發(fā)布時(shí)間：2018-05-20 14:19

  本文選題：分立器件 + 汽車電子�。� 參考：《半導(dǎo)體技術(shù)》2014年12期

【摘要】：正2014年10月28日,第十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China 2014)在上海新國際博覽中心隆重開幕。IC China 2014以"應(yīng)用驅(qū)動(dòng)、快速發(fā)展"為主題。高通、聯(lián)發(fā)科、海思、展訊等國內(nèi)外知名公司參展,提升了本屆展示對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的說服力。物聯(lián)傳感、智慧城市、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴電子、移動(dòng)終端等新興產(chǎn)業(yè)都成為了展會(huì)現(xiàn)場的亮點(diǎn)和看點(diǎn)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)會(huì)員單位中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、天津中環(huán)參加了本次盛會(huì)。
[Abstract]:In October 28, 2014, the twelfth China International Semiconductor Expo and the Summit Forum (IC China 2014) opened the Shanghai New International Expo Center with a grand opening of.IC China 2014 on the theme of "application driven and rapid development". High Qualcomm, co development, Hass, exhibition and other well-known domestic and foreign companies participated in the exhibition, which promoted the persuasion of the exhibition to the development of the industry. The new industries, such as power and material sensing, intelligent city, automotive electronics, medical electronics, wearable electronics, mobile terminal and other emerging industries all become the highlights and highlights of the exhibition site. China Semiconductor Industry Association Division member unit China Electronic Technology Group Corporation thirteenth Research Institute, Tianjin central ring participated in this grand meeting.
【分類號(hào)】：F416.63;F713.83

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本文編號(hào)：1914954