隨著漏孔在超高真空計(jì)量應(yīng)用的廣泛需求,目前常用的Torr-Seal膠封接方法由于其高放氣率而不再適用,迫切需要一種放氣率低、氣密性好的封接方法。本文提出了一種新的基于玻璃漿料鍵合的硅基漏孔封接方法,即利用玻璃漿料鍵合工藝將硅片封接到可伐管上,并通過法蘭連接到真空測(cè)試系統(tǒng)中。研究?jī)?yōu)化了玻璃漿料的熱調(diào)節(jié)工藝,并使用氦質(zhì)譜檢漏儀測(cè)量了封接組件的本底漏率。測(cè)量結(jié)果顯示,在一個(gè)大氣壓的上游壓力下測(cè)得的最小本底漏率為1.0×10^-13 Pa·m³/s。采用仿真軟件ANSYS對(duì)封接的降溫階段進(jìn)行了熱應(yīng)力分析,根據(jù)仿真結(jié)果證明了可伐合金的優(yōu)越性。 

【文章來源】：真空科學(xué)與技術(shù)學(xué)報(bào). 2020,40(06)北大核心

【文章頁(yè)數(shù)】：5 頁(yè)

【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)
    1.1 材料準(zhǔn)備
    1.2 封接工藝及優(yōu)化研究
    1.3 漏率測(cè)試
2 熱應(yīng)力仿真
3 結(jié)果與討論
4 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]真空設(shè)備檢漏及探傷[J]. 周社柱,平強(qiáng).  真空. 2013(01)



本文編號(hào)：2999266