本文選題：真空封裝 + 內(nèi)部放氣��； 參考：《真空科學(xué)與技術(shù)學(xué)報》2016年02期

【摘要】：以一種有尾排氣式真空封裝器件為對象,從釋放氣體組分和放氣量兩方面對封裝體內(nèi)部放氣特性進行了分析,旨在為器件的高真空度設(shè)計、提高器件壽命提供依據(jù)。首先,通過殘余氣體分析得到了各封裝體內(nèi)部的氣體成分,推理出各構(gòu)件所釋放氣體的具體組分;其次,通過真空電阻絲標(biāo)定方法得到了各封裝體內(nèi)的壓強變化,分析出各構(gòu)件的放氣量。研究結(jié)果表明,封裝體內(nèi)部的氣體主要有:N_2,O_2,Ar,CO_2,H_2O,H_2,碳氫化合物,甲醇等,其中管殼是最大的氣源,主要釋放氣體為H_2、H_2O;其次為銀漿,主要釋放氣體為CO_2、N_2;最后為半導(dǎo)體制冷器,主要釋放氣體為H_2O、CO_2、N_2。
[Abstract]:In this paper, a tail-exhaust vacuum packaging device is used to analyze the gas release characteristics of the package from the aspects of gas release component and gas discharge rate, in order to provide the basis for the high vacuum design of the device and the improvement of the device life. Firstly, the gas components in each package are obtained by residual gas analysis, and the specific components of the gas released by each component are deduced. Secondly, the pressure changes in each package are obtained by the method of vacuum resistance wire calibration. The amount of gas released from each component is analyzed. The results show that the main gases in the package are: 1 / N2S / O / T / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / C / The main emission gas is H _ 2O _ O _ 2C _ 2 / N _ 2.
【作者單位】： 西北工業(yè)大學(xué)空天微納系統(tǒng)教育部重點實驗室;西北工業(yè)大學(xué)陜西省微/納米系統(tǒng)重點實驗室;
【分類號】：TB754

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1 ;細絲或超細絲組合包裝盒[N];中國包裝報;2007年

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本文編號：1780827