發(fā)布時(shí)間：2021-04-02 07:04

　　采用納米銀薄膜作為研究對(duì)象,在250℃下施加5¹0 MPa的燒結(jié)壓力,獲得低孔隙率（1.2%¹.4%）的高質(zhì)量燒結(jié)接頭。隨著燒結(jié)壓力由5 MPa增大至10 MPa,接頭抗剪切強(qiáng)度顯著提升。借助深腐蝕技術(shù)對(duì)燒結(jié)接頭及塊體銀的微觀組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行對(duì)比分析。結(jié)果表明,燒結(jié)接頭的深腐蝕形貌與塊體銀存在明顯差異。燒結(jié)接頭在深腐蝕條件下呈現(xiàn)大量微米尺度的多邊形銀晶粒,當(dāng)燒結(jié)壓力由5 MPa增大至10 MPa時(shí),多邊形晶粒的尺寸與晶粒間的連接面積發(fā)生明顯變化。這一現(xiàn)象是影響納米銀壓力燒結(jié)連接接頭性能的主控因素。 

【文章來源】：稀有金屬材料與工程. 2020,49(01)北大核心EISCICSCD

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1 Experiment
2 Results and Discussion
3 Conclusions



本文編號(hào)：3114825