采用磁控濺射技術(shù)制備了不同銅層厚度的ZnS/Cu/ZnS復合薄膜,并在不同溫度（100³00℃）下對其進行退火處理,研究了銅層厚度和退火溫度對復合薄膜物相、表面形貌、透光率和表面電阻等的影響。結(jié)果表明:隨著銅層厚度增加,復合薄膜的表面粗糙度逐漸減小后趨于平緩,方塊電阻逐漸下降;當銅層厚度為16nm時,復合薄膜的最高透光率最大為87%,方塊電阻為62.5Ω;隨著退火溫度升高,復合薄膜中ZnS層結(jié)晶性增強,表面出現(xiàn)顆粒團簇;在100℃退火后,銅層厚度為16nm的復合薄膜的最高透光率為89%,方塊電阻為46.3Ω。 

【文章來源】：機械工程材料. 2016,40(01)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 試樣制備與試驗方法
2試驗結(jié)果與討論
    2.1 銅層厚度對表面粗糙度的影響
    2.2 銅層厚度對透光率和表面電阻的影響
    2.3 退火溫度對物相的影響
    2.4 退火溫度對透光率和表面電阻的影響
3 結(jié)論


【參考文獻】：
期刊論文
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[2]射頻磁控濺射法制備MoS2/SiC雙層薄膜[J]. 王曉靜,邵紅紅,王季.  機械工程材料. 2012(02)
[3]集成電路Cu金屬化中的擴散阻擋層[J]. 李幼真,周繼承,陳海波.  材料導報. 2007(05)



本文編號：3325369