本文關(guān)鍵詞：廣東省LED封裝產(chǎn)業(yè)專利信息分析

  更多相關(guān)文章： LED 封裝 專利信息 專利分析

【摘要】：從封裝工藝與結(jié)構(gòu)的角度分析全球、中國、廣東省及其重點(diǎn)企業(yè)LED封裝產(chǎn)業(yè)專利現(xiàn)狀,歸納廣東省LED封裝產(chǎn)業(yè)的研究熱點(diǎn)及重點(diǎn)技術(shù),提出關(guān)于廣東省LED產(chǎn)業(yè)封裝領(lǐng)域?qū)＠l(fā)展的幾點(diǎn)建議。
【作者單位】： 華南師范大學(xué)光電子材料與技術(shù)研究所;
【關(guān)鍵詞】： LED 封裝 專利信息 專利分析
【基金】：廣東省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目“LED產(chǎn)業(yè)專利信息資源開發(fā)工程”(011-IP-06)成果之一
【分類號】：TN312.8;G306
【正文快照】： LED因其節(jié)能減排的卓越性質(zhì),收到世界各國的極大重視。中國和廣東省都將其列入戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)給予大力支持。廣東是全球最大的LED生產(chǎn)基地,LED封裝產(chǎn)量約占世界50%【1-2】,其特點(diǎn)是LED封裝企業(yè)比較集中,并各具特色。封裝工藝與結(jié)構(gòu)分類如圖1.1所示:LED封裝工藝包括環(huán)氧樹脂封裝

【相似文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 ;大功率白光LED封裝技術(shù)可靠性研究[J];現(xiàn)代顯示;2009年06期

2 錢可元,胡飛,吳慧穎,羅毅;大功率白光LED封裝技術(shù)的研究[J];半導(dǎo)體光電;2005年02期

3 饒海波;;白光LED封裝中的熒光粉平面涂層新技術(shù)[J];新材料產(chǎn)業(yè);2009年12期

4 王華;耿凱鴿;趙義坤;劉亞慧;;大功率白光LED封裝工藝技術(shù)與研制[J];半導(dǎo)體技術(shù);2009年05期

5 李明;;LED封裝氣密性提高的研究[J];科技風(fēng);2009年23期

6 劉強(qiáng)輝;;LED支架封裝工序中插入模條深度的穩(wěn)定性探討[J];中國照明電器;2014年05期

7 周凱寧;李登峰;周賢菊;;LED封裝實(shí)驗(yàn)課程設(shè)計(jì)及問題研究[J];重慶與世界(學(xué)術(shù)版);2012年06期

8 夏勛力;余彬海;麥鎮(zhèn)強(qiáng);;具有均勻光照場的LED封裝透鏡設(shè)計(jì)[J];光學(xué)儀器;2010年02期

9 于雯雯;;LED封裝檢測實(shí)習(xí)中常見問題的分析及解決方案[J];裝備制造技術(shù);2014年04期

10 何瑞科;;如何提高LED封裝產(chǎn)品的可靠性與壽命[J];現(xiàn)代企業(yè);2012年10期

中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前4條

1 [kav成;杝梊Q\0;彭逸[，

本文編號：947325