本文關鍵詞：半導體制造封裝測試系統(tǒng)生產(chǎn)計劃建模與優(yōu)化研究

  更多相關文章： 半導體制造 生產(chǎn)計劃 線性規(guī)劃 外包生產(chǎn)

【摘要】：半導體制造業(yè)的制造設備昂貴,生產(chǎn)工藝流程復雜,是典型的資金密集型行業(yè),并且產(chǎn)品客戶響應要求高,市場需求不確定性因素較大。作為推式供應鏈的代表,半導體制造業(yè)以制造商為核心,在需求預測的基礎上進行備貨生產(chǎn),并且半導體制造業(yè)又具有明顯行業(yè)特點,包括冷凍期生產(chǎn),多工廠資源配置等。主生產(chǎn)計劃系統(tǒng)是制造業(yè)根據(jù)市場需求預測,以及產(chǎn)能約束等進行生產(chǎn)排程的重要工具。本文以半導體制造業(yè)的封裝測試系統(tǒng)為研究背景,結合半導體制造業(yè)的特點,建立半導體制造后端系統(tǒng)生產(chǎn)計劃數(shù)學模型。首先,論文對半導體制造封裝測試系統(tǒng)的業(yè)務進行分析,半導體制造有其明顯的行業(yè)特點,比如測試分頻比,庫存管理策略,冷凍期等等,在此基礎上,本文分別從傳統(tǒng)半導體封裝測試制造系統(tǒng)和業(yè)務外包產(chǎn)線制造系統(tǒng)兩個角度對生產(chǎn)計劃的建模進行了分析。論文根據(jù)半導體后端工藝的特點,建立了考慮制造商產(chǎn)能,需求,庫存策略以及冷凍期等約束,以需求未滿足,產(chǎn)能未利用,成本等為目標的多目標線性規(guī)劃模型,并結合算例對模型進行仿真分析,在求解此多目標線性規(guī)劃規(guī)劃的方法上,文章分別采用基于目標優(yōu)先級的懲罰函數(shù)法,線性加權法,基于滿意度求解以及分層序列等方法對模型進行求解,通過對比求解結果,一方面說明生產(chǎn)計劃模型的可行性,另一方面找打適合生產(chǎn)計劃模型的求解方法。另外,本文對半導體封裝測試系統(tǒng)業(yè)務外包的產(chǎn)線進行了研究,通過研究外包商供應市場的關系,將其分為平等供應商市場以及主從屬供應商市場,分別根據(jù)兩種市場的競爭關系與古諾靜態(tài)博弈和斯塔克伯格動態(tài)博弈模型結合,分析外包供應商的產(chǎn)量決策博弈,制造商通過分析他們的產(chǎn)量決策策略將訂單分配給外包商,將此訂單分配策略變成相關約束加入生產(chǎn)計劃模型,并結合仿真算例對模型進行求解分析。最后本文對通過分析得到的結論進行總結與展望。
【關鍵詞】：半導體制造 生產(chǎn)計劃 線性規(guī)劃 外包生產(chǎn)
【學位授予單位】：西南交通大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2015
【分類號】：F426.6;TN305
【目錄】：

• 摘要6-7
• abstract7-11
• 第1章 緒論11-19
• 1.1 半導體制造業(yè)相關背景11-16
• 1.1.1 半導體供應鏈11-12
• 1.1.2 半導體制造生產(chǎn)計劃規(guī)劃12-13
• 1.1.3 國內外研究現(xiàn)狀13-16
• 1.2 本文的研究意義與研究目標16-17
• 1.2.1 研究意義16
• 1.2.2 研究目標16-17
• 1.3 本文主要內容及結構安排17-19
• 1.3.1 主要內容17
• 1.3.2 結構安排17-19
• 第2章 半導體制造業(yè)封裝測試系統(tǒng)業(yè)務分析19-27
• 2.1 半導體制造系統(tǒng)介紹19-22
• 2.1.1 半導體制造系統(tǒng)19-20
• 2.1.2 半導體制造工藝20-22
• 2.2 半導體制造后端工藝生產(chǎn)流程22-24
• 2.3 生產(chǎn)規(guī)則及分析24-27
• 2.3.1 生產(chǎn)計劃凍結期24-25
• 2.3.2 庫存管理策略25
• 2.3.3 運輸計劃25-26
• 2.3.4 產(chǎn)能約束26
• 2.3.5 需求滿足情況26
• 2.3.6 業(yè)務外包26-27
• 第3章 傳統(tǒng)半導體封裝測試生產(chǎn)線生產(chǎn)計劃建模與優(yōu)化27-56
• 3.1 生產(chǎn)計劃模型相關參數(shù)27-29
• 3.1.1 下標屬性27
• 3.1.2 參數(shù)說明27-28
• 3.1.3 決策變量28-29
• 3.2 目標函數(shù)與約束方程29-34
• 3.2.1 模型說明29-30
• 3.2.2 目標函數(shù)30-31
• 3.2.3 約束條件31-34
• 3.3 多目標優(yōu)化方法34-49
• 3.3.1 考慮目標優(yōu)先級的多目標求解34-35
• 3.3.2 線性加權多目標求解35-36
• 3.3.3 基于滿意度的多目標求解36-37
• 3.3.4 序列分層多目標求解37
• 3.3.5 算例仿真與結果分析37-49
• 3.4 不確定條件下生產(chǎn)計劃的模糊多目標研究49-56
• 3.4.1 模糊數(shù)與隸屬度49-50
• 3.4.2 模糊多目標生產(chǎn)計劃模型50-53
• 3.4.3 算例仿真與結果分析53-56
• 第4章 封裝業(yè)務外包半導體產(chǎn)線生產(chǎn)計劃建模與優(yōu)化56-81
• 4.1 半導體業(yè)務外包問題介紹56-57
• 4.2 產(chǎn)量決策策略問題綜述57-58
• 4.3 基于多寡頭外包商古諾博弈的生產(chǎn)計劃模型58-76
• 4.3.1 古諾寡頭靜態(tài)博弈58-61
• 4.3.2 變量定義61-62
• 4.3.3 目標函數(shù)與約束條件62-63
• 4.3.4 算例仿真63-76
• 4.4 具有主從屬外包商的生產(chǎn)計劃模型分析76-80
• 4.4.1 斯坦克伯格寡頭動態(tài)博弈模型76-78
• 4.4.2 目標函數(shù)與約束條件78
• 4.4.3 算例仿真78-80
• 4.5 結果分析80-81
• 結論81-82
• 致謝82-83
• 參考文獻83-86

【參考文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 李娜;鄭力;牛莉;;半導體封裝測試系統(tǒng)的生產(chǎn)能力規(guī)劃[J];系統(tǒng)工程;2006年08期

中國博士學位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 郭秀萍;多目標進化算法及其在制造系統(tǒng)中的應用研究[D];上海交通大學;2007年

中國碩士學位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 彭貴華;半導體制造業(yè)多目標中期生產(chǎn)計劃優(yōu)化模型研究[D];西南交通大學;2011年

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本文編號：784353