采用磁控濺射技術(shù)制備了不同銅層厚度的ZnS/Cu/ZnS復(fù)合薄膜,并在不同溫度（100³00℃）下對其進(jìn)行退火處理,研究了銅層厚度和退火溫度對復(fù)合薄膜物相、表面形貌、透光率和表面電阻等的影響。結(jié)果表明:隨著銅層厚度增加,復(fù)合薄膜的表面粗糙度逐漸減小后趨于平緩,方塊電阻逐漸下降;當(dāng)銅層厚度為16nm時(shí),復(fù)合薄膜的最高透光率最大為87%,方塊電阻為62.5Ω;隨著退火溫度升高,復(fù)合薄膜中ZnS層結(jié)晶性增強(qiáng),表面出現(xiàn)顆粒團(tuán)簇;在100℃退火后,銅層厚度為16nm的復(fù)合薄膜的最高透光率為89%,方塊電阻為46.3Ω。 

【文章來源】：機(jī)械工程材料. 2016,40(01)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 試樣制備與試驗(yàn)方法
2試驗(yàn)結(jié)果與討論
    2.1 銅層厚度對表面粗糙度的影響
    2.2 銅層厚度對透光率和表面電阻的影響
    2.3 退火溫度對物相的影響
    2.4 退火溫度對透光率和表面電阻的影響
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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[3]集成電路Cu金屬化中的擴(kuò)散阻擋層[J]. 李幼真,周繼承,陳海波.  材料導(dǎo)報(bào). 2007(05)



本文編號：3325369