碳材料透明導(dǎo)電薄膜材料專利分析綜述
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【部分圖文】:
圖1全球?qū)@暾埩口厔?br>
碳材料應(yīng)用于導(dǎo)電薄膜的發(fā)展歷程(見圖1)。2004年以前,全球范圍內(nèi)每年專利申請量在0~20件之間。
圖2主要國家和地區(qū)申請區(qū)域分布
從各個國家申請量的比較來看(見圖2),申請主要集中在中國、日本、韓國、美國。其中中國專利申請數(shù)量居首位,共1127件,占全球申請量的42%;緊隨其后的是韓國和日本,專利申請量和全球?qū)@暾埩空急确謩e為655件/25%,592件/22%;美國專利申請量和全球?qū)@暾埩空急确謩e為21....
圖3主要國家和地區(qū)專利申請量趨勢
從主要國家和地區(qū)的專利申請量趨勢來看(見圖3),2007年以前,日本專利申請量領(lǐng)先于其它國家和地區(qū);2007年至2012年間,中國、日本、韓國的專利申請量快速提升,遠(yuǎn)超美國和歐洲;2012年之后,中國專利申請量迅猛提升,其余國家和地區(qū)則呈現(xiàn)出穩(wěn)中有降的趨勢。1.3碳材料導(dǎo)電薄膜....
圖4技術(shù)原創(chuàng)國/地區(qū)和目標(biāo)市場分布(單位:件)
由圖4可以看出,相對于中國、日本、韓國,美國和歐洲海外專利布局意識較強(qiáng),海外專利申請與本國申請量相當(dāng)。值得注意的是,中國的專利申請量遠(yuǎn)超其它國家和地區(qū),但是其它國家在華的專利布局?jǐn)?shù)量遠(yuǎn)低于其它國家和地區(qū)。1.4碳材料導(dǎo)電薄膜主要國家和地區(qū)專利申請人類型
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