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日、美在華專利布局分析及我國的應(yīng)對策略

發(fā)布時間:2017-08-24 16:15

  本文關(guān)鍵詞:日、美在華專利布局分析及我國的應(yīng)對策略


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【摘要】:由于知識產(chǎn)權(quán)在全球市場競爭中的作用越來越大,世界各國越來越重視將其作為實現(xiàn)開拓和占領(lǐng)國際市場并獲得競爭優(yōu)勢的戰(zhàn)略武器,基本上形成了以專利戰(zhàn)略為龍頭,輔之以商業(yè)秘密戰(zhàn)略、商標(biāo)戰(zhàn)略、版權(quán)戰(zhàn)略等一體化知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略的進攻模式。我國知識產(chǎn)權(quán)工作起步晚,知識產(chǎn)權(quán)在經(jīng)濟和社會發(fā)展中的作用遠未體現(xiàn),學(xué)習(xí)借鑒發(fā)達國家的成功經(jīng)驗對我國建設(shè)創(chuàng)新型國家顯得尤為重要。 多年來,日本、美國專利申請件數(shù)一直保持世界前二的優(yōu)勢位置,并在全球PCT專利國際申請排名中也保持明顯優(yōu)勢,多年穩(wěn)居世界前二位。同時來華申請專利的國家中,日本、美國的申請總量排名一直位列前二,且與位居前列的其他國家在專利申請數(shù)量上差距懸殊,所有這些都表明日本和美國具有很強的創(chuàng)新能力和知識產(chǎn)權(quán)運用能力,他們所走的道路和取得經(jīng)驗,特別是他們憑借專利優(yōu)勢的市場競爭能力對我國是不可多得的學(xué)習(xí)樣板。本文通過中國知識產(chǎn)權(quán)局知識產(chǎn)權(quán)出版社出版的“中國專利數(shù)據(jù)庫”進行檢索,獲取日本、美國自1985年以來所有在中國知識產(chǎn)權(quán)局申請并公布的專利文本數(shù)據(jù),利用專利計量分析方法,從專利數(shù)量、專利類型、IPC技術(shù)主題分布、專利法律狀態(tài)及專利權(quán)人等角度,對日、美在華專利的布局及其特點進行了分析研究,通過真實的數(shù)據(jù)規(guī)律準確把握日、美的知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略,以期提出我國發(fā)展知識產(chǎn)權(quán)事業(yè)的借鑒對策。 通過本文的系統(tǒng)分析,事實數(shù)據(jù)表明,日、美在華專利不僅數(shù)量眾多,而且主要以發(fā)明專利為主,專利權(quán)有效期維持周期長,專利質(zhì)量較高。同時專利技術(shù)向高新技術(shù)領(lǐng)域高度集中,研發(fā)主題緊貼市場需求。 論文工作的創(chuàng)新點: 1、日、美在世界的專利申請非常龐大,全部獲得幾乎是不可能的。同時由于不同國家或?qū)@麢C構(gòu)發(fā)布的數(shù)據(jù)的差異也會使數(shù)據(jù)的后續(xù)處理難以操作,繼而使分析不能順利進行。本文選擇日、美在華申請專利為分析數(shù)據(jù)樣本,既解決了數(shù)據(jù)獲取與處理的困難,且得到的分析結(jié)論對我國現(xiàn)階段具有更強的借鑒作用; 2、通過中國知識產(chǎn)權(quán)局知識產(chǎn)權(quán)出版社出版的“中國專利數(shù)據(jù)庫”進行檢索,將“權(quán)利人地址”或“國省代碼”字段中出現(xiàn)“日本”或“美國”的專利數(shù)據(jù)全部下載,下載后再進行準確篩選,最大程度的保證了統(tǒng)計數(shù)據(jù)的真實完整; 3、論文在事實數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上利用計量的方法分析日、美兩國的知識產(chǎn)權(quán)政策的特點,分析更具實證性。同時企業(yè)與國家的戰(zhàn)略是密不可分的,把國家層面的分析與企業(yè)層面的分析相結(jié)合,克服了單獨論證的局限性。
【關(guān)鍵詞】:專利布局 專利戰(zhàn)略 專利計量分析 美國 日本
【學(xué)位授予單位】:天津大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2011
【分類號】:G306
【目錄】:
  • 摘要3-4
  • ABSTRACT4-8
  • 第一章 緒論8-20
  • 1.1 研究背景及意義8-10
  • 1.2 與論文相關(guān)的研究綜述10-18
  • 1.2.1 國外知識產(chǎn)權(quán)政策綜述10-15
  • 1.2.2 專利計量分析方法的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀15-18
  • 1.3 論文的工作內(nèi)容和創(chuàng)新點18-20
  • 1.3.1 論文的工作內(nèi)容18-19
  • 1.3.2 創(chuàng)新點19-20
  • 第二章 日、美在華專利申請狀況總體分析20-28
  • 2.1 數(shù)據(jù)來源20
  • 2.2 日、美在華申請專利總量分析20-22
  • 2.3 日、美在華專利類型分析22-26
  • 2.4 小結(jié)26-28
  • 第三章 日、美在華申請專利技術(shù)主題分布狀況28-56
  • 3.1 日、美在華發(fā)明專利的IPC 各部情況分析28-55
  • 3.1.1 A 部:人類生活需要29-33
  • 3.1.2 B 部:作業(yè)、運輸33-37
  • 3.1.3 C 部:化學(xué)、冶金37-41
  • 3.1.4 D 部:紡織、造紙41-42
  • 3.1.5 E 部:固定建筑物42-44
  • 3.1.6 F 部:機械工程44-48
  • 3.1.7 G 部:物理48-52
  • 3.1.8 H 部:電學(xué)52-55
  • 3.2 小結(jié)55-56
  • 第四章 日、美兩國在華發(fā)明專利的法律狀態(tài)分析56-63
  • 4.1 日、美兩國在華申請發(fā)明專利的授權(quán)情況分析56-57
  • 4.2 日、美在華發(fā)明專利權(quán)的終止情況57-59
  • 4.3 日、美兩國發(fā)明專利權(quán)的維持時間59-61
  • 4.3.1 已終止專利權(quán)的發(fā)明專利的維持時間60-61
  • 4.3.2 有效發(fā)明專利的維持時間61
  • 4.4 小結(jié)61-63
  • 第五章 日、美在華專利權(quán)人分析63-69
  • 5.1 日、美在華專利權(quán)人總體分析63-65
  • 5.2 四家跨國公司的在華專利布局65-67
  • 5.2.1 在華發(fā)明專利數(shù)量分析65-66
  • 5.2.2 在華發(fā)明專利法律狀態(tài)分析66-67
  • 5.3 小結(jié)67-69
  • 第六章 結(jié)論與展望69-71
  • 6.1 研究結(jié)論69-70
  • 6.2 工作展望70-71
  • 參考文獻71-75
  • 致謝75

【引證文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 孫兵兵;劉云;劉文瀾;譚龍;;中國與G8國家專利發(fā)展現(xiàn)狀比較與建議[J];科技與經(jīng)濟;2013年04期



本文編號:732279

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