<正>近年來,互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展和工業(yè)自動(dòng)化及智能化的升級(jí),云計(jì)算、大數(shù)據(jù)的廣泛使用以及5G網(wǎng)絡(luò)的推廣,促使智慧交通和智能包裝、倉儲(chǔ)物流,智能制造和數(shù)字新零售,新的檔案資產(chǎn)和物品生命周期管理方式,鞋類和服裝數(shù)字化管理以及航空行李追蹤智能化等都得到快速發(fā)展。伴隨著這些工業(yè)生產(chǎn)方式的變革,人們也體驗(yàn)到更加高效和便捷的生活方式,智慧生態(tài)鏈相關(guān)的產(chǎn)品也越來越多地走進(jìn)人們的日常生活。 

【文章來源】：印刷雜志. 2020,(02)

【文章頁數(shù)】：5 頁

【部分圖文】：

艾利丹尼森公司“I.Lab”智能標(biāo)簽解決方案體驗(yàn)中心

R F I D標(biāo)簽通常由“可印刷的面材+芯片+天線+膠水+離型底紙”組成。其中，R F I D標(biāo)簽中天線和芯片的組合通常稱為I n l a y，結(jié)構(gòu)組成如圖4所示。芯片是R F I D標(biāo)簽的核心技術(shù)。芯片的封裝是RFID標(biāo)簽制作必不可少的步驟，封裝是通過專用設(shè)備把芯片用導(dǎo)電膠水粘到天線上，分為間接封裝（圖6）和直接封裝（圖7）兩種。????????圖3 超高頻RFID電子標(biāo)簽（左）和高頻RFID電子標(biāo)簽（右）

超高頻RFID電子標(biāo)簽（左）和高頻RFID電子標(biāo)簽（右）


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