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LED智能玻璃顯示系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究

發(fā)布時(shí)間:2021-01-06 20:51
  LED智能玻璃憑借其具有很強(qiáng)的光線通透性,并且能很好的與建筑相融合的優(yōu)勢(shì)而被廣泛應(yīng)用。LED智能玻璃的關(guān)鍵技術(shù)大致分為前端生產(chǎn)工藝和后端播放系統(tǒng)設(shè)計(jì)。對(duì)于前端生產(chǎn)工藝來(lái)說(shuō),隨著LED智能玻璃的面積越來(lái)越大,LED芯片集成密度的越來(lái)越高,其生產(chǎn)工藝和加工環(huán)境有了更高的要求。由于設(shè)備自身精度受限,加工尺寸越大其定位誤差越大,同時(shí)環(huán)境溫度對(duì)定位精度影響也很大,現(xiàn)有的基于MARK點(diǎn)定位的點(diǎn)膠貼片系統(tǒng)無(wú)法保證大尺度LED玻璃加工定位精度,目前為提高LED智能玻璃點(diǎn)膠貼片精度所使用的點(diǎn)膠貼片設(shè)備往往需要配置恒溫超凈加工車間以及大理石氣浮導(dǎo)軌等,生產(chǎn)成本極其昂貴,基于這種現(xiàn)狀本文提出了一種基于焊盤圖像標(biāo)識(shí)的自動(dòng)識(shí)別定位補(bǔ)償方法。對(duì)于后端播放系統(tǒng),為了更好的匹配各種風(fēng)格的建筑以及景點(diǎn),市場(chǎng)上出現(xiàn)了對(duì)于異形LED智能玻璃顯示屏的需求,現(xiàn)階段的播放系統(tǒng)無(wú)法滿足異形LED顯示的需要,基于這種情況本文提出了一種預(yù)埋虛擬點(diǎn)坐標(biāo)映射法,并設(shè)計(jì)了異型LED智能玻璃顯示屏視頻播放系統(tǒng)。誤差補(bǔ)償系統(tǒng)采用FPGA+ARM的雙核控制方式,ARM主要完成運(yùn)動(dòng)距離計(jì)算,并將計(jì)算結(jié)果轉(zhuǎn)化為運(yùn)動(dòng)控制模塊所需要的脈沖數(shù)量以及運(yùn)動(dòng)方向... 

【文章來(lái)源】:大連海事大學(xué)遼寧省 211工程院校

【文章頁(yè)數(shù)】:89 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【部分圖文】:

LED智能玻璃顯示系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究


圖1.2?LED點(diǎn)膠機(jī)??Figure.?1.2?LED?dispenser??

框圖,系統(tǒng)功能,誤差,框圖


,此時(shí)FPGA進(jìn)行焊盤輪廓??識(shí)別與誤差補(bǔ)償計(jì)算,所謂的焊盤輪廓是指在LED芯片焊盤的四周,添加一個(gè)正方形??絲印標(biāo)識(shí),該標(biāo)識(shí)不透明,經(jīng)過(guò)視頻采集處理之后,至少要有多個(gè)像素的粗細(xì),經(jīng)過(guò)二??值化處理之后呈現(xiàn)為黑色,FPGA進(jìn)行焊盤輪廓識(shí)別并計(jì)算出需要進(jìn)行補(bǔ)償?shù)臄?shù)據(jù),然??后發(fā)送至ARM再由ARM轉(zhuǎn)化為脈沖個(gè)數(shù)與移動(dòng)方向信息發(fā)送至伺服電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制模??塊,補(bǔ)償運(yùn)動(dòng)完成后再向ARM發(fā)送反饋信號(hào),之后ARM將發(fā)送點(diǎn)膠貼片指令,完成??該位置點(diǎn)膠貼片后,移動(dòng)至下一處點(diǎn)膠位置,重復(fù)上述操作,如圖2.1所示,本論文主??要完成方框內(nèi)功能的設(shè)計(jì)。??LCD?坐標(biāo)數(shù)據(jù)模塊????>?[???攝像頭?FPGA功能模塊?ARM功能模塊?——?伺丨|濃篇蓋動(dòng)??<??4???————??圖2.1誤差補(bǔ)償系統(tǒng)功能框圖??Figure.2.1?functional?block?diagram?of?error?compensation?system??-11?-??

模塊圖,模塊,功能,工作流程圖


?LED智能玻璃顯示系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研宄???如果MARK點(diǎn)識(shí)別失敗,則FPGA不會(huì)發(fā)送MA信號(hào),此時(shí)ARM進(jìn)行等待,達(dá)??到等待時(shí)間T,?ARM將重新發(fā)送SP信號(hào)繼續(xù)等待,如果又經(jīng)過(guò)等待時(shí)間T未收到MA??信號(hào),則認(rèn)為MARK定位失敗,發(fā)出警報(bào),由人工確定是否是基材位置問(wèn)題或者是基??材質(zhì)量問(wèn)題。圖2.2位系統(tǒng)工作流程圖。??〔j??<????Y???MARK點(diǎn)識(shí)別??jr????否需耍誤差補(bǔ) ̄?誤差補(bǔ)償??執(zhí)行點(diǎn)膠貼片???y??圖2.2誤差補(bǔ)償系統(tǒng)工作流程圖??Figure.2.2?work?flow?chart?of?error?compensation?system??2.3.2功能模塊簡(jiǎn)介??FPGA功能模塊設(shè)計(jì):??在該部分的設(shè)計(jì)中采用FPGA作為主芯片,該部分主要由攝像頭元件以及FPGA模??塊組成。FPGA模塊設(shè)計(jì)主要?jiǎng)澐譃椋穫(gè)功能模塊,在上文己進(jìn)行介紹,這里不再贅述,??攝像頭采集點(diǎn)膠基板材料的圖像信息后,發(fā)送至FPGA,由FPGA進(jìn)行圖像數(shù)據(jù)處理,??包括灰度轉(zhuǎn)化處理,二值化處理,并提。停粒遥它c(diǎn)的特征信息,進(jìn)行MARK點(diǎn)的特征??匹配與焊盤偏心距離計(jì)算,為了方便處理突發(fā)情況,設(shè)計(jì)了?LCD顯示屏輸出模塊,將??-12?-??

【參考文獻(xiàn)】:
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碩士論文
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本文編號(hào):2961240

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