淺談專利技術(shù)綜述對(duì)專利實(shí)質(zhì)審查的裨益
發(fā)布時(shí)間:2024-03-16 01:17
以對(duì)半導(dǎo)體晶片切割膠帶領(lǐng)域的全球?qū)@夹g(shù)綜述為切入點(diǎn),淺談將專利技術(shù)綜述應(yīng)用到日常審查實(shí)踐中對(duì)提高正確理解發(fā)明,準(zhǔn)確、高效命中最相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)、提高審查效率與質(zhì)量的裨益之處。
【文章頁(yè)數(shù)】:2 頁(yè)
【文章目錄】:
1 專利技術(shù)綜述對(duì)提高審查能力的必要性-以半導(dǎo)體晶片切割膠帶領(lǐng)域?yàn)槔?br>2 半導(dǎo)體晶片切割膠帶專利技術(shù)綜述
3 半導(dǎo)體晶片切割膠帶專利技術(shù)綜述在審查實(shí)踐中的應(yīng)用
4 結(jié)論
本文編號(hào):3928896
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1 專利技術(shù)綜述對(duì)提高審查能力的必要性-以半導(dǎo)體晶片切割膠帶領(lǐng)域?yàn)槔?br>2 半導(dǎo)體晶片切割膠帶專利技術(shù)綜述
3 半導(dǎo)體晶片切割膠帶專利技術(shù)綜述在審查實(shí)踐中的應(yīng)用
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