隨著電子產(chǎn)品向智能化、微型化、柔性化及網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)化發(fā)展,亟需發(fā)展與之匹配的粉體材料。銀粉具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和熱穩(wěn)定性,被廣泛應(yīng)用在電子封裝和印刷電子領(lǐng)域。但Ag價格較貴,且易發(fā)生遷移而導(dǎo)致器件電阻驟增或短路自通。金屬Cu、Sn雖價格低,但熱穩(wěn)定性不佳,很難替代Ag而大規(guī)模使用。用添加Cu或Sn的Ag系合金粉來替代純Ag粉使用,是目前較為經(jīng)濟(jì)和有效的一種途徑。另外,直流電弧等離子體蒸發(fā)法制備的納米材料產(chǎn)物純凈度高、生產(chǎn)過程簡單、產(chǎn)率高、環(huán)境友好,是制備合金納米粉體極具優(yōu)勢的一種方法。本文采用直流電弧法在不同氣氛下分別制備了Ag-Cu、Sn-Ag和Sn-Ag@C合金納米粉體,通過XRD、TEM、XPS、EDS對納米粉體進(jìn)行結(jié)構(gòu)、形貌表征,通過四探針法測試樣品的薄片電阻率研究了其電性能,通過TGA考察了納米粉體的熱穩(wěn)定性能。通過對實驗結(jié)果進(jìn)行分析和討論,得出以下結(jié)論:(1)合金納米粒子結(jié)構(gòu)與形貌。Ag-Cu合金納米粒子呈球形,表面覆蓋氧化層,粒徑為80-90 nm,Ag與Cu以互相固溶的形式存在。Sn-Ag合金納米粒子為球形,粒徑在100 nm左右,主要以Ag₃Sn和單質(zhì)S...

【文章頁數(shù)】：60 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 研究背景
    1.2 銀粉的性質(zhì)和應(yīng)用概述
        1.2.1 銀粉的性質(zhì)
        1.2.2 銀粉的應(yīng)用
        1.2.3 電子工業(yè)用銀粉的研究現(xiàn)狀
    1.3 納米粉體的制備技術(shù)
    1.4 金屬納米粒子與導(dǎo)電漿料的導(dǎo)電機(jī)制
        1.4.1 金屬納米粒子的導(dǎo)電機(jī)制
        1.4.2 導(dǎo)電漿料的組成及導(dǎo)電機(jī)制
    1.5 選題依據(jù)及研究內(nèi)容
        1.5.1 選題依據(jù)
        1.5.2 研究內(nèi)容
2 實驗材料、設(shè)備及方法
    2.1 實驗材料及試劑
    2.2 實驗設(shè)備
    2.3 主要實驗設(shè)備及原理
    2.4 制備過程
    2.5 樣品表征分析方法
3 銀-銅、錫-銀合金納米粉體的結(jié)構(gòu)、形貌及表面特性
    3.1 引言
    3.2 樣品制備條件
    3.3 結(jié)果與討論
        3.2.1 Ag-Cu合金納米粒子
        3.2.2 Sn-Ag合金納米粒子
        3.2.3 Sn-Ag@C復(fù)合納米粒子
    3.4 本章小結(jié)
4 銀-銅、錫-銀合金納米粉體的電學(xué)性能和熱穩(wěn)定性
    4.1 引言
    4.2 電學(xué)性能分析
        4.2.1 Ag-Cu合金納米粒子
        4.2.2 Sn-Ag合金納米粒子
        4.2.3 Sn-Ag@C合金納米粒子
    4.3 熱穩(wěn)定性能分析
    4.4 本章小結(jié)
5 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表學(xué)術(shù)論文情況
致謝



本文編號：3862049