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本征點(diǎn)缺陷對(duì)ZnO薄膜室溫鐵磁性及p型導(dǎo)電的影響

發(fā)布時(shí)間:2020-09-12 11:23
   氧化鋅(ZnO)作為Ⅱ-Ⅵ直接寬帶隙(3.37eV)半導(dǎo)體材料,室溫下其禁帶寬度與氮化鎵(GaN)相近,激子束縛能高達(dá)60 meV,是GaN(約25 meV)的兩倍之多,有望實(shí)現(xiàn)室溫激子型發(fā)光器件和低閾值激光器件,是繼GaN之后最具競(jìng)爭(zhēng)力的藍(lán)光或紫外光電器件材料,被廣泛應(yīng)用于短波長(zhǎng)光電器件領(lǐng)域及稀磁半導(dǎo)體材料。關(guān)于ZnO材料的研究,目前存在爭(zhēng)議較大的方向主要有兩個(gè):首先是ZnO在稀磁半導(dǎo)體中的應(yīng)用,特別是d~0鐵磁性的來(lái)源存在很大爭(zhēng)議。大部分的研究者都認(rèn)為未摻雜的ZnO薄膜的室溫鐵磁性跟ZnO內(nèi)部的本征點(diǎn)缺陷如(V_(Zn)、V_O、Zn_i、O_i)密不可分,但他們彼此的結(jié)論相互矛盾。其次是關(guān)于ZnO薄膜的p型摻雜,主要是其p型轉(zhuǎn)變及其穩(wěn)定性的機(jī)理尚不明晰。雖然隨著研究進(jìn)程的深入人們逐漸回歸本質(zhì),認(rèn)為ZnO內(nèi)部的點(diǎn)缺陷對(duì)其有重要作用,但仍沒(méi)有一個(gè)統(tǒng)一的結(jié)論;谝陨蟽蓚(gè)問(wèn)題,本文做了兩個(gè)不同實(shí)驗(yàn)進(jìn)行探究。第一個(gè)實(shí)驗(yàn)是采用射頻磁控濺射技術(shù)在a-、c-m-和r-四個(gè)藍(lán)寶石襯底面上分別制備了純ZnO薄膜;第二個(gè)實(shí)驗(yàn)是借助射頻磁控濺射、離子注入及退火技術(shù)分別制備了大量的In-N共摻p型ZnO薄膜,其中部分樣品還會(huì)通過(guò)后期低溫加速處理。二者都結(jié)合現(xiàn)代檢測(cè)技術(shù)對(duì)ZnO薄膜內(nèi)部缺陷的調(diào)控、p型轉(zhuǎn)變機(jī)制及其穩(wěn)定性等相關(guān)方面開(kāi)展了一系列的研究工作,得到以下主要結(jié)論:(1)不同晶面取向的藍(lán)寶石襯底對(duì)純ZnO薄膜的缺陷種類(lèi)和密度有較大影響。其中a面藍(lán)寶石基底上的ZnO薄膜缺陷密度最大;c面藍(lán)寶石基底上的ZnO薄膜更容易產(chǎn)生V_O缺陷,V_O濃度最高。(2)未摻雜ZnO薄膜中觀察到的d~0鐵磁性跟ZnO薄膜的內(nèi)在缺陷無(wú)關(guān),很有可能來(lái)源于ZnO/Al_2O_3界面效應(yīng)。(3)改變傳統(tǒng)的一次性退火實(shí)現(xiàn)p型薄膜的工藝,采用兩步退火法,包括時(shí)間和氣氛改變,能大幅提高p型ZnO:In-N薄膜的成功率,從20%提高到90%以上。(4)高溫退火獲得的p型樣品,其性能并未到達(dá)峰值。后期的低溫處理仍能消除薄膜內(nèi)的部分間隙Zn,進(jìn)一步提高薄膜的p型導(dǎo)電性能。但隨著熱處理次數(shù)的增加,p型ZnO薄膜中間隙Zn缺陷反而上升(不斷補(bǔ)償空穴),最終向n型導(dǎo)電轉(zhuǎn)變。即是說(shuō),間隙Zn缺陷是導(dǎo)致ZnO:In-N薄膜p型轉(zhuǎn)變的重要因素,同時(shí)對(duì)于其p型穩(wěn)定性也至關(guān)重要。
【學(xué)位單位】:重慶師范大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位年份】:2019
【中圖分類(lèi)】:TB383.2;TQ132.41
【部分圖文】:

晶體結(jié)構(gòu),巖鹽礦,纖鋅礦,閃鋅礦


圖 1.1 ZnO 三種晶體結(jié)構(gòu)Fig.1.1 Three types of ZnO crystal structures:(a)hexagonal wurtzite;(b)cubic zinc blende;(c)cubic rocksalt.(c)六方纖鋅礦(a)四方巖鹽礦 (b)立方閃鋅礦

工藝流程圖,旋輪線,跑道,二次電子


圖 2.1 電子在靶面運(yùn)動(dòng)的坐標(biāo)系以及二次電子沿環(huán)形跑道做旋輪線運(yùn)動(dòng) The coordinate system of electrons moving on the target surface and the secondary emaking the rotary line motion along the circular runway.實(shí)驗(yàn)中用到的真空鍍膜設(shè)備是射頻磁控濺射鍍膜儀,其工藝流程圖

流程圖,磁控濺射工藝,流程圖,技術(shù)


圖 2.2 磁控濺射工藝流程圖g. 2.2 Flow technics of radio frequency magnetron sputtering.技術(shù)

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本文編號(hào):2817566

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