綜述了近年來石墨、石墨烯和碳納米管這3種碳材料與聚酰亞胺（PI）形成復合膜的研究成果。闡述了制備PI復合膜各個階段采用的不同方法及其優(yōu)缺點,再對所得復合膜的性能進行總結,評述了PI復合膜的機械性能、熱性能以及與二者相悖的導電性能,最后指出了PI復合膜的不足與今后發(fā)展的方向。 

【文章來源】：現代塑料加工應用. 2016,28(05)北大核心

【文章頁數】：4 頁

【文章目錄】：
1 碳材料/PI復合膜的制備方法
    1.1 原料改性
    1.2 碳材料加入方法
    1.3 亞胺化
2 碳材料/PI復合膜的性能
    2.1 石墨/PI復合膜的性能
    2.2 石墨烯/PI復合膜的性能
    2.3 碳納米管/PI復合膜的性能
3 展望


【參考文獻】：
期刊論文
[1]聚酰亞胺/導電石墨抗靜電復合材料的制備與表征[J]. 吳海紅,蔣里鋒,俞娟,谷和平,黃培.  塑料工業(yè). 2012(01)



本文編號：3391022