劃29-31
• 4.2 項(xiàng)目進(jìn)度控制31-35
• 4.2.1 項(xiàng)目進(jìn)度計(jì)劃實(shí)施方法31
• 4.2.2 40G DFB光芯片工藝改造項(xiàng)目進(jìn)度監(jiān)測與調(diào)整31-35
• 第5章 40G DFB光芯片工藝改造項(xiàng)目質(zhì)量管理35-50
• 5.1 F公司的質(zhì)量管理體系35
• 5.2 40G DFB光芯片工藝改造項(xiàng)目質(zhì)量控制35-40
• 5.2.1 40G DFB光芯片工藝改造項(xiàng)目質(zhì)量控制中的人員管理36
• 5.2.2 40G DFB光芯片工藝改造中機(jī)器的質(zhì)量控制36-37
• 5.2.3 原材料質(zhì)量控制37
• 5.2.4 40G DFB光芯片工藝改造操作方法的質(zhì)量控制37-38
• 5.2.5 40G光芯片工藝改造項(xiàng)目環(huán)境的質(zhì)量控制38-39
• 5.2.6 40G光芯片工藝改造項(xiàng)目測量系統(tǒng)的質(zhì)量控制39-40
• 5.2.7 40G光芯片工藝改造項(xiàng)目信息的質(zhì)量控制40
• 5.3 40G DFB光芯片貼片工藝改造過程中的質(zhì)量控制40-43
• 5.3.1 貼片工藝過程中的工藝驗(yàn)證41
• 5.3.2 貼片工藝合格率和失效模式分析41-42
• 5.3.3 貼片工藝改造后光芯片產(chǎn)品的質(zhì)量驗(yàn)證42-43
• 5.4 鍵合工藝的質(zhì)量控制43-50
• 5.4.1 自動(dòng)鍵合工藝過程的技術(shù)實(shí)施43-45
• 5.4.2 鍵合工藝工程中的工藝驗(yàn)證45-46
• 5.4.3 鍵合工藝改造后光芯片產(chǎn)品的質(zhì)量驗(yàn)證46-50
• 第6章 結(jié)論50-51
• 參考文獻(xiàn)51-53
• 致謝53-54
• 卷內(nèi)備考表54

【參考文獻(xiàn)】

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中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

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本文編號：808338