本文關(guān)鍵詞：基于Innography平臺的高功率半導體激光器專利分析

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【摘要】：本文利用Innography專利檢索與分析平臺,對高功率半導體激光器專利進行檢索,并對檢索結(jié)果進行核心專利分析、可視化分析及引證分析等,得出了全球高功率半導體激光器專利技術(shù)的發(fā)展研究概況,供該領(lǐng)域研究人員借鑒和參考。
【作者單位】： 吉林省科學技術(shù)信息研究所;
【關(guān)鍵詞】： Innography 專利檢索 專利分析 專利情報 高功率半導體激光器
【基金】：國家知識產(chǎn)權(quán)局專利戰(zhàn)略推進工程項目“半導體激光器領(lǐng)域?qū)＠麑Ш窖芯俊?項目編號:PS2015-008)研究成果
【分類號】：G306;TN248.4
【正文快照】： 高功率半導體激光器以其廣闊的應(yīng)用前景和巨大的潛在市場而成為各國競相追逐的熱點。目前高功率半導體激光器所面臨的主要問題是激光器的低性能,即激光器的輸出光功率和轉(zhuǎn)換效率偏低,可靠性和穩(wěn)定性、一致性差等問題,這在很大程度上限制了其實際應(yīng)用。高功率半導體激光器的性

【參考文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前3條

1 法雷;張延花;楊婧;;Innography專利檢索與分析平臺的運用[J];產(chǎn)業(yè)與科技論壇;2014年14期

2 戰(zhàn)玉華;潘樂影;程愛平;;利用Innography進行專利情報分析——以O(shè)LED為例[J];圖書情報工作;2013年18期

3 王旭;劉姝;李曉東;;快速挖掘核心專利-Innography專利分析數(shù)據(jù)庫的功能分析[J];現(xiàn)代情報;2013年09期

中國碩士學位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 姚立華;半導體激光軟釬焊技術(shù)研究[D];南京航空航天大學;2006年

【共引文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 韓彬;檀正東;周旋;陳勇;王海英;李明雨;史建衛(wèi);;激光軟釬焊技術(shù)在SMT領(lǐng)域內(nèi)的現(xiàn)狀與展望[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2014年01期

2 法雷;張延花;楊婧;;Innography專利檢索與分析平臺的運用[J];產(chǎn)業(yè)與科技論壇;2014年14期

3 劉振宇;管泉;劉瑾;趙霞;;中國智能電視姿勢識別專利分析[J];電腦與電信;2015年04期

4 張亮;薛松柏;韓宗杰;禹勝林;盛重;;細間距器件無鉛焊點力學性能和斷口形貌分析[J];焊接學報;2008年09期

5 周立秋;任佳妮;張秀妮;;頁巖氣產(chǎn)業(yè)國際專利情報分析[J];技術(shù)與創(chuàng)新管理;2014年05期

6 汪江樺;冷伏海;湯建國;;基于專利的新興技術(shù)未來產(chǎn)業(yè)影響力評價研究[J];情報雜志;2014年05期

7 王晰巍;魏駿巍;李嘉興;郭宇;;環(huán)保物聯(lián)網(wǎng)全球發(fā)展動態(tài)專利情報研究——以垃圾回收利用領(lǐng)域為例[J];情報科學;2015年05期

8 王麗萍;楊波;秦霞;涂穎哲;;高校圖書館專利信息服務(wù)內(nèi)容、模式與趨勢[J];圖書情報工作;2015年06期

9 劉振宇;管泉;劉瑾;趙霞;;基于專利分析的青島市智能電視姿勢識別產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究[J];情報探索;2015年07期

10 陳蔚麗;;基于Innography的固體廢棄物綜合利用技術(shù)的專利情報分析[J];現(xiàn)代情報;2014年08期

中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前2條

1 韓彬;檀正東;周旋;陳勇;王海英;李明雨;史建衛(wèi);;激光軟釬焊技術(shù)在SMT領(lǐng)域內(nèi)的研究現(xiàn)狀與展望[A];2014中國高端SMT學術(shù)會議論文集[C];2014年

2 趙艷輝;李宏利;殷朝暉;;利用Innography進行專利檢索分析與預警[A];2015年中華全國專利代理人協(xié)會年會第六屆知識產(chǎn)權(quán)論壇論文集[C];2015年

中國博士學位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 師文慶;基于振鏡掃描的激光微焊接技術(shù)研究[D];華南理工大學;2010年

中國碩士學位論文全文數(shù)據(jù)庫 前2條

1 藺常勇;圓片級感應(yīng)局部加熱封裝技術(shù)研究[D];華中科技大學;2009年

2 袁建文;QFP與SOP封裝器件的激光釬焊技術(shù)研究[D];北京工業(yè)大學;2013年

【二級參考文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 陳康華,包崇璽,劉紅衛(wèi);金屬/陶瓷潤濕性(下)[J];材料科學與工程;1997年04期

2 黃惠珍,魏秀琴,周浪;無鉛焊料及其可靠性的研究進展[J];電子元件與材料;2003年04期

3 徐聰,吳懿平,陳明輝;電子封裝與組裝中的激光再流焊[J];電子工藝技術(shù);2001年06期

4 馬鑫,董本霞;無鉛釬料發(fā)展現(xiàn)狀[J];電子工藝技術(shù);2002年02期

5 李民,馮志剛;BGA/MCM進入現(xiàn)代組裝技術(shù)的主流[J];電子工藝技術(shù);1997年05期

6 程明生,胡駿,彭家英;SMT細間距工藝技術(shù)研究[J];電子工藝技術(shù);1998年02期

7 馮武鋒,王春青,李明雨,謝孝秋,韓鵬飛;SMD真空無釬劑激光軟釬焊試驗研究與機理分析[J];電子工藝技術(shù);1999年01期

8 宋曉舒;高功率二極管激光器的技術(shù)現(xiàn)狀、工業(yè)應(yīng)用及未來展望[J];光機電信息;2003年08期

9 沈駿,高后秀,劉永長,韋晨,楊渝欽;冷卻速度對Sn-Ag無鉛焊料微觀組織和機械性能的影響[J];功能材料;2005年01期

10 梁旭文,王春青,錢乙余;激光釬焊中錫鉛釬料在PCB銅導體上的潤濕特點[J];焊接;1998年07期

中國博士學位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 黎薇;生物技術(shù)企業(yè)專利訴訟策略研究[D];華中科技大學;2007年

中國碩士學位論文全文數(shù)據(jù)庫 前2條

1 龔代濤;電子表面封裝無鉛軟釬料的研制[D];四川大學;2003年

2 馬秀玲;SnAgCu系無鉛釬料的研究[D];北京工業(yè)大學;2004年

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本文編號：740644