WTO框架下研發(fā)補(bǔ)貼政策研究
【文章頁數(shù)】:173 頁
【學(xué)位級(jí)別】:博士
【部分圖文】:
圖1.1技術(shù)路線圖
11特點(diǎn),以及國家間的橫向?qū)Ρ,并進(jìn)行了合規(guī)性分析。第五部分是中國研發(fā)補(bǔ)貼政策的實(shí)踐。該章節(jié)以中國提交的補(bǔ)貼通報(bào)文件為主、雙邊反補(bǔ)貼調(diào)查案例為輔,研究了中國研發(fā)補(bǔ)貼政策的現(xiàn)狀與特點(diǎn),比較了中國與發(fā)達(dá)成員政策制定和實(shí)施的差異性,又探討了中國研發(fā)補(bǔ)貼政策體系與WTO規(guī)則一致性問題。第....
圖3.1補(bǔ)貼與研發(fā)階段的關(guān)系圖
273.1.1《SCM協(xié)定》與研發(fā)補(bǔ)貼政策相關(guān)的規(guī)則1、不可訴補(bǔ)貼由于WTO規(guī)則中沒有與研發(fā)補(bǔ)貼完全一致的定義和規(guī)則,本文將從《SCM協(xié)定》第四部分“不可訴補(bǔ)貼”的相關(guān)規(guī)則入手,對(duì)WTO框架下與研發(fā)補(bǔ)貼政策相關(guān)的規(guī)則進(jìn)行梳理和分析!禨CM協(xié)定》第四部分第8條規(guī)定了不可訴補(bǔ)貼的確....
圖1.1技術(shù)路線圖
本文的技術(shù)路線如圖1.1所示。1.4.2研究方法
圖2.1各類補(bǔ)貼的關(guān)系
一般地,對(duì)研發(fā)補(bǔ)貼有三個(gè)層面的含義。第一個(gè)層面是廣義的研發(fā)補(bǔ)貼,指的是圖2.1中所示的所有研發(fā)補(bǔ)貼。無論是否受WTO規(guī)則的規(guī)制,只要是對(duì)研發(fā)活動(dòng)的補(bǔ)貼都涵蓋在內(nèi)。然而,所有研發(fā)補(bǔ)貼也只有一部分符合《SCM協(xié)定》補(bǔ)貼的定義,另一部分則不受《SCM協(xié)定》的規(guī)制。本文將這種廣義的研發(fā)補(bǔ)....
本文編號(hào):3973223
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